【技术实现步骤摘要】
一种用于装扩晶后的芯片装置
本技术涉及的是LED封装
，具体涉及一种用于装扩晶后的芯片装置。
技术介绍
LED封装固晶前需要扩晶，其作用是使晶片拉开间距，便于固晶机吸取芯片。目前扩完晶的芯片摆放在桌面上易于滑落，同时也有其他物品碰到晶片表面，造成芯片歪斜、表面刮伤、脏污等异常，芯片得不到保护。基于此，设计一种新型的用于装扩晶后的芯片装置尤为必要。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种用于装扩晶后的芯片装置，结构简单，设计合理，能够对扩好晶的芯片进行很好的保护，便于取用，实用性强，易于推广使用。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种用于装扩晶后的芯片装置，包括挡板、顶板、提手、档杆和阻断，顶板与左右两侧的挡板通过螺丝固定为一体，其中一侧的挡板上安装有一根可左右拨动的档杆，挡板的内壁设置有凹槽，挡板内侧安装有一条阻断，所述的顶板的表面通过螺丝固定有提手。作为优选，所述的凹槽等距设置在挡板的内壁。作为优选，所述的阻断安装在挡板内壁凹槽的...
【技术保护点】
1.一种用于装扩晶后的芯片装置，其特征在于，包括挡板(1)、顶板(2)、提手(3)、档杆(4)和阻断(5)，顶板(2)与左右两侧的挡板(1)通过螺丝固定为一体，其中一侧的挡板(1)上安装有一根可左右拨动的档杆(4)，挡板(1)的内壁设置有凹槽(6)，挡板(1)内侧安装有一条阻断(5)，所述的顶板(2)的表面通过螺丝固定有提手(3)。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于装扩晶后的芯片装置，其特征在于，包括挡板(1)、顶板(2)、提手(3)、档杆(4)和阻断(5)，顶板(2)与左右两侧的挡板(1)通过螺丝固定为一体，其中一侧的挡板(1)上安装有一根可左右拨动的档杆(4)，挡板(1)的内壁设置有凹槽(6)，挡板(1)内侧安装有一条阻断(5)，所述的顶板(2)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄山虎，杨锦德，黄杰，覃焕松，
申请(专利权)人：深圳市中顺半导体照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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