【技术实现步骤摘要】
一种平行稳压芯片贴合机
本专利技术涉及贴合机，具体涉及一种平行稳压芯片贴合机。
技术介绍
在电子产品中，通常需要将两个元器件贴合到一起，以实现固定和/或连通。对不同的元器件，其贴合的方式和要求不一样。芯片拥有密集的接触点阵列，这对贴合的压力、平行度、准确性具有极高的要求，稍有偏差则会造成短路、接触不良、压伤，甚至是芯片的损毁。尤其在特殊的芯片贴装工艺中，贴合胶内需要注入密集的球形颗粒，此时的空间更加狭小，一但出现丝毫偏差，球形颗粒之间、球形颗粒与接触点之间极容易产生碰撞，因而需要更加精确的控制贴合压力和平行度，保证偏差在一定公差范围内。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种平行稳压芯片贴合机，其能够以设定的间距和力度将两个元器件贴合到一起，贴合后元器件的平行度高，位置准确。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种平行稳压芯片贴合机，包括用于移载治具的移载单元和用于贴合治具上元器件的贴合单元；所述移载单元包括具有两自由度的移载平台，所述移载平台上设置有可旋转的贴合平台和用于承载治具的...
【技术保护点】
1.一种平行稳压芯片贴合机，其特征在于，包括用于移载治具的移载单元和用于贴合治具上元器件的贴合单元；/n所述移载单元包括具有两自由度的移载平台，所述移载平台上设置有可旋转的贴合平台和用于承载治具的升降平台，所述升降平台位于贴合平台的上方，所述贴合平台的底部各边角处设置有弹性件，底部中间位置设置有用于探测压力的传感器；/n所述贴合单元包括具有两自由度的音圈马达和用于定位的CCD，所述音圈马达的自由端设置有吸盘；/n所述治具至少具有一个通透的槽位。/n
【技术特征摘要】
1.一种平行稳压芯片贴合机，其特征在于，包括用于移载治具的移载单元和用于贴合治具上元器件的贴合单元；
所述移载单元包括具有两自由度的移载平台，所述移载平台上设置有可旋转的贴合平台和用于承载治具的升降平台，所述升降平台位于贴合平台的上方，所述贴合平台的底部各边角处设置有弹性件，底部中间位置设置有用于探测压力的传感器；
所述贴合单元包括具有两自由度的音圈马达和用于定位的CCD，所述音圈马达的自由端设置有吸盘；
所述治具至少具有一个通透的槽位。
2.如权利要求1所述的平行稳压芯片贴合机，其特征在于，包括旋转驱动源和贴合平台组件，所述旋转驱动源设置在移载平台上，所述贴合平台组件包括设置在旋转驱动源自由端的凹腔，所述传感器设置在凹腔的底部，所述贴合平台滑动设置在凹腔内，所述弹性件位于贴合平台的底部和凹腔的底部之间。
3.如权利要求2所述的平行稳压芯片贴合机，其特征在于，所述贴合平台的侧边处设置有凸缘，所述凸缘滑动设置在凹腔内，所述凹腔的顶部盖设有固定板，所述固定板上开设有通孔，至少一部分...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱小和，
申请(专利权)人：苏州隆格尔精密自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。