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本发明提供一种具有聚合物小球（Ｐ）的校验晶片（Ｗ），晶片上的这些聚合物小球（Ｐ）在某一温度范围内经受热处理，在此温度范围内这些聚合物小球开始软化。...
该专利属于西门子公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子公司授权不得商用。

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