一种芯片安全防护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片安全防护技术领域，且公开了一种芯片安全防护装置，包括外壳。该芯片安全防护装置，通过在外壳左右侧内壁均固定安装延伸至外壳外部的散热翅片，能有效的将内部的热量通过散热翅片传递到外壳外部，有效的提升其散热性能，同时，芯片本体的表面包裹有相变材料，相变材料在转变物理性质的过程中，相变材料将吸收大量的热量，以此进一步的提升其散热效果，在外壳的内底壁固定安装了二十六个减压弹簧，减压弹簧本身就有良好的减震效果，同时配合减压气囊，能够将减震效果大幅度提升，在顶盖底部安装缓冲弹簧，并且让缓冲弹簧与压板间隔零点三厘米，能够在外壳颠覆时，提供强大的缓冲力，从而保护内部的芯片本体。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片安全防护装置
本技术涉及芯片安全防护
，具体为一种芯片安全防护装置。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称，随着现代科技的快速发展，芯片在日常的生产、生活及工业领域中的使用越来越广泛，而芯片的安全防护问题是一个广泛的技术问题，特别是近代兴起的航空航天领域，隔热防护更是一个关键的技术课题。随着人类对安全方面要求的提高，随飞机飞行记录器之后，提出了对汽车行车记录仪、铁路行业的机车运行数据监视系统的需求。现有技术中的芯片安全防护装置安装拆卸复杂，结构复杂，制造成本高，并且芯片安全防护装置防尘、耐冲击、减震、和散热效果不好，使得芯片使用寿命缩短甚至，使芯片直接损坏，故此本技术提出了一种芯片安全防护装置来解决此类问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片安全防护装置，具备结构简单、减震和散热效果好等优点，解决了现有技术中的芯片安全防护装置安装拆卸复杂，结构复杂，制造成本高，并且芯片安全防护装置防尘、耐冲击、减震、和散热效果不好，使得芯片使用寿命缩短甚至，使芯片直接损坏的问题。(二)技术方案为实现上述结构简单、减震和散热效果好的目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片安全防护装置，包括外壳，所述外壳的左右侧内壁均固定安装有延伸至外壳外部的散热翅片，所述外壳的顶部活动安装有顶盖，所述外壳的内底壁固定安装有减压弹簧，所述减压弹簧的顶部固定安装有支撑板，所述支撑板的顶部固定安装有两个限位块，所述支撑板的顶部且位于两个限位块之间固定安装有减压气囊，所述减压气囊的顶部固定安装有密封囊，所述密封囊的内部固定安装有相变材料，所述相变材料的内部固定安装有芯片本体，所述密封囊的顶部固定安装有压板，所述顶盖的底部固定安装有缓冲弹簧，所述外壳的顶部固定安装有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺帽。优选的，所述外壳的材质为钛合金，外壳的顶部开设有与顶盖对应的安装槽，安装槽的顶部固定安装螺纹杆，外壳的形状为长方形体，外壳的正面与背面均开设有与散热翅片对应的散热孔。优选的，所述散热翅片一共六层，散热翅片的材质为铜银合金，底层的散热翅片所处高度高于限位块所处高度。优选的，所述减压弹簧的顶部与底部均固定安装有不锈钢材质的连接块，减压弹簧的数量为二十六个，二十六个减压弹簧等距分布在外壳的内底壁。优选的，所述减压气囊的材质为橡胶，减压气囊的内部填充有空气，减压气囊的形状为‘C’字形。优选的，所述压板的材质为硬塑料，压板的宽度与减压气囊左右两侧内壁的间距相等，所述缓冲弹簧的数量为四个，缓冲弹簧的底部与压板的顶部之间的间距为零点三厘米。优选的，所述顶盖的材质为钛合金，顶盖的顶部开设有与螺纹杆对应螺纹孔，顶盖的形状为‘凸’字形。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种芯片安全防护装置，具备以下有益效果：该芯片安全防护装置，通过在外壳左右侧内壁均固定安装延伸至外壳外部的散热翅片，能有效的将内部的热量通过散热翅片传递到外壳外部，有效的提升其散热性能，同时，芯片本体的表面包裹有相变材料，相变材料在转变物理性质的过程中，相变材料将吸收大量的热量，以此进一步的提升其散热效果，另外，在外壳的内底壁固定安装了二十六个减压弹簧，减压弹簧本身就有良好的减震效果，同时配合减压气囊，双重减震手段下，能够将减震效果大幅度提升，其次，在顶盖底部安装缓冲弹簧，并且让缓冲弹簧与压板间隔零点三厘米，能够在外壳颠覆时，提供强大的缓冲力，从而保护内部的芯片本体，最后，本技术结构简单，并通过螺帽固定顶盖，拆装更加简单，故此本技术提出了一种芯片安全防护装置。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1外壳、2散热翅片、3顶盖、4减压弹簧、5支撑板、6限位块、7减压气囊、8密封囊、9相变材料、10芯片本体、11压板、12缓冲弹簧、13螺纹杆、14螺帽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，一种芯片安全防护装置，包括外壳1，外壳1的材质为钛合金，外壳1的顶部开设有与顶盖3对应的安装槽，安装槽的顶部固定安装螺纹杆13，外壳1的形状为长方形体，外壳1的正面与背面均开设有与散热翅片2对应的散热孔，外壳1的左右侧内壁均固定安装有延伸至外壳1外部的散热翅片2，外壳1的顶部活动安装有顶盖3，外壳1的内底壁固定安装有减压弹簧4，减压弹簧4的顶部与底部均固定安装有不锈钢材质的连接块，减压弹簧4的数量为二十六个，二十六个减压弹簧4等距分布在外壳1的内底壁，减压弹簧4的顶部固定安装有支撑板5，支撑板5的顶部固定安装有两个限位块6，散热翅片2一共六层，散热翅片2的材质为铜银合金，底层的散热翅片2所处高度高于限位块6所处高度，支撑板5的顶部且位于两个限位块6之间固定安装有减压气囊7，减压气囊7的材质为橡胶，减压气囊7的内部填充有空气，减压气囊7的形状为‘C’字形，减压气囊7的顶部固定安装有密封囊8，密封囊8的内部固定安装有相变材料9，相变材料9的内部固定安装有芯片本体10，密封囊8的顶部固定安装有压板11，顶盖3的底部固定安装有缓冲弹簧12，压板11的材质为硬塑料，压板11的宽度与减压气囊7左右两侧内壁的间距相等，缓冲弹簧12的数量为四个，缓冲弹簧12的底部与压板11的顶部之间的间距为零点三厘米，外壳1的顶部固定安装有螺纹杆13，顶盖3的材质为钛合金，顶盖3的顶部开设有与螺纹杆13对应螺纹孔，顶盖3的形状为‘凸’字形，螺纹杆13的表面螺纹连接有螺帽14。综上所述，该芯片安全防护装置，通过在外壳1左右侧内壁均固定安装延伸至外壳1外部的散热翅片2，能有效的将内部的热量通过散热翅片2传递到外壳1外部，有效的提升其散热性能，同时，芯片本体10的表面包裹有相变材料9，相变材料9在转变物理性质的过程中，相变材料9将吸收大量的热量，以此进一步的提升其散热效果，另外，在外壳1的内底壁固定安装了二十六个减压弹簧4，减压弹簧4本身就有良好的减震效果，同时配合减压气囊7，双重减震手段下，能够将减震效果大幅度提升，其次，在顶盖3底部安装缓冲弹簧12，并且让缓冲弹簧12与压板11间隔零点三厘米，能够在外壳1颠覆时，提供强大的缓冲力，从而保护内部的芯片本体10，最后，本技术结构简单，并通过螺帽14固定顶盖3，拆装更加简单，故此本技术提出了一种芯片安全防护装置。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片安全防护装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的左右侧内壁均固定安装有延伸至外壳(1)外部的散热翅片(2)，所述外壳(1)的顶部活动安装有顶盖(3)，所述外壳(1)的内底壁固定安装有减压弹簧(4)，所述减压弹簧(4)的顶部固定安装有支撑板(5)，所述支撑板(5)的顶部固定安装有两个限位块(6)，所述支撑板(5)的顶部且位于两个限位块(6)之间固定安装有减压气囊(7)，所述减压气囊(7)的顶部固定安装有密封囊(8)，所述密封囊(8)的内部固定安装有相变材料(9)，所述相变材料(9)的内部固定安装有芯片本体(10)，所述密封囊(8)的顶部固定安装有压板(11)，所述顶盖(3)的底部固定安装有缓冲弹簧(12)，所述外壳(1)的顶部固定安装有螺纹杆(13)，所述螺纹杆(13)的表面螺纹连接有螺帽(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片安全防护装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的左右侧内壁均固定安装有延伸至外壳(1)外部的散热翅片(2)，所述外壳(1)的顶部活动安装有顶盖(3)，所述外壳(1)的内底壁固定安装有减压弹簧(4)，所述减压弹簧(4)的顶部固定安装有支撑板(5)，所述支撑板(5)的顶部固定安装有两个限位块(6)，所述支撑板(5)的顶部且位于两个限位块(6)之间固定安装有减压气囊(7)，所述减压气囊(7)的顶部固定安装有密封囊(8)，所述密封囊(8)的内部固定安装有相变材料(9)，所述相变材料(9)的内部固定安装有芯片本体(10)，所述密封囊(8)的顶部固定安装有压板(11)，所述顶盖(3)的底部固定安装有缓冲弹簧(12)，所述外壳(1)的顶部固定安装有螺纹杆(13)，所述螺纹杆(13)的表面螺纹连接有螺帽(14)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片安全防护装置，其特征在于：所述外壳(1)的材质为钛合金，外壳(1)的顶部开设有与顶盖(3)对应的安装槽，安装槽的顶部固定安装螺纹杆(13)，外壳(1)的形状为长方形体，外壳(1)的正面与背面均开设有与散热翅片(2)对应的散热孔。


3....

【专利技术属性】
技术研发人员：荆艳玲，陈少坤，郑志龙，刘子威，黄真真，
申请(专利权)人：河南杨金高科技创业园发展有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41