下载一种薄膜压力传感器及其封装方法的技术资料

文档序号:14897855

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本发明公开了一种薄膜压力传感器,包括基座、密封环、盖板、芯片和引线支架组件,引线支架组件包括引线支架、引针和引线板,引线支架的内壁上设置有凸环,芯片靠近所述凸环的下表面;基座的中部设有圆形安装座,芯片的下方密封安装于安装座上,密封环与基座的...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十八研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第四十八研究所授权不得商用。

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