一种芯片加工用贴装机制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片加工用贴装机，其结构包括：固定座机体、控制器、保护门、警报灯、主加工仓、承载配电箱，承载配电箱安装于主加工仓下方且与主加工仓电连接，使设备使用时，通过设有的活动夹机构，使本发明专利技术能够实现避免在对芯片贴装的过程中，主贴合板多采用弹性夹进行固定，人工进行固定夹持，操作比较麻烦，同时对于在多个元件与主板反复贴合接触的过程中容易产生偏移，间接降低良品率，不利于大规模生产的问题，使设备通过内嵌槽装置对于主板内侧端进行高匹配嵌合，同时在伺服机架的配合下使得两端活动夹机体进行快速调节，进而有效夹持住主板的两端，特有防滑圈结构使得夹持更为稳固，也使得贴合工序自动化程度更高。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用贴装机
本专利技术是一种芯片加工用贴装机，属于芯片加工设备领域。
技术介绍
芯片是一种半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，其内部含有集成电路的硅片，由于其体积较小，功能强大，所以是计算机或其他电子设备的重要组成部分，芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。现有技术有以下不足：在对芯片贴装的过程中，主贴合板多采用弹性夹进行固定，人工进行固定夹持，操作比较麻烦，同时对于在多个元件与主板反复贴合接触的过程中容易产生偏移，间接降低良品率，不利于大规模生产。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种芯片加工用贴装机，以解决现有在对芯片贴装的过程中，主贴合板多采用弹性夹进行固定，人工进行固定夹持，操作比较麻烦，同时对于在多个元件与主板反复贴合接触的过程中容易产生偏移，间接降低良品率，不利于大规模生产的问题。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种芯片加工用贴装机，其结构包括：固定座机体、控制器、保护门、警报灯、主加工仓、承载配电箱，所述承载配电箱安装于主加工仓下方且与主加工仓电连接，所述主加工仓前侧设有固定座机体，所述固定座机体与主加工仓锁接，所述主加工仓上方设有警报灯且与警报灯电连接，所述主加工仓内侧设有固定座机体，所述固定座机体与主加工仓扣接，所述主加工仓左侧设有控制器，所述控制器与主加工仓扣接，所述固定座机体包括内嵌槽装置、备用槽、活动夹机体、衔接板、伺服机架，所述衔接板安装于活动夹机体前侧且与活动夹机体活动连接，所述活动夹机体侧边设有伺服机架，所述伺服机架与活动夹机体扣接，所述活动夹机体内侧设有内嵌槽装置，所述内嵌槽装置与活动夹机体锁接，所述内嵌槽装置内侧设有备用槽。作为优选，所述内嵌槽装置包括固定架、内嵌板、辅助卡杆、连接条,所述辅助卡杆安装于固定架内侧且与固定架扣接，所述固定架后侧设有连接条且与连接条扣接，所述连接条中段设有内嵌板，所述内嵌板与连接条间隙配合。作为优选，所述活动夹机体包括贴合板装置、换向球、角度调节器、装配夹片、海绵垫层，所述角度调节器安装于换向球外侧且与换向球扣接，所述换向球内侧设有装配夹片，所述装配夹片与换向球焊接，所述装配夹片下方设有海绵垫层，所述海绵垫层与装配夹片扣接，所述装配夹片末端设有贴合板装置，所述贴合板装置与装配夹片扣接。作为优选，所述贴合板装置包括固定圈、防滑圈、定位槽，所述定位槽安装于固定圈中侧且与固定圈间隙配合，所述定位槽外围设有防滑圈，所述防滑圈与固定圈扣接。作为优选，所述连接条为弧形弹簧条结构，具有一定的延展性。作为优选，所述防滑圈表面设有多组微小橡胶颗粒，能够有效维持所夹主板的稳定。作为优选，所述角度调节器摆动角度范围在0-120度。作为优选，所述内嵌板为前后可移动型结构，在给予压力的时候能够向内压缩，配合起到稳定的作用。作为优选，用户可通过将芯片多组元器件放置入设有的主加工仓内，辅助元件放置于备用槽，将主板通过衔接板滑入，当主板沿着衔接板进入时，内侧端会与内嵌板接触，进而挤压连接条，在固定架的辅助下，带动辅助卡杆进行夹合，伺服机架带动换向球与角度调节器形成一定的角度，装配夹片带动海绵垫层向主板位置摆动，进而定位槽先行固定主板位置，多组防滑圈则起到辅助的作用，进而完成对于组件的固定装配工作，关闭保护门，通过控制器与承载配电箱的相互配合，进而进行对应的主板与芯片的贴装工序，警报灯则起到设备预警的辅助功能。有益效果与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：在对芯片贴装的过程中，通过内嵌槽装置对于主板内侧端进行高匹配嵌合，同时在伺服机架的配合下使得两端活动夹机体进行快速调节，进而有效夹持住主板的两端，特有防滑圈结构使得夹持更为稳固，也使得贴合工序自动化程度更高。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种芯片加工用贴装机的外观结构示意图。图2为本专利技术固定座机体的俯视结构示意图。图3为本专利技术内嵌槽装置的正视结构示意图。图4为本专利技术活动夹机体的俯视结构示意图。图5为本专利技术贴合板装置的仰视结构示意图。图中：固定座机体-1、控制器-2、保护门-3、警报灯-4、主加工仓-5、承载配电箱-6、内嵌槽装置-a、备用槽-b、活动夹机体-c、衔接板-d、伺服机架-e、固定架-a1、内嵌板-a2、辅助卡杆-a3、连接条-a4、贴合板装置-c1、换向球-c2、角度调节器-c3、装配夹片-c4、海绵垫层-c5、固定圈-c11、防滑圈-c12、定位槽-c13。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。第一实施例：请参阅图1-图2，本专利技术提供一种芯片加工用贴装机技术方案：其结构包括：固定座机体1、控制器2、保护门3、警报灯4、主加工仓5、承载配电箱6，所述承载配电箱6安装于主加工仓5下方且与主加工仓5电连接，所述主加工仓5前侧设有固定座机体1，所述固定座机体1与主加工仓5锁接，所述主加工仓5上方设有警报灯4且与警报灯4电连接，所述主加工仓5内侧设有固定座机体1，所述固定座机体1与主加工仓5扣接，所述主加工仓5左侧设有控制器2，所述控制器2与主加工仓5扣接，所述固定座机体1包括内嵌槽装置a、备用槽b、活动夹机体c、衔接板d、伺服机架e，所述衔接板d安装于活动夹机体c前侧且与活动夹机体c活动连接，所述活动夹机体c侧边设有伺服机架e，所述伺服机架e与活动夹机体c扣接，所述活动夹机体c内侧设有内嵌槽装置a，所述内嵌槽装置a与活动夹机体c锁接，所述内嵌槽装置a内侧设有备用槽b。本专利技术的主要特征是：用户可通过将芯片多组元器件放置入设有的主加工仓5内，辅助元件放置于备用槽b，将主板通过衔接板d滑入，内侧一端接触内嵌槽装置a，通过伺服机架e的配合使得活动夹机体c对于主板进行固定夹持，关闭保护门3，通过控制器2与承载配电箱6的相互配合，进而进行对应的主板与芯片的贴装工序，警报灯4起到设备预警的辅助功能。第二实施例：请参阅图3-图5，本专利技术提供一种芯片加工用贴装机技术方案：其结构包括：所述内嵌槽装置a包括固定架a1、内嵌板a2、辅助卡杆a3、连接条a4,所述辅助卡杆a3安装于固定架a1内侧且与固定架a1扣接，所述固定架a1后侧设有连接条a4且与连接条a4扣接，所述连接条a4中段设有内嵌板a2，所述内嵌板a2与连接条a4间隙配合。所述活动夹机体c包括贴合板装置c1、换向球c2、角度调节器c3、装配夹片c4、海绵垫层c5，所述角度调节器c3安装于换向球c2外侧且与换向球c2扣接，所述换向球c2内侧设有装配夹片c4，所述装配夹片c4与换向球c2焊接，所述装配夹片c4下方设有海绵垫层c5，所述海绵垫层c5与装配夹片c4扣接，所述装配夹片c4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片加工用贴装机，其结构包括：固定座机体(1)、控制器(2)、保护门(3)、警报灯(4)、主加工仓(5)、承载配电箱(6)，所述承载配电箱(6)安装于主加工仓(5)下方且与主加工仓(5)电连接，所述主加工仓(5)前侧设有固定座机体(1)，其特征在于：/n所述主加工仓(5)上方设有警报灯(4)且与警报灯(4)电连接，所述主加工仓(5)内侧设有固定座机体(1)，所述固定座机体(1)与主加工仓(5)扣接，所述主加工仓(5)左侧设有控制器(2)；/n所述固定座机体(1)包括内嵌槽装置(a)、备用槽(b)、活动夹机体(c)、衔接板(d)、伺服机架(e)，所述衔接板(d)安装于活动夹机体(c)前侧，所述活动夹机体(c)侧边设有伺服机架(e)，所述伺服机架(e)与活动夹机体(c)扣接，所述活动夹机体(c)内侧设有内嵌槽装置(a)，所述内嵌槽装置(a)内侧设有备用槽(b)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用贴装机，其结构包括：固定座机体(1)、控制器(2)、保护门(3)、警报灯(4)、主加工仓(5)、承载配电箱(6)，所述承载配电箱(6)安装于主加工仓(5)下方且与主加工仓(5)电连接，所述主加工仓(5)前侧设有固定座机体(1)，其特征在于：
所述主加工仓(5)上方设有警报灯(4)且与警报灯(4)电连接，所述主加工仓(5)内侧设有固定座机体(1)，所述固定座机体(1)与主加工仓(5)扣接，所述主加工仓(5)左侧设有控制器(2)；
所述固定座机体(1)包括内嵌槽装置(a)、备用槽(b)、活动夹机体(c)、衔接板(d)、伺服机架(e)，所述衔接板(d)安装于活动夹机体(c)前侧，所述活动夹机体(c)侧边设有伺服机架(e)，所述伺服机架(e)与活动夹机体(c)扣接，所述活动夹机体(c)内侧设有内嵌槽装置(a)，所述内嵌槽装置(a)内侧设有备用槽(b)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述内嵌槽装置(a)包括固定架(a1)、内嵌板(a2)、辅助卡杆(a3)、连接条(a4),所述辅助卡杆(a3)安装于固定架(a1)内侧且与固定架(a1)扣接，所述固定架(a1)后侧设有连接条(a4)且与连接条(a4)扣接，所述连接条(a4)中段设有内嵌板(a2)。


3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴学彪，
申请(专利权)人：吴学彪，
类型：发明
国别省市：浙江;33