半导体浸泡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体浸泡装置，包括药水储箱、浸泡工艺槽和机械泵，浸泡工艺槽设置在药水储箱上端，药水储箱通过机械泵与浸泡工艺槽连通，浸泡工艺槽中设置提篮固定支架；提篮固定支架为网状结构，包括多组支撑面和限位面，提篮固定支架截面形状为锯齿状，支撑面与浸泡工艺槽底面有夹角。本实用新型专利技术用于对半导体器件浸泡时，用提篮固定支架固定半导体提篮，使提篮倾斜一定角度，使药液在浸泡结束后充分回流，减少药液在半导体器件上的残留，大大地减少了药液的携带浪费，减轻了药液浸泡后的清洗难度。

【技术实现步骤摘要】
半导体浸泡装置
本技术涉及一种浸泡装置，具体涉及一种半导体浸泡装置。
技术介绍
‌半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响，根据半导体行业的数据显示，在微电子器件的总体成本中，可以分成三大块，包括设计、芯片生产和封装，其中设计占了大约三分之一，芯片生产占了大约三分之一，而封装和测试也占了大约三分之一，可见封装是半导体行业的重要组成部分。客户不断要求降低成本以及生产环保型产品，这促使了在保证高可靠性的同时，电子封装的小型化和芯片的薄型化成为一种趋势。半导体器件的小型化和薄型化发展，对器件的浸泡清洗就尤其重要，目前浸泡清洗主要是竖立放置或者平躺放置方式，随着器件小型化，浸泡结束后，器件与器件间残留的药水会更多，造成药水浪费及增加清洗的难度。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种半导体浸泡装置，能够减少药液在半导体器件上的残留，减轻药液浸泡后的清洗难度。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体浸泡装置，包括药水储箱、浸泡工艺槽和机械泵，浸泡工艺槽设置在药水储箱上端，药水储箱通过机械泵与浸泡工艺槽连通，浸泡工艺槽中设置提篮固定支架；提篮固定支架为网状结构，包括多组支撑面和限位面，提篮固定支架截面形状为锯齿状，支撑面与浸泡工艺槽底面有夹角。进一步的，所述支撑面与浸泡工艺槽底面夹角为30-60°。进一步的，所述提篮固定支架的网状为菱形结构，且为上下窄，中间宽。>进一步的，所述支撑面和限位面共有三组。与现有技术相比本技术用于对半导体器件浸泡时，用提篮固定支架固定半导体提篮，使提篮倾斜一定角度，使药液在浸泡结束后充分回流，减少药液在半导体器件上的残留，大大地减少了药液的携带浪费，减轻了药液浸泡后的清洗难度。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为提篮固定支架侧视图；图中：1、药水储箱，2、浸泡工艺槽，3、机械泵，4、提篮固定支架，41、支撑面，42、限位面，5、进水管，6、排水管。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术提供一种技术方案：包括药水储箱1、浸泡工艺槽2和机械泵3，浸泡工艺槽2设置在药水储箱1上端，药水储箱1通过机械泵3与浸泡工艺槽2连通，浸泡工艺槽2中设置提篮固定支架4；提篮固定支架4为网状结构，包括多组支撑面41和限位面42，提篮固定支架4截面形状为锯齿状，支撑面41与浸泡工艺槽2底面有夹角，夹角为30-60°，浸泡工艺槽2侧面设有进水管5和排水管6。药水储箱1中装有浸泡半导体的药水，初始状态下药水是在药水储箱1中的，半导体需要浸泡时，先把半导体装在提篮里，然后把提篮放在支撑面41上，此时支撑面41支撑住提篮的一个侧面，限位面42支撑住提篮的底面，提篮放好后打开机械泵3将药水储箱1中的药水抽到浸泡工艺槽2中没过提篮中的半导体，浸泡过后，再通过机械泵3将浸泡工艺槽2中的药水抽回药水储箱1中，待工艺槽2中的药水回流结束后，再通过进水管5在工艺槽2中注入自来水清洗，清洗次数根据工艺要求确定，水洗结束后通过排水管6将自来水排掉，然后将提篮取出即可。提篮固定支架4为锯齿状，提篮放在上面时是倾斜的，倾斜放置有助于沥干药水，减少药水残留，降低清洗难度。以下通过具体数据来说明本技术的使用效果：提篮放置方式平躺立式倾斜45°药水残留量（ml）235537.5残留量降低比例/77.5%96.8%试验立式相对平躺降低了约77.5%，倾斜45°相对平躺则降低了约96.8%，由此可以看出倾斜45°的提篮放置方式对应的药水残留量最少。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。以上所述，仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本技术技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体浸泡装置，其特征在于，包括药水储箱（1）、浸泡工艺槽（2）和机械泵（3），浸泡工艺槽（2）设置在药水储箱（1）上端，药水储箱（1）通过机械泵（3）与浸泡工艺槽（2）连通，浸泡工艺槽（2）中设置提篮固定支架（4）；/n提篮固定支架（4）为网状结构，包括多组支撑面（41）和限位面（42），提篮固定支架（4）截面形状为锯齿状，支撑面（41）与浸泡工艺槽（2）底面有夹角。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体浸泡装置，其特征在于，包括药水储箱（1）、浸泡工艺槽（2）和机械泵（3），浸泡工艺槽（2）设置在药水储箱（1）上端，药水储箱（1）通过机械泵（3）与浸泡工艺槽（2）连通，浸泡工艺槽（2）中设置提篮固定支架（4）；
提篮固定支架（4）为网状结构，包括多组支撑面（41）和限位面（42），提篮固定支架（4）截面形状为锯齿状，支撑面（41）与浸泡工艺槽（2）底面有夹角。
<...

【专利技术属性】
技术研发人员：万翠凤，张春辉，刘志坤，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32