【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种芯片为双岛、梁、膜结构的半导体压力传感器，双岛在硅膜背面，其特征为在硅膜正面有一横贯两个硅岛，并将硅膜分为对称两个部分的硅梁，力敏元件设置在岛与岛之间及岛与边界的硅梁上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王言，于连忠，鲍敏杭，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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