真空结构及新型晶圆传送盒门打开机构制造技术

本发明专利技术涉及一种真空结构及新型晶圆传送盒门打开机构，该真空结构，用于半导体制造设备中吸附晶圆传送盒门，真空结构包括：基板，具有至少一个通孔；至少一个真空吸附机构，其中，各真空吸附机构具体包括：真空安装块，设置于基板上；真空吸附单元，设置于真空安装块上，真空吸附单元的吸附端贯穿其对应的通孔；多个定位件，各定位件的一端穿过基板及真空安装块，将真空安装块活动设置于基板上；以及多个弹性机构，各弹性机构与各定位件一一对应且设置于其对应的定位件的一端，各弹性机构抵接于真空安装块背离基板的一侧，使真空安装块贴合于基板上。本发明专利技术可消除由加工误差、装配误差及外购件误差造成晶圆传送盒门不能被正常吸附的影响。

【技术实现步骤摘要】
真空结构及新型晶圆传送盒门打开机构
本专利技术涉及半导体相关设备
，特别是涉及一种真空结构及新型晶圆传送盒门打开机构。
技术介绍
在现代半导体专用设置制造过程中，需要实现大尺寸硅片(晶圆)的自动传送装载，因此一般采用晶圆传送盒(FOUP)对晶圆进行密闭搬送，其搬送过程通常为，先将晶圆存放到FOUP内，然后将FOUP放置在自动添煤设备(STOKER)的运输工作台上，通过运输工作台将FOUP朝向STOKER设备上的FOUP门打开机构方向输送，使FOUP门打开机构与FOUP门吸合，然后通过FOUP门打开机构将FOUP门拉开，并带动FOUP门向侧边移动，将FOUP门完全被打开，实现晶圆密闭搬送。图8是现有技术的FOUP门打开机构S正确吸合FOUP门S8时的结构示意图。如图8所示，现有技术的FOUP门打开机构S通常包括基板S1和真空结构S2，基板S1是真空结构S2的载体，真空安装块S3是真空结构S2的整体载体，然后真空安装块S3被螺栓S4固定在基板S1上，软管快插S5、抽真空销钉S6、真空吸盘S7分别被固定在真空安装块S3上，软管快插S5的作用是连接真空软管，使真空软管拆装方便，抽真空销钉S6既是FOUP门S8的空间位置定位装置，也是抽真空结构S2的真空接口，真空吸盘S7在正常工作时，真空吸盘S7的圆锥形胶皮表面S71被FOUP门S8的表面S81压缩并贴合，压缩量由图8的阴影部分D所表示，保证了有效的、密闭的贴合面积，同时保证了真空吸附力。在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题：1、图9是现有技术的真空吸盘S7没有完全吸合时的结构示意图。如图9所示，当FOUP水平度有一定的误差时，会使FOUP门S8与真空吸盘S7的圆锥形胶皮表面S71平行度不好，从而使真空吸盘S7和FOUP门S8贴合不均匀，导致真空结构S2对FOUP门S8的吸力不够，FOUP门S8不能被完全吸附到真空结构S2上。2、由于加工的误差、装配误差及外购件误差等等，FOUP门S8与真空吸盘S7胶皮表面S71的平行度即使较好，FOUP门S8的表面S81在没有与真空吸盘S7的胶皮表面S71充分贴合时，就已经与基板S1的表面S11贴合，导致真空吸盘S7和FOUP门S8的密封性和真空吸力不足。3、FOUP水平度误差较大时，FOUP门S8和基板S1的平行度较差，基板S1会对FOUP门S8产生较大的水平度纠正力，一定程度上可能发生FOUP小程度的损坏，而且基板S1表面和FOUP门S8的表面S81不可能完全100％贴合，那么会形成一个缝隙，导致外围颗粒的进入，对真空结构S2和FOUP造成污染。4、每次输送过程中，为了保证真空结构S2有足够的吸附力，需要调整FOUP水平度，调整一次水平度，然后调试一次，反复循环，直到合格为止，此过程耗费人力物力。
技术实现思路
为解决上述现有技术中存在的技术问题，本专利技术实施例提供了一种真空结构及新型晶圆传送盒门打开机构。具体的技术方案如下：第一方面，提供一种真空结构，用于半导体制造设备中吸附晶圆传送盒门，真空结构包括：基板，基板上具有至少一个通孔；至少一个真空吸附机构，其中，各真空吸附机构具体包括：真空安装块，真空安装块设置于基板上；真空吸附单元，真空吸附单元设置于真空安装块上，真空吸附单元的吸附端贯穿其对应的通孔，用于吸附晶圆传送盒门；多个定位件，各定位件的一端穿过基板及真空安装块，将真空安装块活动设置于基板上；以及多个弹性机构，各弹性机构与各定位件一一对应且设置于其对应的定位件的一端，各弹性机构抵接于真空安装块背离基板的一侧，使真空安装块贴合于基板上；其中，真空吸附单元在吸附晶圆传送盒门时，可推动真空安装块沿着多个定位件朝向远离基板的方向移动，压缩弹性机构。在第一方面的第一种可能实现方式中，真空结构还包括缓冲件，缓冲件贴合设置于基板的一侧，且真空吸附单元在吸附晶圆传送盒门时，晶圆传送盒门可压缩缓冲件。结合第一方面的第一种可能实现方式，在第一方面的第二种可能实现方式中，缓冲件为环形胶条。结合第一方面的第二种可能实现方式，在第一方面的第三种可能实现方式中，真空吸附单元的吸附端伸出基板的距离大于环形胶条处于自由态下的厚度。在第一方面的第四种可能实现方式中，基板上对应各通孔的周向边缘区域具有环形卡槽结构，各真空安装块一一对应设置于各环形卡槽内。在第一方面的第五种可能实现方式中，真空吸附单元包括：真空吸盘，真空吸盘的一端设置于真空安装块上，真空吸盘的另一端伸出通孔用以吸附晶圆传送盒门，所述真空吸盘为所述吸附端；抽真空销钉，抽真空销钉贯穿真空吸盘的中部固定于真空安装块上，用于将真空吸盘固定于真空安装块且在真空吸盘吸附晶圆传送盒门时进行定位；以及软管快插，软管快插设置于真空安装块上，用于连接真空软管。在第一方面的第六种可能实现方式中，定位件通过螺纹连接方式将真空安装块固定于基板上。在第一方面的第七种可能实现方式中，弹性机构具体包括：卡簧，卡簧卡接固定于其对应的定位件背离基板的一端；以及弹性体，弹性体设置于其对应的定位件上，且弹性体的一端抵接于卡簧，另一端抵接于真空安装块背离基板的一侧，使真空安装块贴合于基板上。结合第一方面的第七种可能实现方式，在第一方面的第八种可能实现方式中，弹性体为弹簧。第二方面，提供一种打开机构，用于打开半导体设备的晶圆传送盒的盒门，打开机构包括：如上述第一方面中任意一项的真空结构；其中，在打开晶圆传送盒门时，真空结构吸附晶圆传送盒门并拉开，以打开晶圆传送盒的盒门。本专利技术与现有技术相比具有的优点有：本专利技术的真空结构及新型晶圆传送盒门打开机构，在真空吸附晶圆传送盒门时，可推动真空安装块沿着多个定位件朝向远离基板的方向移动，压缩多个弹性机构，从而实现了真空吸附机构/真空吸附单元的可压缩性，消除了由加工误差、装配误差及外购件误差造成晶圆传送盒门不能被正常吸附的影响，从而使得本专利技术不用考虑机加工误差、装配误差、外购件误差带来的影响，同时还降低了对吸附晶圆传送盒水平度调节的要求及调试难度，提高了调试效率，降低人工维护成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一实施例的真空结构吸附晶圆传送盒门的一种状态结构示意图。图2是本专利技术一实施例的真空结构吸附晶圆传送盒门的另一种状态结构示意图。图3是本专利技术一实施例的真空结构的主视结构示意图。图4是本专利技术一实施例的卡簧的结构示意图。图5是本专利技术一实施例的弹性体的结构示意图。图6是本专利技术二实施例的新型晶圆传送盒门打开机构在吸附晶圆传送盒门时的结构示意图。图7是本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空结构，用于半导体制造设备中吸附晶圆传送盒门，其特征在于，所述真空结构包括：/n基板，所述基板上具有至少一个通孔；/n至少一个真空吸附机构，其中，/n各所述真空吸附机构具体包括：/n真空安装块，所述真空安装块设置于所述基板上；/n真空吸附单元，所述真空吸附单元设置于所述真空安装块上，所述真空吸附单元的吸附端贯穿其对应的所述通孔，用于吸附所述晶圆传送盒门；/n多个定位件，各所述定位件的一端穿过所述基板及所述真空安装块，将所述真空安装块活动设置于所述基板上；以及/n多个弹性机构，各所述弹性机构与各所述定位件一一对应且设置于其对应的所述定位件的所述一端，各所述弹性机构抵接于所述真空安装块背离所述基板的一侧，使所述真空安装块贴合于所述基板上；/n其中，所述真空吸附单元在吸附所述晶圆传送盒门时，可推动所述真空安装块沿着所述多个所述定位件朝向远离所述基板的方向移动，压缩所述弹性机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种真空结构，用于半导体制造设备中吸附晶圆传送盒门，其特征在于，所述真空结构包括：
基板，所述基板上具有至少一个通孔；
至少一个真空吸附机构，其中，
各所述真空吸附机构具体包括：
真空安装块，所述真空安装块设置于所述基板上；
真空吸附单元，所述真空吸附单元设置于所述真空安装块上，所述真空吸附单元的吸附端贯穿其对应的所述通孔，用于吸附所述晶圆传送盒门；
多个定位件，各所述定位件的一端穿过所述基板及所述真空安装块，将所述真空安装块活动设置于所述基板上；以及
多个弹性机构，各所述弹性机构与各所述定位件一一对应且设置于其对应的所述定位件的所述一端，各所述弹性机构抵接于所述真空安装块背离所述基板的一侧，使所述真空安装块贴合于所述基板上；
其中，所述真空吸附单元在吸附所述晶圆传送盒门时，可推动所述真空安装块沿着所述多个所述定位件朝向远离所述基板的方向移动，压缩所述弹性机构。


2.根据权利要求1所述的真空结构，其特征在于，所述真空结构还包括缓冲件，所述缓冲件贴合设置于所述基板的一侧，且所述真空吸附单元在吸附所述晶圆传送盒门时，所述晶圆传送盒门可压缩所述缓冲件。


3.根据权利要求2所述的真空结构，其特征在于，所述缓冲件为环形胶条。


4.根据权利要求3所述的真空结构，其特征在于，所述真空吸附单元的所述吸附端伸出所述基板的距离大于所述环形胶条处于自由态下的厚度。


5.根据权利要求1所述的真空结构，其特征在于，所述基板上对应各所述通孔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵继宏，孙晋博，杨帅，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11