冷却装置及冷却方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种冷却装置及冷却方法，冷却装置包括具有冷却腔的冷却本体、设置于冷却腔内的承载部，承载部用于承载待冷却件，与承载部配合的预热部，预热部用于在待冷却件放入冷却腔之前，加热承载部，并使承载部的温度不超过目标温度，以及在待冷却件放入冷却腔时，停止加热承载部。上述技术方案提供的冷却装置可以解决目前半导体产品等待冷却件在冷却过程中容易发生裂片现象的问题。

【技术实现步骤摘要】
冷却装置及冷却方法
本专利技术涉及半导体加工设备
，尤其涉及一种冷却装置及冷却方法。
技术介绍
在半导体的加工过程中，化学气相沉积是一种重要的加工过程，半导体产品在加热环境下进行外延生长，形成外延层，在外延工艺后，通常需要使半导体产品在工艺腔内自然冷却一段时间后，待其温度处于预设温度区间时取出，且放入冷却装置内继续冷却。目前的冷却装置中通常设置有承载片以承载待冷却的半导体产品，但是，由于自工艺腔取出的半导体产品的温度较高，承载片的温度相对较低，在半导体产品被放置在承载片上时，半导体产品中与承载片相互接触的部分的温度下降较快，而半导体产品中与承载片距离较远的部分温度几乎未发生改变，导致半导体产品中的不同部分之间的温差较大，造成半导体产品容易发生裂片现象。
技术实现思路
本专利技术公开一种冷却装置及冷却方法，以解决目前半导体产品在冷却过程中容易发生裂片现象的问题。为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：第一方面，本专利技术提供一种冷却装置，其包括：具有冷却腔的冷却本体、设置于所述冷却腔内的承载部，所述承载部用于承载待冷却件，与所述承载部配合的预热部，所述预热部用于在所述待冷却件放入所述冷却腔之前，加热所述承载部，并使所述承载部的温度不超过目标温度，以及在所述待冷却件放入所述冷却腔时，停止加热所述承载部。第二方面，本专利技术提供一种冷却方法，应用于上述冷却装置，冷却方法包括：若接收到待冷却件放入所述冷却装置所在设备的加工腔的信号，则开启所述预热部，以通过所述预热部对所述承载部进行加热，并使所述承载部的温度不超过目标温度；若接收到所述待冷却件放入所述冷却腔的信号，则关闭所述预热部，以停止对所述承载部进行加热。本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：本专利技术提供一种冷却装置，采用上述冷却装置对半导体产品等待冷却件进行冷却的过程中，在待冷却件放入冷却腔之前，预热部开启，能够对承载部进行预热，且通过使承载部的温度不超过目标温度，使得承载部与待冷却件之间的温差尽量小，防止待冷却件在被放置于承载部上之后，因待冷却件中与承载部接触的部分的温度下降较快，导致待冷却件出现裂片现象；同时，在待冷却件放入冷却腔时，通过关闭预热部，停止加热承载部，以尽量降低预热部对待冷却件的冷却工作产生的不利影响，保证冷却效率仍相对较高。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例公开的冷却装置中冷却本体和承载部的装配图；图2为本专利技术实施例公开的冷却装置中预热组件的分解示意图；图3为本专利技术实施例公开的冷却装置中导电端子的结构示意图；图4为本专利技术实施例公开的冷却装置的结构示意图；图5为本专利技术实施例公开的冷却方法的一种流程图。附图标记说明：100-冷却本体、110-冷源孔、120-沉槽、130-观察窗、140-第一侧壁、150-第二侧壁；200-承载部；300-预热组件、310-预热部、311-触点电极、320-盖板、330-密封圈、340-导电端子、350-温控器。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。如图1-4所示，本专利技术实施例公开一种冷却装置，其可以为半导体产品等待冷却件提供冷却功能。冷却装置包括冷却本体100、承载部200和预热部310，冷却本体100为冷却装置的主体结构，也作为其他部件的安装基础，承载部200能够为待冷却件提供承载作用。其中，冷却本体100设有冷却腔，冷却腔可以容纳待冷却件。冷却本体100可以为方形块状结构或圆形柱状结构等规则结构，也可以为其他不规则形状的结构；冷却腔的大小可以根据实际需求确定。当然，冷却本体100上通常还设置有取放口和冷源孔110，取放口和冷源孔110均与冷却腔连通，在冷却过程中，待冷却件可以通过取放口进出冷却腔，取放口的大小可以根据待冷却件的大小以及机械手等取放装置的尺寸确定，可选地，取放口设置在冷却本体100的顶部，这便于待冷却件取放工作的进行。冷源可以通过冷源孔110通入至冷却腔内，为待冷却件提供冷却作用，冷源孔110可以设置在冷却本体100的侧部且靠近顶部的位置，从而在冷却过程中，使通入冷却腔内的冷源更快地布满冷却腔。可选地，冷源为高纯度的氮气，借助管道等持续自冷源孔110向冷却腔内通入氮气，可以降低半导体等物体的温度，达到冷却待冷却件的目的。承载部200可以通过粘接或卡接等方式固定在冷却本体100上，位于冷却腔内的承载部200可以提供承载作用，或者，还可以通过螺钉等连接件将承载部200固定在冷却本体100的内壁上。具体地，承载部200可以采用石英等材料形成，一方面可以使承载部200具有较好的导热效果，另一方面还可以防止刚放入承载部200上的温度较高的待冷却件与承载部200发生反应，损坏待冷却件。可选地，承载部200为板状结构，从而使承载部200具有较大面积的承载面的同时，使承载部200的体积相对较小。承载部200的数量可以为一个或多个，在承载部200的数量为多个的情况下，可以使多个承载部200层叠设置，这可以在一定程度上提升冷却腔的空间利用率。当然，在承载部200层叠设置的情况下，需为各承载部200预留取放空间，也即任意相邻的两个承载部200之间均具有预设尺寸间隔，保证被冷却的物品能够被放置在承载部200上，以及自承载部200上取走。预热部310可以采用金属等导热材料制成，预热部310可以安装在冷却本体100的内部，或者，预热部310也可以安装在冷却本体100的外部。相似地，预热部310也可以通过粘接、卡接或连接件连接等方式固定在冷却本体100上，使预热部310与冷却本体100之间能够通过相互接触的方式进行热交换，并且，通过控制预热部310的安装位置，能够使预热部310与承载部200相互配合，以在预热部310处于开启状态的情况下，预热承载部200。当然，预热部310可以通过与电源等供能器件连接，以借助电能使预热部310产生热量。采用上述冷却装置对半导体产品等待冷却件进行冷却的过程中，在待冷却件放入冷却腔之前，预热部310开启，能够对承载部200进行预热，且通过使承载部200的温度不超过目标温度，使得承载部200与待冷却件之间的温差尽量小，防止待冷却件在被放置于承载部200上之后，因待冷却件中与承载部200接触的部分的温度下降较快，导致待冷却件出现裂片现象；同时，在待冷却件放入冷却腔时，通过关闭预热部310，停止加热承载部200，以尽量降低预热部310对待冷却件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冷却装置，包括：具有冷却腔的冷却本体(100)、设置于所述冷却腔内的承载部(200)，所述承载部(200)用于承载待冷却件，其特征在于，还包括：/n与所述承载部(200)配合的预热部(310)，所述预热部(310)用于在所述待冷却件放入所述冷却腔之前，加热所述承载部(200)，并使所述承载部的温度不超过目标温度，以及在所述待冷却件放入所述冷却腔时，停止加热所述承载部(200)。/n

【技术特征摘要】
1.一种冷却装置，包括：具有冷却腔的冷却本体(100)、设置于所述冷却腔内的承载部(200)，所述承载部(200)用于承载待冷却件，其特征在于，还包括：
与所述承载部(200)配合的预热部(310)，所述预热部(310)用于在所述待冷却件放入所述冷却腔之前，加热所述承载部(200)，并使所述承载部的温度不超过目标温度，以及在所述待冷却件放入所述冷却腔时，停止加热所述承载部(200)。


2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述承载部(200)的一部分贴合设置于所述冷却本体(100)的内侧壁，所述预热部(310)贴合设置于所述冷却本体(100)的外侧壁，且所述预热部(310)和所述承载部(200)对应设置。


3.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却本体(100)的外侧壁设有沉槽(120)，所述预热部(310)设置于所述沉槽(120)之内。


4.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却装置还包括盖板(320)，所述盖板(320)设置于所述预热部(310)背离所述承载部(200)的一侧，所述盖板(320)与所述预热部(310)可拆卸地连接。


5.根据权利要求4所述的冷却装置，其特征在于，所述预热部(310)设有触点电极(311)，所述盖板(320)设有导电端子(340)，当所述导电端子(340)与所述触点电极(311)接触时，所述盖板(320)与所述预热部(310)相互连接，与所述导电端子(340)相连的引脚与电源连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王欢，商家强，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11