平台冷却站制造技术

本实用新型专利技术提供了一种平台冷却站，用于对基底降温，包括一用于放置所述基底的内腔，其特征在于，所述平台冷却站还包括与所述内腔连通的进气口和出气口，所述进气口与一气源相通，用于向所述内腔通入保护气体，所述出气口用于所述内腔向外界排出气体；保护气体进入到冷却站中，挤压出冷却站中的残留气体，如溴化氢气体、氯气以及含氟的相关气体和空气，保证冷却站内的正压和干燥。

【技术实现步骤摘要】
平台冷却站
本技术涉及干法刻蚀设备领域，特别涉及一种平台冷却站。
技术介绍
现代社会随着科技的快速发展，高科技电子产品使用于日常生活已是相当普遍，电子产品内部皆装设并布满许多半导体器件，而半导体器件的材料来源就是基底，为了能够满足各式高科技电子产品的大量需求，故基底生产产业皆以如何更加快速且精确制造出基底为目标，不断地进行研发与改良突破。在基底生产过程中，基底从工作腔出来时候的温度大约为80℃至170℃，需要经过冷却到一定温度(一般为50℃)以下才能进行后续工艺。此时，基底生产工艺流程中的冷却设备就起到了关键的作用，平台冷却站作为干法刻蚀工艺设备的重要传送路径之一，其主要作用是：对经过高温工艺后的基底起到降温作用，以防止高温对于传送盒中的其他基底造成影响。现有技术的平台冷却站，仅仅是将基底放置空冷，基底在结束刻蚀的工艺后，由于基底表面会存在加工过程中的残留溴化氢气体、氯气以及含氟的相关气体，当基底在平台冷却站中停留降温过程中，由于残留气体的特殊性质，将会与大气中的水分子结合反应后形成酸性物质，该酸性物质将会对平台冷却站的内部组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平台冷却站，用于对基底降温，包括一用于放置所述基底的内腔，其特征在于，所述平台冷却站还包括与所述内腔连通的进气口和出气口，所述进气口与一气源相通，用于向所述内腔通入保护气体，所述出气口用于所述内腔向外界排出气体。/n

【技术特征摘要】
1.一种平台冷却站，用于对基底降温，包括一用于放置所述基底的内腔，其特征在于，所述平台冷却站还包括与所述内腔连通的进气口和出气口，所述进气口与一气源相通，用于向所述内腔通入保护气体，所述出气口用于所述内腔向外界排出气体。


2.如权利要求1所述的平台冷却站，其特征在于，所述平台冷却站用于LAM2300型号机台。


3.如权利要求1所述的平台冷却站，其特征在于，所述平台冷却站包括上底面、下底面和多个侧壁，所述下底面用于承载所述基底，所述进气口设置在其中一个侧壁上，所述出气口设置在与所述其中一个侧壁相对的另一侧壁上。


4.如权利要求3所述的平台冷却站，其特征在于，所述下底面上包含多个凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31