一种实现半导体自动封装的系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种实现半导体自动封装的系统，包括排片机、黑胶上料单元、压机、自动清模单元、去胶道机、外观检测单元、机器人以及总控制器。采用本实用新型专利技术，可实现半导体封装过程的全自动化，使得半导体封装作业效率和封装成品质量能得到显著提高，并可明显降低生产成本，具有显著工业应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种实现半导体自动封装的系统
本技术是涉及一种实现半导体自动封装的系统，属于半导体封装

技术介绍
半导体封装过程中通常包括如下操作：将料片放入排片机中进行排片；将排好的料片放入压机中，将用于塑封料片的黑胶放入压机中，通过压机完成料片的塑封；将塑封后的料片从压机中取出；对压机的模面进行清洁；将塑封后的料片放入去胶道机中，通过去胶道机去除塑封后的料片上多余的黑胶溢料；对去除黑胶溢料的成品料片进行外观检测，根据检测结果对成品料片进行分拣。传统半导体封装作业自动化程度低，排片机中料片的放入及取出、压机中料片及黑胶的放入及塑封后料片的取出、压机模面的清洁、去残胶料片的摆放、外观检测、成品料片的分拣等环节均是由人工手动实现，具有人工操作不可避免的诸多缺陷。例如：人工完成塑封前、塑封后、去胶时料片的取放，不仅劳动强度大，且容易出现取放错误的现象，影响产品的封装效率和封装质量；人工清洁压机模面，不仅执行率不佳，且清洁程度得不到有效保证，容易因模面清洁不到位而导致材料本体未灌满的现象发生，影响塑封质量；人工目检塑封后的料片外观，不仅检测效率低，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种实现半导体自动封装的系统，包括排片机、压机、自动清模单元、去胶道机、外观检测单元、机器人以及总控制器，所述排片机、压机、自动清模单元、去胶道机、外观检测单元和机器人的各自控制器均与总控制器信号连接；其特征在于：还包括黑胶上料单元，所述黑胶上料单元包括料仓、直震供料机构、圆震、直震进料机构、旋转供料机构、黑胶抓取机构和黑胶上料控制器，所述直震供料机构位于料仓的下方且与料仓相连通，所述圆震位于直震供料机构的出口端与直震进料机构的进口端之间，所述旋转供料机构位于直震进料机构的出口端，所述黑胶抓取机构位于旋转供料机构的附近，且所述黑胶抓取机构的附近设有黑胶放置区，所述直震供料机构、圆震、直震进...

【技术特征摘要】
1.一种实现半导体自动封装的系统，包括排片机、压机、自动清模单元、去胶道机、外观检测单元、机器人以及总控制器，所述排片机、压机、自动清模单元、去胶道机、外观检测单元和机器人的各自控制器均与总控制器信号连接；其特征在于：还包括黑胶上料单元，所述黑胶上料单元包括料仓、直震供料机构、圆震、直震进料机构、旋转供料机构、黑胶抓取机构和黑胶上料控制器，所述直震供料机构位于料仓的下方且与料仓相连通，所述圆震位于直震供料机构的出口端与直震进料机构的进口端之间，所述旋转供料机构位于直震进料机构的出口端，所述黑胶抓取机构位于旋转供料机构的附近，且所述黑胶抓取机构的附近设有黑胶放置区，所述直震供料机构、圆震、直震进料机构、旋转供料机构和黑胶抓取机构均与黑胶上料控制器分别电连接，所述黑胶上料控制器与总控制器信号连接。


2.根据权利要求1所述的实现半导体自动封装的系统，其特征在于：所述直震供料机构包括供料直震和安装于供料直震上的、与料仓相连通的直震供料轨道；所述直震进料机构包括进料直震和安装于进料直震上的进料直震轨道，所述进料直震轨道的出口端设有进料限位机构。


3.根据权利要求2所述的实现半导体自动封装的系统，其特征在于：所述进料限位机构包括进料限位弹片、进料限位弹片轴、进料限位弹簧和进料限位弹片挡板，所述进料限位弹片沿着进料直振轨道延伸方向设于进料直振轨道内，所述进料限位弹片挡板设于进料直振轨道的上部，所述进料限位弹片的末端与进料限位弹片挡板相连且能沿着进料限位弹片挡板上下活动，所述进料限位弹片轴水平穿设于进料直振轨道内且与进料直振轨道相垂直，所述进料限位弹簧套设于进料限位弹片轴上，且所述进料限位弹簧的两端分别与进料限位弹片和进料限位弹片挡板相连。


4.根据权利要求1所述的实现半导体自动封装的系统，其特征在于：所述旋转供料机构包括旋转供料马达、旋转供料转轴、旋转供料联轴器、内置轴承的旋转供料轴承轴座A和内置轴承的旋转供料轴承轴座B，所述旋转供料转轴的一端穿设于旋转供料轴承轴座A内，另一端穿过旋转供料轴承轴座B后通过旋转供料联轴器与旋转供料马达的转轴相连，所述旋转供料转轴上设有旋转供料头，在所述旋转供料转轴远离旋转供料马达的一端设有旋转供料...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂必胜，
申请(专利权)人：上海隽工自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31