一种底膜压平机构制造技术

本发明专利技术涉及了一种底膜压平机构。一种底膜压平机构，它包括可调整悬臂；所述可调整悬臂水平放置；所述可调整悬臂的末端设置有L型的气缸固定架；所述气缸固定架的一端水平固定在可调整悬臂的底侧，另一端与可调整悬臂垂直并在外表面上固定有下压气缸；所述下压气缸的两个活塞杆的端部固定有连接固定块；所述连接固定块的底侧固定有长条型带泡棉压块。本发明专利技术的一种底膜压平机构，通过下压气缸驱动带泡棉压块反复做下压动作，可阶段性的对底膜进行压平，动作快速，且对底膜不造成二次伤害，使用方便，下压效率高，压平效果佳。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及贴膜领域，特别是涉及一种底膜压平机构。
技术介绍
现有的贴膜方式，一般采用人工散片贴合，散片物料定位差异大，在贴合的过程中，物料贴合的精度较差，而且，贴膜完成合，需采用人员用手工对膜进行压平，易造成产品的污脏，损坏。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种底膜压平机构，可快速压平底膜，对底膜无伤害。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种底膜压平机构，它包括可调整悬臂；所述可调整悬臂水平放置；所述可调整悬臂的末端设置有L型的气缸固定架；所述气缸固定架的一端水平固定在可调整悬臂的底侧，另一端与可调整悬臂垂直并在外表面上固定有下压气缸；所述下压气缸的两个活塞杆的端部固定有连接固定块；所述连接固定块的底侧固定有长条型带泡棉压块。所述可调整悬臂的始端设置有多个腰形孔，用于可调整悬臂的水平调整。所述带泡棉压块的下表面设有多个棱槽。本专利技术的有益效果：本专利技术的一种底膜压平机构，通过下压气缸驱动带泡棉压块反复做下压动作，可阶段性的对底膜进行压平，动作快速，且对底膜不造成二次伤害，使用方便，下压效率高，压平效果佳。附图说明图1为实施例的一种底膜压平机构的立体示意图；图2为实施例的一种底膜压平机构的另一角度的立体示意图具体实施方式为了加深对本专利技术的理解，下面将结合附图和实施例对本专利技术做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本专利技术，并不对本专利技术的保护范围构成限定。实施例如图1和图2所示，一种底膜压平机构，它包括可调整悬臂1；所述可调整悬臂1水平放置；所述可调整悬臂1的末端设置有L型的气缸固定架2；所述气缸固定架2的一端水平固定在可调整悬臂1的底侧，另一端与可调整悬臂1垂直并在外表面上固定有下压气缸3；所述下压气缸3的两个活塞杆6的端部固定有连接固定块4；所述连接固定块4的底侧固定有长条型带泡棉压块5；所述可调整悬臂1的始端设置有多个腰形孔，用于可调整悬臂1的水平调整；所述带泡棉压块5的下表面设有多个棱槽。本实施例的一种底膜压平机构，通过可调整悬臂1固定在底膜输送通道的两端，由于贴膜机是步进式输送过程，即输送一段，停止一段时间用于贴膜动作，通过本实施例的底膜压平机构的下压气缸3设置好下压的频率，使得每当停止输送时，即可实施下压动作，保证了底膜7的平整，方便进行下一步操作。本实施例的一种底膜压平机构，通过下压气缸驱动带泡棉压块反复做下压动作，可阶段性的对底膜进行压平，动作快速，且对底膜不造成二次伤害，使用方便，下压效率高，压平效果佳。上述实施例不应以任何方式限制本专利技术，凡采用等同替换或等效转换的方式获得的技术方案均落在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种底膜压平机构，其特征在于：它包括可调整悬臂；所述可调整悬臂水平放置；所述可调整悬臂的末端设置有L型的气缸固定架；所述气缸固定架的一端水平固定在可调整悬臂的底侧，另一端与可调整悬臂垂直并在外表面上固定有下压气缸；所述下压气缸的两个活塞杆的端部固定有连接固定块；所述连接固定块的底侧固定有长条型带泡棉压块。

【技术特征摘要】
1.一种底膜压平机构，其特征在于：它包括可调整悬臂；所述可调整悬臂水平放置；所述可调整悬臂的末端设置有L型的气缸固定架；所述气缸固定架的一端水平固定在可调整悬臂的底侧，另一端与可调整悬臂垂直并在外表面上固定有下压气缸；所述下压气缸的两个活塞杆的端部固定有连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：荆世平，金义清，宗钧，
申请(专利权)人：苏州恒铭达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32