显示面板及制作方法技术

本发明专利技术公开了显示面板及制作方法。所述方法包括：提供阵列基板，所述阵列基板上具有多个连接端子；在转移基板上形成胶层，并将多个微发光二极管设置在所述胶层远离所述转移基板的一侧；将所述转移基板与所述阵列基板对盒设置，令所述微发光二极管与所述连接端子对应设置；令所述胶层失粘，以将所述胶层与所述微发光二极管分离，并令所述微发光二极管与所述连接端子电性相连，以获得所述显示面板。由此，该方法具有精度高、成本低、良率高、效率高等优点。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及制作方法
本专利技术涉及显示
，具体地，涉及显示面板及制作方法。
技术介绍
微发光二极管(MicroLED)显示面板具有高亮度、高发光效率和低功耗等优点。在制作微发光二极管显示面板的过程中，通过巨量转移技术将微发光二极管转移到阵列基板上。目前巨量转移有印章式转移，或者，利用机械力、流体进行转移等方式。然而，目前的巨量转移方式仍有待改进。
技术实现思路
本专利技术是基于专利技术人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：目前的巨量转移方式存在精度低、成本高、良率低、效率低等问题。专利技术人发现，利用机械力进行巨量转移时，需要将微发光二极管一颗一颗的转移到阵列基板上，即单颗对位，造成巨量转移精度低、效率低。在进行印章式转移时，虽然可实现批量转移，但该方式转移的尺寸较小，即仅能实现小批量转移，巨量转移的效率仍较低，并且还会影响巨量转移的整体精度。利用流体进行巨量转移时，转移过程中未进行对位，巨量转移的精度、良率和效率均较低。本专利技术旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制作显示面板的方法，其特征在于，包括：/n提供阵列基板，所述阵列基板上具有多个连接端子；/n在转移基板上形成胶层，并将多个微发光二极管设置在所述胶层远离所述转移基板的一侧；/n将所述转移基板与所述阵列基板对盒设置，令所述微发光二极管与所述连接端子对应设置；/n令所述胶层失粘，以将所述胶层与所述微发光二极管分离，并令所述微发光二极管与所述连接端子电性相连，以获得所述显示面板。/n

【技术特征摘要】
1.一种制作显示面板的方法，其特征在于，包括：
提供阵列基板，所述阵列基板上具有多个连接端子；
在转移基板上形成胶层，并将多个微发光二极管设置在所述胶层远离所述转移基板的一侧；
将所述转移基板与所述阵列基板对盒设置，令所述微发光二极管与所述连接端子对应设置；
令所述胶层失粘，以将所述胶层与所述微发光二极管分离，并令所述微发光二极管与所述连接端子电性相连，以获得所述显示面板。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对盒过程中，利用所述阵列基板和所述转移基板上的对位标记进行对位，且所述对盒的精度为1-2μm。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，令所述胶层失粘包括加热或者紫外光照射。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，提供所述阵列基板之后，进一步包括：
在每个所述连接端子远离所述阵列基板的一侧形成一个胶块，并令所述胶块覆盖所述连接端子的全部表面或者一部分，所述胶块在改变外界条件时可失去粘性，
或者，在每个所述连接端子远离所述阵列基板的一侧形成一个导电连接结构。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，形成所述胶块和所述胶层的材料分别独立的包括热解离胶和紫外光解离胶的至少之一；
任选的，所述胶块和所述胶层均由热解离胶构成，构成所述胶层的热解离胶的解离温度，低于构成所述胶块的热解离胶的解离温度，
或者，所述胶层由热解离胶构成，所述胶块由紫外光解离胶构成，构成所述胶层的热解离胶的解离温度，低于构成所述胶块的紫外光解离胶的耐热温度，
或者，所述胶层由紫外光解离胶构成，所述胶块由热解离胶构成。


6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述微发光二极管包括磊晶层、第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极位于所述磊晶层的同侧，且位于所述磊晶层远离所述胶块的一侧，令所述微发光二极管与所述连接端子电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王珂，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11