印刷电路板的光学检查装置和其方法制造方法及图纸

技术编号:2619408 阅读:231 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种印刷电路板的光学检查装置和其方法。本发明专利技术涉及印刷电路板的光学检查装置及其方法,该方法包括:向印刷电路板照射红外线波段的光的步骤;获得上述印刷电路板的影像数据的步骤;根据上述影像数据,检测上述印刷电路板中有无异物的步骤。根据该公开的印刷电路板的光学检查装置和其方法,能够利用红外线波段的光来降低因为非传导性异物而判别为不合格品的过度检测,能够同时处理电气性电路图案检查和外观检查,从而能够提高检查速度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学检查装置和方法,更具体地说,涉及为了使过度检 测最小化而在印刷电路板的电路图案和外观检査中仅选择性地检测传导 性异物的。
技术介绍
随着半导体器件的小型化和轻量化,液晶显示装置的驱动集成电路、 存储器等各种半导体器件的制造中使用的主要材料之一的印刷电路板,多数使用了薄膜(film)、带状(tape)类型等的挠性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board)。挠性印刷电路板中例如有TAB (Tape Automatic Bonding即,巻带自动结合)、COF (Chip On Film即,芯片覆膜)衬底 等,经过曝光、显影、刻蚀工艺等,在衬底上形成细微图案。最近,在 有关的自动光学检査中应该检测出的缺陷中,引起了很多由灰尘、金属 残留物和纤维等在图案成分之间的空间中导致图案成分的短路和产品功 能降低等的问题。从而,挠性印刷电路板的生产企业在产品出厂前的检査中,将产品 的电镀区域、阻焊剂(solder resist)区域、安装半导体晶片等的(inner lead 即,内部引脚)区域等的外观检查列为核心检査项目。从而,对半导体 IC制造用挠本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的光学检查装置,其特征在于,包括: 支撑部件,支撑印刷电路板; 照明装置,向上述印刷电路板照射红外线波段的光; 摄影机,获得由上述红外线波段的光生成的上述印刷电路板的影像数据; 影像处理装置,根据上述影 像数据,检测在上述印刷电路板的图案成分彼此之间是否存在异物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:崔铉镐金敏秀
申请(专利权)人:AJU高技术公司
类型:发明
国别省市:KR[韩国]

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