【技术实现步骤摘要】
本技术涉及用扩散硅压阻式力敏元件测量流体的压力仪器，一种TO管座式压力传感器。
技术介绍
国际上生产扩散硅压力传感器的厂家很多。国外有ICSensor、Foxboro等；国内有麦克传感器公司和沈阳仪器仪表工艺研究所。他们现在所生产的压力传感器在结构上可分为两大类一类是不锈钢基座烧结引线式，另一类是TO管座式。前一类的制造成本高、周期长，外形尺寸较大；后一类的封装工序复杂，效率低，外形尺寸略大。
技术实现思路
本设计的目的是提供一种结构新颖、体积小的TO管座式压力传感器。这种TO管座式压力传感器，包括敏感元件1和基座2，其特征是敏感元件1与有可伐引线的管座7粘在一起，有孔的帽状填充陶瓷6与管座7粘在一起；基座2与压环4夹住膜片5构成膜盒，管座7的下沿台口与膜盒上基座2结合为一体，基座2内的密闭空间充满油，基座2的外侧有O型密封圈。该传感器采用扩散硅敏感元件。这种芯片是通过半导体大片平面工艺和先进的微机械加工工艺(MEMS)技术相结合制造而成的。在每一小芯片上都有四个扩散电阻，组成惠斯登电桥。当受到外界压力时，硅膜片产生形变，其中对应的两个扩散电阻增大，另外两个电阻减小，在供电恒定的情况下，相应的有一定电信号输出，从而形成了压力-电输出关系，通过可见的电输出量来确知压力值。本设计所用的TO管座是在电子行业通用管座的基础上，经过结构改进、特殊设计而成的。特别是采用充油焊技术，把传统的焊接、充油和封孔工艺进行简化、融化而成的一种新工艺，因此能制造出没有封油孔的压力传感器，使该传感器体积的相对尺寸也更小。该设计产品制造成本低廉、周期短，外形尺寸小、使用效果好，装配工艺...
【技术保护点】
1、一种TO管座式压力传感器，包括敏感元件(1)和基座(2)，其特征
是敏感元件(1)与有可伐引线的管座(7)粘在一起，有孔的帽状填充陶瓷(6)
与管座(7)粘在一起；基座(2)与压环(4)夹住膜片(5)焊成膜盒，基座(2)
的外侧有O型密封圈；管座(7)的下沿台口与膜盒上基座(2)结合为一体，
基座(2)内的密闭空间充满油。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宏伟，季安，唐慧，徐淑霞，
申请(专利权)人：沈阳仪器仪表工艺研究所，
类型：实用新型
国别省市：
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