【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在上面附着聚合物小球的校验用的晶片以及一种制造这种晶片的方法。众所周知，半导体器件(例如主要用硅制造的集成电路)的制造，是在所谓的超净室条件下进行的，就是说在一种具有尽可能少的所谓的微粒(=污染颗粒)环境中进行的。所要求的超净室和工艺的各种条件的保持，将定期地和在必要时(例如在器件质量和/或成品率下降时)进行检测，其中包括借助所谓的表面颗粒测试仪。为了校定这些测试仪要使用特殊的晶片，一般就是众所周知的校验晶片。按当前技术水平的校验晶片是，其表面具有规定数量和尺寸量级的聚合物小球的半导体晶片，其中聚合物小球的固定是借助一种按规定稀释的聚合物小球的分散进行的。用这种方法制造的校验晶片也就具有一个规定的数量，一种规定的(在校验晶片上的)位置分布和一种规定的颗粒尺寸的分布。制造这种校验晶片的方法用费是很高的。在各次检测超净室状况期间，校验晶片虽然是保存在超净室条件下，然而，因为即使在最佳技术可实现的超净室条件下，也总还有例如痕量氨、盐酸、氢氟酸等类似物质存在于空气中，它们(也)随时沉积在校验晶片上，例如以铵盐的形式。这些沉积物确实随时使所述的校验产...
【技术保护点】
具有在上面附着聚合物小球（Ｐ）的校验用晶片，其特征在于，聚合物小球（Ｐ）是借助热处理方法固定的，其中热处理温度是在某一温度范围内进行的，在该温度范围内这些聚合物小球（Ｐ）开始软化。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：S格耶尔，M霍尔恩，K库尔斯，R戈特尔，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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