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本实用新型的实施例提供用于集成电路封装产品加工的载具。根据本实用新型的一实施例，一用于集成电路封装产品加工的载具，其包含载板和盖板。该载板经配置以承载集成电路封装产品载体。该盖板经配置以可拆卸的方式定位于该载板上，进一步地，该盖板具有外框架...
该专利属于苏州日月新半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州日月新半导体有限公司授权不得商用。

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