一种新型晶圆固定结构及半导体产品制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型晶圆固定结构，包括引线框架以及固定在所述引线框架上的晶圆，所述晶圆具有第一表面以及第二表面，所述晶圆的第一表面设置有绝缘胶层，所述绝缘胶层与所述晶圆之间设置有环氧树脂膜，所述环氧树脂膜的厚度为20μm至200μm。本方案通过设置环氧树脂膜，利用环氧树脂膜的热固材料特性，可以保证膜厚度的稳定性，使得膜厚可根据用户要求进行调整，整个产品的结合材厚度由环氧树脂膜来控制，印刷胶起粘合作用，降低银离子通过填充物颗粒形成通路造成短路或者漏电风险，绝缘性能更好。

【技术实现步骤摘要】
一种新型晶圆固定结构及半导体产品
本技术半导体
，尤其涉及一种新型晶圆固定结构及半导体产品。
技术介绍
在现有的固晶工艺中，结合材采用绝缘胶，其通过一次印刷的方式设置在晶圆背面，而印刷的方式由于挂到本身共面度公差以及挂到磨损的问题会导致结合材的厚度不均匀；同时结合材受到绝缘胶本身特性的影响其厚度小，厚度越大则结合材的均匀性越差，而过薄的结合材会导致在产品工作通电时，引线框架上的银离子产生电子迁移沿着绝缘胶中的填充物形成通路，导致短路或产生漏电风险，影响产品的寿命和可靠性。
技术实现思路
本技术实施例的一个目的在于：提供一种新型固晶结构，其能够解决现有技术中存在的上述技术问题。为达上述目的，本技术采用以下技术方案：一方面，提供一种新型晶圆固定结构，包括引线框架以及固定在所述引线框架上的晶圆，所述晶圆具有第一表面以及第二表面，所述晶圆的第一表面设置有绝缘胶层，所述绝缘胶层与所述晶圆之间设置有环氧树脂膜，所述环氧树脂膜的厚度为20μm至200μm。作为所述的新型晶圆固定结构的一种优选的技术方案，所述环氧树脂膜贴覆在所述晶圆第一表面后，通过印刷的方式在所述环氧树脂膜远离所述晶圆的表面设置所述绝缘胶层。作为所述的新型晶圆固定结构的一种优选的技术方案，所述绝缘胶层的厚度小于50μm。作为所述的新型晶圆固定结构的一种优选的技术方案，所述环氧树脂膜的厚度为100μm。作为所述的新型晶圆固定结构的一种优选的技术方案，所述引线框架包括芯片安装区以及管脚区，所述芯片安装区与所述管脚区的高度差为所述晶圆、所述绝缘胶层以及所述环氧树脂膜的厚度之和。作为所述的新型晶圆固定结构的一种优选的技术方案，所述芯片安装区与所述管脚区之间通过铜桥电连接。作为所述的新型晶圆固定结构的一种优选的技术方案，所述芯片安装区与所述管脚区之间通过导线电连接。作为所述的新型晶圆固定结构的一种优选的技术方案，所述引线框架上还设置有锁模槽，所述锁模槽为两个，两个所述锁模槽在所述引线框架上相间隔设置。作为所述的新型晶圆固定结构的一种优选的技术方案，所述锁模槽为贯穿所述引线框架的通槽或设置在所述引线框架上的凹槽。另一方面，提供一种半导体产品，其晶圆采用如上所述的新型晶圆固定结构进行固定。本技术的有益效果为：本方案通过设置环氧树脂膜，利用环氧树脂膜的热固材料特性，可以保证膜厚度的稳定性，使得膜厚可根据用户要求进行调整，整个产品的结合材厚度由环氧树脂膜来控制，印刷胶起粘合作用，降低银离子通过填充物颗粒形成通路造成短路或者漏电风险，绝缘性能更好。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图1为本技术实施例所述新型固晶结构结构示意图。图2为图1中A-A向剖视图。图中：100、晶圆；200、环氧树脂膜；300、绝缘胶层；400、引线框架。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。如图1-图2所示，本实施例提供一种新型晶圆固定结构，包括引线框架400以及固定在所述引线框架400上的晶圆100，所述晶圆100具有第一表面以及第二表面，所述晶圆100的第一表面设置有绝缘胶层300，所述绝缘胶层300与所述晶圆100之间设置有环氧树脂膜200，所述环氧树脂膜200的厚度为20μm至200μm。本方案通过设置环氧树脂膜200，利用环氧树脂膜200的热固材料特性，可以保证膜厚度的稳定性，使得膜厚可根据用户要求进行调整，整个产品的结合材厚度由环氧树脂膜200来控制，印刷胶起粘合作用，降低银离子通过填充物颗粒形成通路造成短路或者漏电风险，环氧树脂膜200的厚度为20μm至200μm绝缘性能更好所述环氧树脂膜200贴覆在所述晶圆100第一表面后，通过印刷的方式在所述环氧树脂膜200远离所述晶圆100的表面设置所述绝缘胶层300。具体的，本实施例中所述绝缘胶层300的厚度小于50μm。所述环氧树脂膜200的厚度为100μm。需要指出的是所述环氧树脂膜200的厚度并不局限于本实施例所述的100μm，在其他实施例中所述环氧树脂膜200的厚度还可以为20μm、50μm120μm、150μm或200μm。优选的，本实施例中所述引线框架400包括芯片安装区以及管脚区，所述芯片安装区与所述管脚区的高度差为所述晶圆100、所述绝缘胶层300以及所述环氧树脂膜200的厚度之和。通过上述将芯片安装区与管脚区的的高度差设置为晶圆100、所述绝缘胶层300以及所述环氧树脂膜200的厚度之和，使得在引线框架400上设置芯片之后，芯片远离引线框架400的表面与管脚的表面高度相同，使得在芯片表面和管脚表面上胶工艺可以通过钢网印刷一次进行，从而提高生产效率。本实施例中所述芯片安装区与所述管脚区之间通过铜桥电连接，通过通设置铜桥可以使得半导体产品能够适应更高功率的产品应用需求。采用钢网印刷的方式可以设置更小面积的焊接点，能够使得芯片栅极面积更小，以适应更高公路的产品应用需求。需要指出的是，所述芯片安装区与所述管脚区之间的电连接方式并不局限于上述铜桥连接的方式，在其他实施例中还可以采用所述芯片安装区与所述管脚区之间通过导线电连接的方式进行连接。优选的，本实施例中所述引线框架400上还设置有锁模槽，所述锁模槽为两个，两个所述锁模槽在所述引线框架400上相间隔设置。通过采用相间隔的方式设置两个锁模槽能够保证足够的锁模力的同时减少锁模槽占用的面积，从而有助于引线框架400的小型化，进而有助于半导体产品的小型化。本方案所述锁模槽可以为贯穿所述引线框架400的通槽或设置在所述引线框架400上的凹槽。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型晶圆固定结构，包括引线框架(400)以及固定在所述引线框架(400)上的晶圆(100)，其特征在于，所述晶圆(100)具有第一表面以及第二表面，所述晶圆(100)的第一表面设置有绝缘胶层(300)，所述绝缘胶层(300)与所述晶圆(100)之间设置有环氧树脂膜(200)，所述环氧树脂膜(200)的厚度为20μm至200μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型晶圆固定结构，包括引线框架(400)以及固定在所述引线框架(400)上的晶圆(100)，其特征在于，所述晶圆(100)具有第一表面以及第二表面，所述晶圆(100)的第一表面设置有绝缘胶层(300)，所述绝缘胶层(300)与所述晶圆(100)之间设置有环氧树脂膜(200)，所述环氧树脂膜(200)的厚度为20μm至200μm。


2.根据权利要求1所述的新型晶圆固定结构，其特征在于，所述环氧树脂膜(200)贴覆在所述晶圆(100)第一表面后，通过印刷的方式在所述环氧树脂膜(200)远离所述晶圆(100)的表面设置所述绝缘胶层(300)。


3.根据权利要求2所述的新型晶圆固定结构，其特征在于，所述绝缘胶层(300)的厚度小于50μm。


4.根据权利要求3所述的新型晶圆固定结构，其特征在于，所述环氧树脂膜(200)的厚度为100μm。


5.根据权利要求4所述的新型晶圆固定结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周刚，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44