一种芯片加工用的点焊装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片加工用的点焊装置，其结构包括底座、控制面板、支撑柱、横向导轨、点焊结构、纵向导轨、工作台面，控制面板安装于底座侧端，支撑柱竖直安装于底座上端，横向导轨水平固定于支撑柱上端，纵向导轨安装于横向导轨侧端，点焊结构竖直设于纵向导轨侧面，点焊结构包括导向块、滑动座、安装座、点焊架，本发明专利技术在点焊头外侧设置了防护结构，使熔化的焊锡处于外管及限位结构内侧，防止焊锡在芯片表面的继续扩散，而流出芯片表面，附着在工作台面上，进而提高了台面的清洁度；在管体内侧设置了限位结构，对点焊部位的焊锡进行汇聚成型，防止向外流动，保证台面清洁度的同时，更好的对电子元件的接触端进行点焊。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用的点焊装置
本专利技术属于芯片加工领域，具体涉及到一种芯片加工用的点焊装置。
技术介绍
芯片就是半导体元件产品，而为了其发挥在电子产品中的使用功能，需要将电路制造在芯片的表面，并且在将电子元件与电路连通时，需要将电子元件安装在上端并且通过焊接固定，此时则需要用到芯片加工用的点焊装置，来对电路元件进行加工，但是现有技术存在以下不足：由于芯片上的电子元件密布，需要点焊的位置都不同，在对处于芯片边缘的电子元件进行点焊时，由于焊锡在点焊时熔化而附着在电子元件的接触端，在未完全冷却时将向四周扩散，而焊锡处于芯片边缘将随着其的扩散流出芯片的表面，黏着在工作台面上，影响台面的清洁度。以此本申请提出一种芯片加工用的点焊装置，对上述缺陷进行改进。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种芯片加工用的点焊装置，以解决现有技术由于芯片上的电子元件密布，需要点焊的位置都不同，在对处于芯片边缘的电子元件进行点焊时，由于焊锡在点焊时熔化而附着在电子元件的接触端，在未完全冷却时将向四周扩散，而焊锡处于芯片边缘将随着其的扩散流出芯片的表面，黏着在工作台面上，影响台面的清洁度的问题。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种芯片加工用的点焊装置，其结构包括底座、控制面板、支撑柱、横向导轨、点焊结构、纵向导轨、工作台面，所述控制面板安装于底座侧端，所述支撑柱竖直安装于底座上端并且相焊接，所述横向导轨水平固定于支撑柱上端并且采用机械连接，所述纵向导轨安装于横向导轨侧端并且采用活动连接，所述点焊结构竖直设于纵向导轨侧面并且之间滑动连接，所述工作台面水平安装于底座上端并且采用机械连接；所述点焊结构包括导向块、滑动座、安装座、点焊架，所述导向块垂直固定于滑动座左侧并且与纵向导轨采用活动连接，所述安装座安装于滑动座右侧并且采用滑动连接，所述点焊架竖直安装于安装座右侧并且采用机械连接。对本专利技术进一步地改进，所述点焊架包括连接杆、嵌入块、点焊头、防护结构，所述嵌入块嵌入安装于连接杆内侧下端并且采用机械连接，所述点焊头竖直固定于嵌入块下端，所述防护结构套设于点焊头外侧并且位于同一轴线上，所述防护结构嵌入安装于连接杆内侧下端并且采用活动连接。对本专利技术进一步地改进，所述防护结构包括内管、活动槽、复位弹簧、外管，所述内管设于连接杆内侧下端，所述活动槽贯穿于连接杆内侧并且位于内管外侧，所述外管安装于活动槽内侧并且采用活动连接，所述复位弹簧套设于内管外侧并且下端抵在外管上端。对本专利技术进一步地改进，所述外管包括卡盘、管体、通口、限位结构，所述卡盘水平安装于管体上端并且相焊接，所述通口贯穿于管体下端并且相连通，所述限位结构安装于管体内侧下端并且位于同一轴线上。对本专利技术进一步地改进，所述限位结构包括活动口、导轨、防护架、下口，所述活动口设于防护架上端并且为一体化结构，所述防护架安装于导轨上端并且采用活动连接，所述下口贯穿于防护架下端。对本专利技术进一步地改进，所述防护架上端为直径向内逐渐减小的圆台形结构，所述防护架在导轨下方开口逐渐向内缩小而在下口汇聚，所述导轨内侧设有弹簧并且抵在防护架外侧。对本专利技术进一步地改进，所述防护架包括调节块、内槽、垫板、成型槽，所述调节块竖直固定于防护架下端并且相焊接，所述内槽设于调节块之间并且为一体化结构，所述垫板水平安装于调节块下端并且相贴合，所述成型槽凹陷于调节块内侧底部并且环形分布。对本专利技术进一步地改进，所述调节块设有四块并且为扇形结构，向内侧汇聚形成圆形，所述成型槽为由下向上弯曲的环形结构槽。根据上述提出的技术方案，本专利技术一种芯片加工用的点焊装置，具有如下有益效果：本专利技术在点焊头外侧设置了防护结构，点焊头穿过限位结构靠近芯片，即可对其点焊的部位进行点焊，而后再进行复位，在缓慢向上移动时，复位弹簧的复位力将推动外管向下，使其始终抵在芯片上端，而限位结构也将对点焊的部位进行限制，使熔化的焊锡处于外管及限位结构内侧，防止焊锡在芯片表面的继续扩散，而流出芯片表面，附着在工作台面上，进而提高了台面的清洁度。本专利技术在管体内侧设置了限位结构，在完成点焊后，将向上移动，而外管将始终抵在芯片上端，随着点焊头离开活动口，导轨内侧的弹簧将推动防护架复位，使防护架闭合，调节块将向内靠近，而垫板将抵在芯片的上端，使点焊的部位处于成型槽内侧，焊锡将被汇聚在成型槽内，而随着其形状进行凝固，对点焊部位的焊锡进行汇聚成型，防止向外流动，保证台面清洁度的同时，更好的对电子元件的接触端进行点焊。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种芯片加工用的点焊装置的结构示意图；图2为本专利技术点焊结构的结构示意图；图3为本专利技术点焊架的结构示意图；图4为本专利技术防护结构的结构示意图；图5为本专利技术外管的结构示意图；图6为本专利技术限位结构的正视结构示意图；图7为本专利技术限位结构的俯视结构示意图；图8为本专利技术防护架的正视结构示意图；图9为本专利技术防护架的俯视结构示意图。图中：底座-1、控制面板-2、支撑柱-3、横向导轨-4、点焊结构-5、纵向导轨-6、工作台面-7、导向块-51、滑动座-52、安装座-53、点焊架-54、连接杆-541、嵌入块-542、点焊头-543、防护结构-544、内管-44a、活动槽-44b、复位弹簧-44c、外管-44d、卡盘-d1、管体-d2、通口-d3、限位结构-d4、活动口-d41、导轨-d42、防护架-d43、下口-d44、调节块-z1、内槽-z2、垫板-z3、成型槽-z4。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。实施例一：请参阅图1-图5，本专利技术具体实施例如下：其结构包括底座1、控制面板2、支撑柱3、横向导轨4、点焊结构5、纵向导轨6、工作台面7，所述控制面板2安装于底座1侧端，所述支撑柱3竖直安装于底座1上端并且相焊接，所述横向导轨4水平固定于支撑柱3上端并且采用机械连接，所述纵向导轨6安装于横向导轨4侧端并且采用活动连接，所述点焊结构5竖直设于纵向导轨6侧面并且之间滑动连接，所述工作台面7水平安装于底座1上端并且采用机械连接；所述点焊结构5包括导向块51、滑动座52、安装座53、点焊架54，所述导向块51垂直固定于滑动座52左侧并且与纵向导轨6采用活动连接，所述安装座53安装于滑动座52右侧并且采用滑动连接，所述点焊架54竖直安装于安装座53右侧并且采用机械连接。参阅图3，所述点焊架54包括连接杆541、嵌入块542、点焊头543、防护结构544，所述嵌入块542嵌入安装于连接杆541内侧下端并且采用机械连接，所述点焊头543竖直固定于嵌入块542下端，所述防护结构544套设于点焊头543外侧并且位于同一轴线上，所述防护结构544嵌入安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片加工用的点焊装置，其结构包括底座(1)、控制面板(2)、支撑柱(3)、横向导轨(4)、点焊结构(5)、纵向导轨(6)、工作台面(7)，所述控制面板(2)安装于底座(1)侧端，所述支撑柱(3)竖直安装于底座(1)上端，所述横向导轨(4)水平固定于支撑柱(3)上端，所述纵向导轨(6)安装于横向导轨(4)侧端，所述点焊结构(5)竖直设于纵向导轨(6)侧面，所述工作台面(7)水平安装于底座(1)上端；其特征在于：/n所述点焊结构(5)包括导向块(51)、滑动座(52)、安装座(53)、点焊架(54)，所述导向块(51)垂直固定于滑动座(52)左侧，所述安装座(53)安装于滑动座(52)右侧，所述点焊架(54)竖直安装于安装座(53)右侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用的点焊装置，其结构包括底座(1)、控制面板(2)、支撑柱(3)、横向导轨(4)、点焊结构(5)、纵向导轨(6)、工作台面(7)，所述控制面板(2)安装于底座(1)侧端，所述支撑柱(3)竖直安装于底座(1)上端，所述横向导轨(4)水平固定于支撑柱(3)上端，所述纵向导轨(6)安装于横向导轨(4)侧端，所述点焊结构(5)竖直设于纵向导轨(6)侧面，所述工作台面(7)水平安装于底座(1)上端；其特征在于：
所述点焊结构(5)包括导向块(51)、滑动座(52)、安装座(53)、点焊架(54)，所述导向块(51)垂直固定于滑动座(52)左侧，所述安装座(53)安装于滑动座(52)右侧，所述点焊架(54)竖直安装于安装座(53)右侧。


2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用的点焊装置，其特征在于：所述点焊架(54)包括连接杆(541)、嵌入块(542)、点焊头(543)、防护结构(544)，所述嵌入块(542)嵌入安装于连接杆(541)内侧下端，所述点焊头(543)竖直固定于嵌入块(542)下端，所述防护结构(544)套设于点焊头(543)外侧，所述防护结构(544)嵌入安装于连接杆(541)内侧下端。


3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用的点焊装置，其特征在于：所述防护结构(544)包括内管(44a)、活动槽(44b)、复位弹簧(44c)、外管(44d)，所述内管(44a)设于连接杆(541)内侧下端，所述活动槽(44b)贯穿于连接杆(541)内侧，所述外管(44d)安装于活动槽(44b)内侧，所述复位弹簧(44c)套设于内管(...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴学彪，
申请(专利权)人：吴学彪，
类型：发明
国别省市：浙江;33