温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种用于装扩晶后的芯片装置，它涉及LED封装技术领域。它包括挡板、顶板、提手、档杆和阻断，顶板与左右两侧的挡板通过螺丝固定为一体，其中一侧的挡板上安装有一根可左右拨动的档杆，挡板的内壁等距设置有凹槽，挡板内侧安装有一条阻断，...
该专利属于深圳市中顺半导体照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市中顺半导体照明有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。