【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及压力测量
，特指一种薄膜压力传感器及其封装方法。
技术介绍
薄膜压力传感器具有热稳定性好、耐高温、耐腐蚀、抗振动和抗冲击性能，广泛应用在航空航天、兵器、石油工业等环境恶劣的领域。目前，薄膜压力传感器封装如专利CN203274980U所述。与硅压阻感压芯片相比，薄膜压力传感器芯片采用不锈钢作为感压材料，芯片体积比硅压阻感压芯片大3～5倍，硅压阻感压芯片体积小，封装后尺寸较小，常用的标准化封装尺寸有Ф19和Ф15规格。由于压力敏感元件较大，导致封装后尺寸远大于Ф19的标准化封装规格，因此无法做到与硅压阻压力传感器相兼容的小型化、标准化尺寸封装，仍然以特殊定制的方式应用于各行各业，极大地限制了薄膜压力传感器的大规模应用，难以形成规模化生产以降低成本。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本专利技术提供一种结构简单、通用性强的薄膜压力传感器，并相应提供一种操作简便的薄膜压力传感器封装方法。为解决上述技术问题，本专利技术提出的技术方案为：一种薄膜压力传感器，包括基座、密封环、盖板、芯片和引线支架组件，所述引线支架...
【技术保护点】
一种薄膜压力传感器，其特征在于，包括基座（1）、密封环（2）、盖板（4）、芯片（3）和引线支架组件（5），所述引线支架组件（5）包括引线支架（51）、引针（54）和引线板（56），所述引线支架（51）呈中空的环状且其内壁上设置有一凸环（52），所述凸环（52）上设置有引针孔（53），所述引线板（56）位于所述引线支架（51）的凸环（52）下方，所述引线板（56）对应引针孔（53）的位置处设置有焊接孔（57），所述引线板（56）的中部设置有引线孔（58），所述引针（54）依次穿过所述引针孔（53）和焊接孔（57）后与所述焊接孔（57）焊接，所述引针（54）与所述引针孔（53）...
【技术特征摘要】
1.一种薄膜压力传感器，其特征在于，包括基座（1）、密封环（2）、盖板（4）、芯片（3）和引线支架组件（5），所述引线支架组件（5）包括引线支架（51）、引针（54）和引线板（56），所述引线支架（51）呈中空的环状且其内壁上设置有一凸环（52），所述凸环（52）上设置有引针孔（53），所述引线板（56）位于所述引线支架（51）的凸环（52）下方，所述引线板（56）对应引针孔（53）的位置处设置有焊接孔（57），所述引线板（56）的中部设置有引线孔（58），所述引针（54）依次穿过所述引针孔（53）和焊接孔（57）后与所述焊接孔（57）焊接，所述引针（54）与所述引针孔（53）相互绝缘，所述芯片（3）靠近所述凸环（52）的下表面且芯片（3）的引线（59）穿过所述引线孔（58）后与所述引线板（56）的上表面焊接；所述基座（1）的中部设有圆形安装座，所述芯片（3）的下方密封安装于所述安装座上，所述密封环（2）与所述基座（1）的周侧焊接，所述引线支架（51）密封焊接于所述密封环（2）上，所述盖板（4）焊接在所述引线支架（51）的凸环（52）上。2.根据权利要求1所述的薄膜压力传感器，其特征在于，所述引针孔（53）内套设有玻璃套管（55），所述引针（54）穿插于所述玻璃套管（55）内以实现与引线支架（51）的绝缘。3.根据权利要求1或2所述的薄膜压力传感器，其特征在于，所述密封环（2）的外周侧设置有密封槽，所述密封槽内套设有密封圈（21）。4.一种如权利要求1至3中任意一项所述的薄膜压力传感器的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S01、首先，将引线支架（51）、引针（54）和引线板（56）焊接形成引线支架组件（5）；S02、将芯片（3）密封焊接于所述基座（1）的安装座上；S03、将密封环（2）焊接于所述基座（1）上，再将所述引线支架组件（5...
【专利技术属性】
技术研发人员：蓝镇立，谢贵久，金忠，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十八研究所，
类型：发明
国别省市：湖南;43
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。