半导体工艺设备及其工艺腔室制造技术

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其工艺腔室。该工艺腔室包括：腔室本体、固定内衬及活动内衬；腔室本体的侧壁上开设有传片口；固定内衬设置于腔室本体内，且环绕侧壁设置，用于遮蔽侧壁，固定内衬上对应于传片口的位置设置有缺口；活动内衬设置于腔室本体内，活动内衬能相对于固定内衬移动以闭合或开启缺口。本申请实施例通过在腔室本体内增加内衬，隔离了等离子体和工艺腔室内壁，有效的解决了60兆赫频率的介质刻蚀设备的工艺腔室内壁被严重刻蚀的问题，而且无需在上电极组件上设置有升降机构，不仅有效降低上电极组件的重量，而且大幅降低工艺腔室开合盖的难度。

【技术实现步骤摘要】
半导体工艺设备及其工艺腔室
本申请涉及半导体加工
，具体而言，本申请涉及一种半导体工艺设备及其工艺腔室。
技术介绍
目前，60兆赫(MegaHertz，MHz)频率的介质刻蚀设备产生的等离子体对工艺腔室内壁刻蚀很严重，需要设置内衬结构保护工艺腔室内壁。常见的2MHz、13.56MHz及40MHz频率的介质刻蚀设备的内衬结构不能满足60MHz频率的介质刻蚀设备对于等离子体的约束能力。为了解决上述问题，需要设置侧衬保护工艺腔室的内壁，设置底衬约束等离子体，侧衬和底衬共同组成了内衬结构。为了提高侧衬的耐刻蚀能力及约束电流路径，一般选用石英材料；为了起到约束等离子体同时屏蔽电磁场的作用，底衬一般选用金属材料。但是现有技术中，上电极组件在工艺腔室开合盖的过程中，容易与侧衬发生摩擦及碰撞导致侧衬碎裂，严重影响刻蚀工艺效率；并且由于圆环形侧衬影响传片的实现，现有技术中采用的解决办法是把侧衬升至上电极组件之后，再进行开合盖动作，但是由于需要在上电极组件设置侧衬升降机构，增加了上电极组件的重量和复杂程度，不利于工艺腔室开合盖。<br>
技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体工艺设备的工艺腔室，其特征在于，包括腔室本体、固定内衬及活动内衬；/n所述腔室本体的侧壁上开设有传片口；/n所述固定内衬设置于所述腔室本体内，且环绕所述侧壁设置，用于遮蔽所述侧壁，所述固定内衬上对应于所述传片口的位置设置有缺口；/n所述活动内衬设置于所述腔室本体内，所述活动内衬能相对于所述固定内衬移动以闭合或开启所述缺口。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备的工艺腔室，其特征在于，包括腔室本体、固定内衬及活动内衬；
所述腔室本体的侧壁上开设有传片口；
所述固定内衬设置于所述腔室本体内，且环绕所述侧壁设置，用于遮蔽所述侧壁，所述固定内衬上对应于所述传片口的位置设置有缺口；
所述活动内衬设置于所述腔室本体内，所述活动内衬能相对于所述固定内衬移动以闭合或开启所述缺口。


2.如权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述缺口沿所述固定内衬的轴向延伸设置，所述活动内衬能相对所述固定内衬作升降运动。


3.如权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述固定内衬包括固定底板及固定侧板，所述固定底板呈圆环板状，环绕所述工艺腔室内的下电极组件设置，与所述下电极组件和/或所述侧壁固定连接；所述固定侧板呈圆筒状，所述固定侧板的底部固定连接于所述固定底板上；
所述缺口包括开设于所述固定底板上的底板缺口，以及开设于所述固定侧板上的侧板缺口。


4.如权利要求3所述的工艺腔室，其特征在于，所述活动内衬的包括活动底板、活动侧板及升降机构，所述活动底板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周坤玲，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11