【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的是一种采用硅敏感芯片来感受压力的非瓷片结构的硅压阻式压力传感器，硅敏感芯片被封装在316L不锈钢外壳中，外加压力从不锈钢膜片通过硅油传递到硅敏感芯片，属于仪器、仪表
附图是本技术的结构示意图图中的1是焊环、2是硅油、3是压力芯片、4是特氟龙、5是膜片、6是玻璃绝缘子、7是底座、8是补偿板、9是引线、10是引脚。硅压阻式压力传感器是一次压力测量产品，它可以很方便装配成标准信号输出的变送器，广泛应用于石油、化工、冶金、电力、航空、航天、医疗设备、汽车等行业。权利要求1.非瓷片结构的硅压阻式压力传感器，包括由硅压力芯片(3)、底座(7)、焊环(1)、补偿板(8)、硅油(2)、膜片(5)等引脚(10)通过玻璃烧结固定，并与底座(7)绝缘，补偿板(8)与引脚(10)通过锡焊连接在一起，引线(9)焊接在补偿板(8)上，硅压力芯片(3)粘接在底座(7)上，通过金丝球焊将硅压力芯片(3)与引脚(10)连接在一起，通过电子束焊接将膜片(5)、焊环(1)和底座(7)焊接在一起，密封空腔充满硅油(2)，其特征是在底座(7)表面涂上一层薄薄特氟龙涂层(4)。专利摘要本技术涉及的是一种采用硅敏感芯片来感受压力的非瓷片结构的硅压阻式压力传感器，硅敏感芯片被封装在316L不锈钢外壳中，外加压力从不锈钢膜片通过硅油传递到硅敏感芯片，属于仪器、仪表
结构由硅压力芯片、底座、焊环、补偿板、硅油、膜片等组成，引线通过玻璃烧结固定，并与底座绝缘，硅压力芯片粘接在底座上，通过金丝球焊将硅压力芯片与引线连接在一起，通过电子束焊接将膜片、焊环和底座焊接在一起，密封空腔...
【技术保护点】
非瓷片结构的硅压阻式压力传感器，包括由硅压力芯片（３）、底座（７）、焊环（１）、补偿板（８）、硅油（２）、膜片（５）等引脚（１０）通过玻璃烧结固定，并与底座（７）绝缘，补偿板（８）与引脚（１０）通过锡焊连接在一起，引线（９）焊接在补偿板（８）上，硅压力芯片（３）粘接在底座（７）上，通过金丝球焊将硅压力芯片（３）与引脚（１０）连接在一起，通过电子束焊接将膜片（５）、焊环（１）和底座（７）焊接在一起，密封空腔充满硅油（２），其特征是在底座（７）表面涂上一层薄薄特氟龙涂层（４）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高峰，佘德群，赵建立，李维平，黄标，
申请(专利权)人：高峰，佘德群，赵建立，李维平，黄标，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]
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