一种取晶辅助机构制造技术

本申请公开了一种取晶辅助机构，该取晶辅助机构包括底座；底盘，底盘与底座构成真空吸附腔的至少一部分，底盘具有若干连通真空吸附腔和外界的气孔，用于放置承载有晶片的蓝膜。通过采用增加真空吸附腔的方式，可以减小待取晶片与蓝膜之间的黏着力，从而使得从蓝膜上拾取晶片更加方便，并且该取晶辅助机构即取即用，且成本较低，结构简单，操作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种取晶辅助机构
本申请涉及辅助取晶
，特别是涉及一种取晶辅助机构。
技术介绍
芯片产业化是一个浩大的工程，每一个环节出现问题都会影响产业化过程的推进，尤其在芯片减薄切划过程中，如果使用的粘性膜不当，将影响后端封装等生产工艺的正常进行。随着近年来电子组件尺寸的缩小化，半导体晶片薄形化也是大势所趋。虽然，通常使用的粘性膜有(ultraviolet，UV)紫外线膜和蓝膜，但与UV膜相比，蓝膜成本较低，性价比较高的优点使得采用蓝膜成为一种趋势。然而，蓝膜表面黏性较大，晶片尺寸较小，所以分离单个晶片与蓝膜时常常会存在难以分离，甚至晶片碎裂的情况。而目前针对小批量生产或研发过程中，分离晶片与蓝膜时，传统采用的分离设备是自动化设备，但因为自动化设备比较笨重所以经常被固定在一个场地中，携带不便，而且成本高，结构复杂，操作也不便。
技术实现思路
本申请提供一种取晶辅助机构，能够方便晶片与蓝膜分离，减少晶片碎裂，且取晶辅助机构即取即用，且成本较低，结构简单，操作方便。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种取晶辅助机构，其特征在于，包括：/n底座；/n底盘，所述底盘与所述底座构成真空吸附腔的至少一部分，所述底盘具有若干连通所述真空吸附腔和外界的气孔，用于放置承载有晶片的蓝膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种取晶辅助机构，其特征在于，包括：
底座；
底盘，所述底盘与所述底座构成真空吸附腔的至少一部分，所述底盘具有若干连通所述真空吸附腔和外界的气孔，用于放置承载有晶片的蓝膜。


2.根据权利要求1所述的取晶辅助机构，其特征在于，
所述底盘包括间隔排列的多个隔板，所述多个隔板背离所述真空吸附腔的外侧用于承载晶片；
其中，所述气孔位于相邻所述隔板之间，相邻所述隔板的间隔小于待取晶片的长边，以使单个晶片放置于相邻所述隔板之上。


3.根据权利要求2所述的取晶辅助机构，其特征在于，
所述隔板沿所述底盘的第一方向分布于所述底盘上，相邻所述隔板的间距小于所述晶片的最长边，以使单个晶片沿垂直于所述第一方向的第二方向放置于相邻所述隔板之上。


4.根据权利要求2所述的取晶辅助机构，其特征在于，
所述相邻隔板之间形成导气槽，所述气孔分布于所述导气槽的槽底，以形成气孔阵列；
所述气孔的直径小于所述导气槽宽度。


5.根据权利要求4所述的取晶辅助机构，其特征在于，
所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵楚中，王泰山，
申请(专利权)人：深圳瑞波光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44