一种平行稳压芯片贴合机制造技术

本发明专利技术公开了一种平行稳压芯片贴合机，包括用于移载治具的移载单元和用于贴合治具上元器件的贴合单元；所述移载单元包括具有两自由度的移载平台，所述移载平台上设置有可旋转的贴合平台和用于承载治具的升降平台，所述升降平台位于贴合平台的上方，所述贴合平台的底部各边角处设置有弹性件，底部中间位置设置有用于探测压力的传感器；所述贴合单元包括具有两自由度的音圈马达和用于定位的CCD，所述音圈马达的自由端设置有吸盘；所述治具至少具有一个通透的槽位。其能够以设定的间距和力度将两个元器件贴合到一起，贴合后元器件的平行度高，位置准确。

【技术实现步骤摘要】
一种平行稳压芯片贴合机
本专利技术涉及贴合机，具体涉及一种平行稳压芯片贴合机。
技术介绍
在电子产品中，通常需要将两个元器件贴合到一起，以实现固定和/或连通。对不同的元器件，其贴合的方式和要求不一样。芯片拥有密集的接触点阵列，这对贴合的压力、平行度、准确性具有极高的要求，稍有偏差则会造成短路、接触不良、压伤，甚至是芯片的损毁。尤其在特殊的芯片贴装工艺中，贴合胶内需要注入密集的球形颗粒，此时的空间更加狭小，一但出现丝毫偏差，球形颗粒之间、球形颗粒与接触点之间极容易产生碰撞，因而需要更加精确的控制贴合压力和平行度，保证偏差在一定公差范围内。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种平行稳压芯片贴合机，其能够以设定的间距和力度将两个元器件贴合到一起，贴合后元器件的平行度高，位置准确。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种平行稳压芯片贴合机，包括用于移载治具的移载单元和用于贴合治具上元器件的贴合单元；所述移载单元包括具有两自由度的移载平台，所述移载平台上设置有可旋转的贴合平台和用于承载治具的升降平台，所述升降平台位于贴合平台的上方，所述贴合平台的底部各边角处设置有弹性件，底部中间位置设置有用于探测压力的传感器；所述贴合单元包括具有两自由度的音圈马达和用于定位的CCD，所述音圈马达的自由端设置有吸盘；所述治具至少具有一个通透的槽位。作为优选的，包括旋转驱动源和贴合平台组件，所述旋转驱动源设置在移载平台上，所述贴合平台组件包括设置在旋转驱动源自由端的凹腔，所述传感器设置在凹腔的底部，所述贴合平台滑动设置在凹腔内，所述弹性件位于贴合平台的底部和凹腔的底部之间。作为优选的，所述贴合平台的侧边处设置有凸缘，所述凸缘滑动设置在凹腔内，所述凹腔的顶部盖设有固定板，所述固定板上开设有通孔，至少一部分所述贴合平台经由通孔伸出固定板。作为优选的，所述贴合平台的顶部开设有的气孔。作为优选的，所述移载平台上设置有预调驱动源，所述预调驱动源的自由端设置有预调平台。作为优选的，所述贴合单元包括预定位CCD和对位CCD。作为优选的，包括能够伸入到贴合的元器件侧面的固化光源。作为优选的，包括架设在移载单元上方且互为镜像的两条输送边框，所述输送边框相对的面上设置有输送轮，所述输送边框上开设有供升降平台通过的缺口。作为优选的，所述缺口处的输送边框上设置有挡块。作为优选的，所述移载平台上设置有读码器。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术能够将成套的元器件以设定的间距自动贴合到一起，贴合位置准确，效率高。2、本专利技术通过在贴合平台的各边角处设置弹性件，能够在贴合时，上下两个元器件之间的平行度，贴合完成后两个元器件相对的面保持高度的平行，提高了其可靠性。3、本专利技术通过在贴合平台的底部设置传感器，以及使用音圈马达驱动吸盘，能够极其精确的控制贴合的力度，避免压伤或使元器件的距离过近。附图说明为了更清楚的说明本专利技术实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还能够根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的结构示意图；图2为输送单元的结构示意图；图3为移载单元的结构示意图；图4为移载单元的正视示意图；图5为贴合平台组件的爆炸示意图；图6为贴合单元的结构示意图；图7为固化单元的结构示意图。其中，1-底座；2-输送单元，20-输送支架，21-输送驱动源，22-输送边框，23-输送轮，24-挡块，25-挡边，26-缺口，27-传感器一，28-调整槽，29-传感器二；3-移载单元，30-平面运动组件，31-移载平台，32-读码器，33-预调驱动源，34-预调平台，35-旋转驱动源，36-贴合平台，360-凸缘，361-气孔，362-支撑座，3620-支撑腿，3621-传感器三，363-承托座，3630-凹腔，3631-通孔一，3632-弹性件孔，364-弹性件，365-固定板，3650-通孔二，37-升降驱动源，38-升降平台，380-定位销，39-升降滑杆；4-贴合单元，40-横移组件一，41-升降组件一，42-音圈马达，43-吸盘，44-定位支架，45-预定位CCD，46-光源，47-对位CCD；5-固化单元，50-固化支架，51-横移组件二，52-升降组件二，53-固定平台，530-凹槽，54-固化光源；6-治具。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例参照图1所示，本专利技术公开了一种平行稳压芯片贴合机，包括底座1，以及均设置在底座1上的输送单元2、移载单元3、贴合单元4、固化单元5和治具6。参照图2所示，上述输送单元2包括输送支架20、输送驱动源21、输送边框22和输送轮23。上述输送支架20设置在底座1上。输送驱动源21和输送边框22均架设在输送支架20上。输送边框22具有互为镜像的两条。输送轮23沿着输送方向设置在两条输送边框22相对的面上。输送轮23与输送驱动源21的自由端连接。输送边框22至少有一侧开设有缺口26。输送轮23能够将治具6沿着输送边框22的方向进行输送；缺口26能够方便从输送单元2上取出治具6。上述缺口26处的输送边框22上设置有挡块24。挡块24遮挡在治具6的前进路线上。其能够准确的截停治具6，避免治具6掉落，提高了治具6停留位置的准确性。上述输送边框22上设置有用于侦测治具6是否停止在挡块24处的传感器一27。传感器一27位于挡块24的下方。上述输送边框22相对的面上设置有挡边25。挡边25位于输送轮23的上方。挡边25能够在两侧限制治具6的位置，使治具6的输送位置更加准确。上述输送边框22的首尾处均设置有调整槽28。调整槽28上设置有传感器二29。传感器二29能够侦测治具6是否在输送单元2的首端或尾端，以接续其它工序；调整槽28则能够调整侦测位置。参照图3～图5所示，上述移载单元包括平面运动组件30、移载平台31、贴合平台36和升降平台38。上述平面运动组件30设置在底座1上，且部分位于输送单元2下方。移载平台31设置在平面运动组件30上。可旋转的贴合平台36和可升降的升降平台38均设置在移载平台31上，且升降平台38位于贴合平台36上方。治具6在输送到缺口26处时，升降平台38上升，使治具6脱离输送单元2；而后平面运动组件30将治具6送至贴合单元下方；此后升降平台38下降，贴合平台36顶起芯片或电路板，并实现吸附固定，待贴合。具体的，上述移载平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平行稳压芯片贴合机，其特征在于，包括用于移载治具的移载单元和用于贴合治具上元器件的贴合单元；/n所述移载单元包括具有两自由度的移载平台，所述移载平台上设置有可旋转的贴合平台和用于承载治具的升降平台，所述升降平台位于贴合平台的上方，所述贴合平台的底部各边角处设置有弹性件，底部中间位置设置有用于探测压力的传感器；/n所述贴合单元包括具有两自由度的音圈马达和用于定位的CCD，所述音圈马达的自由端设置有吸盘；/n所述治具至少具有一个通透的槽位。/n

【技术特征摘要】
1.一种平行稳压芯片贴合机，其特征在于，包括用于移载治具的移载单元和用于贴合治具上元器件的贴合单元；
所述移载单元包括具有两自由度的移载平台，所述移载平台上设置有可旋转的贴合平台和用于承载治具的升降平台，所述升降平台位于贴合平台的上方，所述贴合平台的底部各边角处设置有弹性件，底部中间位置设置有用于探测压力的传感器；
所述贴合单元包括具有两自由度的音圈马达和用于定位的CCD，所述音圈马达的自由端设置有吸盘；
所述治具至少具有一个通透的槽位。


2.如权利要求1所述的平行稳压芯片贴合机，其特征在于，包括旋转驱动源和贴合平台组件，所述旋转驱动源设置在移载平台上，所述贴合平台组件包括设置在旋转驱动源自由端的凹腔，所述传感器设置在凹腔的底部，所述贴合平台滑动设置在凹腔内，所述弹性件位于贴合平台的底部和凹腔的底部之间。


3.如权利要求2所述的平行稳压芯片贴合机，其特征在于，所述贴合平台的侧边处设置有凸缘，所述凸缘滑动设置在凹腔内，所述凹腔的顶部盖设有固定板，所述固定板上开设有通孔，至少一部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱小和，
申请(专利权)人：苏州隆格尔精密自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32