【技术实现步骤摘要】
一种带金属化的陶瓷盖板
本技术属于微电子封装
，具体涉及一种带金属化的陶瓷盖板。
技术介绍
现阶段，微电子封装常用的盖板分为陶瓷盖板和金属盖板两种：其中陶瓷盖板的耐腐蚀性好，成本较低，其采用胶粘方式封装，此类封装方式密封性差，不适用于高精度微电子元件的封装；金属盖板采用熔封方式封装，密封性强，适用于高精度微电子元件的封装，但其耐腐蚀性较差，产品整体镀金，且整体成本偏高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种带金属化的陶瓷盖板，为下表面环状覆盖金属化层的陶瓷盖板，可有效解决微电子元件的封装，在使用陶瓷盖板时的密封性差问题，以及采用金属盖板时的耐腐蚀性较差、整体成本偏高的问题，兼顾二者成本低、密封性好的技术优势的同时又克服了它们的缺点。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种带金属化的陶瓷盖板，其特征在于包括陶瓷盖板、金属化层，所述金属化层沿陶瓷盖板的下表面边缘形状设置，所述金属化层环状加镀在陶瓷盖板的下表面，所述陶瓷盖板的下表面中心留有不设置金属化层的表面。作为优选，所述金属化层由钨金属层、镍金属层、金金属层组成，所述钨金属层设置于陶瓷盖板的下表面之上，镍金属层设置于钨金属层之上，金金属层设置于镍金属层之上。作为优选，所述金属化层中的钨金属层、镍金属层、金金属层的各层均表面光滑平整。有益效果采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本技术提供一种带金属化的陶瓷盖板，为下表面环状覆盖金属化层的陶瓷盖板，由于金属化层可以适...
【技术保护点】
1.一种带金属化的陶瓷盖板，其特征在于包括陶瓷盖板（1）、金属化层（2），所述金属化层（2）沿陶瓷盖板（1）的下表面边缘形状，环状加镀在陶瓷盖板（1）的下表面，所述陶瓷盖板（1）的下表面中心留有不设置金属化层（2）的表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种带金属化的陶瓷盖板，其特征在于包括陶瓷盖板（1）、金属化层（2），所述金属化层（2）沿陶瓷盖板（1）的下表面边缘形状，环状加镀在陶瓷盖板（1）的下表面，所述陶瓷盖板（1）的下表面中心留有不设置金属化层（2）的表面。
2.根据权利要求1所述的带金属化的陶瓷盖板，其特征在于所述金属化层（2）由钨金属层（21）、镍金属层...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲍侠，庄亚平，严培青，
申请(专利权)人：浙江长兴电子厂有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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