一种晶圆转帖设备制造技术

本申请公开了一种晶圆转帖设备，包括：第一转帖台盘；滚轮，滑动设置在所述第一转帖台盘上方，蓝膜切割组件，所述蓝膜切割组件设置在所述第一转贴台盘的上方，所述蓝膜切割组件可以在靠近所述第一转贴台盘的位置和远离所述第一转帖台盘的位置转换，用于沿子母环的轮廓切割蓝膜；搬运单元，所述搬运单元用于将所述第一转帖台盘上的晶圆搬运至第二转帖台盘，并向下按压晶圆使蓝膜与晶圆牢固粘贴；本发明专利技术提供的一种晶圆转帖设备结构简单、操作便捷、设备运行稳定、维护简单、成本低廉，工作时，只需要人工上下料，即能完成对晶圆的转帖，取代了纯手工操作，很大程度上降低了人工操作的风险，从而保证了晶圆的转帖质量，大大提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆转帖设备
本专利技术一般涉及半导体
，具体涉及一种晶圆转帖设备。
技术介绍
砷化镓圆片作业需要将砷化镓圆片转帖到指定的蓝膜上供装片工序使用，目前砷化镓圆片的来料均使用子母环固定保护，产品已经研磨切割贴在划片膜上，只需将产品转帖在指定的蓝膜上供装片工序使用，由于业内没有这种转帖设备，目前量产产品为人工纯手动转帖，动作风险较高，时常发生圆片掉落、芯片划伤、纷失、崩缺等事故，直接造成产品损失。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种晶圆转帖设备。第一方面，本申请公开了一种晶圆转帖设备，包括：第一转帖台盘，用于放置待帖蓝膜的晶圆；滚轮，滑动设置在所述第一转帖台盘上方，用于滚压蓝膜使蓝膜粘贴至晶圆；蓝膜切割组件，所述蓝膜切割组件设置在所述第一转帖台盘的上方，所述蓝膜切割组件可以在靠近所述第一转帖台盘的位置和远离所述第一转帖台盘的位置转换，用于沿固定晶圆的子母环的轮廓切割蓝膜；搬运单元，所述搬运单元用于将所述第一转帖台盘上的晶圆搬运至第二转帖台盘，并向下按压晶圆使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆转帖设备，其特征在于，包括：/n第一转帖台盘，用于放置待帖蓝膜的晶圆；/n滚轮，滑动设置在所述第一转帖台盘上方，用于滚压蓝膜使蓝膜粘贴至晶圆；/n蓝膜切割组件，转动设置在所述第一转帖台盘的上方，所述蓝膜切割组件可以在靠近所述第一转帖台盘的位置和远离所述第一转帖台盘的位置转换，用于沿固定晶圆的子母环的轮廓切割蓝膜；/n搬运单元，所述搬运单元用于将所述第一转帖台盘上的晶圆搬运至第二转帖台盘，并向下按压晶圆使蓝膜与晶圆牢固粘贴。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆转帖设备，其特征在于，包括：
第一转帖台盘，用于放置待帖蓝膜的晶圆；
滚轮，滑动设置在所述第一转帖台盘上方，用于滚压蓝膜使蓝膜粘贴至晶圆；
蓝膜切割组件，转动设置在所述第一转帖台盘的上方，所述蓝膜切割组件可以在靠近所述第一转帖台盘的位置和远离所述第一转帖台盘的位置转换，用于沿固定晶圆的子母环的轮廓切割蓝膜；
搬运单元，所述搬运单元用于将所述第一转帖台盘上的晶圆搬运至第二转帖台盘，并向下按压晶圆使蓝膜与晶圆牢固粘贴。


2.根据权利要求1所述的晶圆转帖设备，其特征在于，还包括设置在所述第一转帖台盘一侧的蓝膜固定单元，所述蓝膜固定单元包括均与所述滚轮平行设置的蓝膜固定滚轴、废膜回收轴和穿膜档杆。


3.根据权利要求1所述的晶圆转帖设备，其特征在于，所述搬运单元包括可沿水平方向滑动的第一滑动组件、与所述第一滑动组件连接的第二滑动组和设置在所述第二滑动组件上的吸盘，其中所述第二滑动组件可沿竖直方向滑动。


4.根据权利要求1所述的晶圆转帖设备，其特征在于，所述蓝膜切割组件包括盖体、垂直贯穿所述盖体的圆周刀转轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛超，
申请(专利权)人：南通通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32