下载半导体工艺设备及其工艺腔室的技术资料

文档序号:25806690

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本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其工艺腔室。该工艺腔室包括:腔室本体、固定内衬及活动内衬;腔室本体的侧壁上开设有传片口;固定内衬设置于腔室本体内,且环绕侧壁设置,用于遮蔽侧壁,固定内衬上对应于传片口的位置设置有缺口;活动内衬设置于腔室...
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