一种MOS芯片加工用折弯机构制造技术

本发明专利技术公开了一种MOS芯片加工用折弯机构，其结构包括：基板、操作台、承压板、传动杆、折弯处理器，所述基板表面设有操作台，操作台底部连接承压板，承压板两端均设有传动杆且前面位置对应设有折弯处理器，本发明专利技术的有益效果：利用膨胀辊筒的旋转滚动和位置移动变化其自身在横截面为方形与圆形之间进行切换，并以此对芯片起到辅助夹持折弯的作用，同时特有的锥形斗在闭合时会形成一个锐角几何体，增强对芯片折弯角度的处理效率，避免冲压工艺破坏芯片的完整性。

【技术实现步骤摘要】
一种MOS芯片加工用折弯机构
本专利技术涉及芯片加工领域，尤其是涉及到一种MOS芯片加工用折弯机构。
技术介绍
MOS作为生产电动自行车控制器不可缺少的元器件，在电子设备中起着非常重要的作用，而为了适应芯片的安装与使用空间的需要，在加工的过程中都要对芯片进行折弯工艺处理，目前普遍采用冲压的方式将芯片进行折弯，但是在冲压的过程中由于冲压构件对芯片工件不具有夹持作用，冲压头在冲压的瞬间可能会压到芯片上的电容等微小结构造成其结构破裂导致芯片报废，基于以上前提，本案研发了一种MOS芯片加工用折弯机构以解决这个问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种MOS芯片加工用折弯机构，其结构包括：基板、操作台、承压板、传动杆、折弯处理器，所述基板表面设有操作台，操作台底部连接承压板，承压板两端均设有传动杆且前面位置对应设有折弯处理器，基板作为机构的底座结构，主要是用于装设在外部设备或者是专用于芯片生产加工设备上，其利用设备上与其对应的槽位能够实现贴合连接并以此获得更高的稳定性来提升芯片加工的成功率，操作台则是用于保护机构核心运转部件，其采用高强度材质形成壳体对内部构件与外部物体起到遮挡与防护效果，承压板用于承载在加工芯片过程中所产生的压强，防止对底部相连的设备造成直接冲击，传动杆则用于带动折弯处理器改变其位置变化以对应芯片所处位置获得更精准的折弯动作。作为本专利技术进一步技术补充，所述折弯处理器由支架框、位移杆、夹持辊机构、限位柱组成，所述支架框内两侧均设有位移杆，位移杆上下结构之间嵌合连接夹持辊机构，限位柱对应设于位移杆上方位置且二者之间留有一段距离，支架框作为折弯处理器的主体结构，用于承载其他构件连接并使其在其内部空间形成一个联动机制，位移杆对夹持辊机构起到横向水平运动的作用且同时具有提升其高度的功能，限位柱整体呈现中空圆柱体结构，共设有两个且分别对应底部的两个位移杆，主要是利用其自身的柔性硅胶材料所形成的端头对位移杆起到限制其高度最值的作用，防止位移杆超出工作高度和范围。作为本专利技术进一步技术补充，所述位移杆一端分别设有齿距板与推拉弹簧，齿距板两端分别连接位移杆与推拉弹簧，其表面分布有等距且尺寸相同的齿块用于嵌合夹持辊机构使其在齿块的相互配合下进行旋转挪位，推拉弹簧则是利用弹簧的弹性特征来实现对齿距板的加固连接以及支撑复位。作为本专利技术进一步技术补充，所述夹持辊机构由折叠气囊、自适应夹棍组成，所述折叠气囊共设有两个且彼此之间连接自适应夹棍，折叠气囊采用空心圆椎管相组合的方式将其堆成一个处于折叠状态的气囊，两端的折叠气囊可从外部吸收空气对其内部的空间进行填充并以此来作为自适应夹棍的动力来源。作为本专利技术进一步技术补充，所述折叠气囊分别设有卡槽板与轮齿，卡槽板对应嵌合轮齿其二者相互连接，折叠气囊侧边位置采用相较于外端材料硬度较高的橡胶材料制成，在其表面开设的卡槽板与轮齿之间的外齿块相互对应，当轮齿在卡槽板上呈现纵向位移时会带动自适应夹棍改变彼此之间的间距以此调整对芯片的夹持力度。作为本专利技术进一步技术补充，所述自适应夹棍由辊套、锥形斗、膨胀辊筒组成，所述辊套正前端位置设有锥形斗，锥形斗连接膨胀辊筒并将其包围在内，辊套其结构共分为前端与后端两部分，后端与位移杆相连位置与前端独立区分，当后端在位移杆的带动下旋转时其前端保持不动，前端所关联的锥形斗与膨胀辊筒保持基点不变，锥形斗呈半开合状态，当其张开时会将处于包围内的膨胀辊筒露出并使其完全运转，当其闭合时外部的壳体构造会形成一个锐角几何体，其边缘位置采用打磨工艺以防止对芯片产生切断效果，锐角结构能增强对芯片的处理种类，增强对芯片折弯角度的处理效率。作为本专利技术进一步技术补充，所述辊套内设有偏转轮与复位杆，所述偏转轮联动连接复位杆，偏转轮在旋转的过程中会由于偏转作用带动复位杆向前探出并带动前端的膨胀辊筒到达芯片所处区域对其进行折弯处理。作为本专利技术进一步技术补充，所述膨胀辊筒由实心轴、稳固拉簧、伸缩囊膜、联动轮构成，所述实心轴外部呈环形设有稳固拉簧与其相连，稳固拉簧外层间隔设有伸缩囊膜并且在其内部与联动轮相互连接，实心轴整体采用实现材料制成且其横截面呈矩形构造，稳固拉簧在外部构建出一个具有拉伸性的弹簧结构框架，可使实心轴在基础性能至上增设弹性特点以及复位特性，伸缩囊膜在未充气膨胀的情况下会紧紧贴合实心轴并借由实心轴的构成形成一个横截面为直角边构造的几何体对芯片的折弯进行夹持压制，而在其充气膨胀之后会配合联动轮形成一个横截面为圆形并具有中空层的滚筒结构，该结构可实现膨胀辊筒的旋转滚动和位置移动变化，当其到达芯片前方后可实现伸缩囊膜的放气动作并复原为直角边几何体对芯片进行折弯。有益效果本专利技术应用于MOS芯片加工折弯技术方面，主要是为了解决冲压头在冲压的瞬间无法对芯片结构的完整性起到保障的问题；本专利技术通过在结构上设有折弯处理器来解决这个问题，利用膨胀辊筒的旋转滚动和位置移动变化其自身在横截面为方形与圆形之间进行切换，并以此对芯片起到辅助夹持折弯的作用，同时特有的锥形斗在闭合时会形成一个锐角几何体，增强对芯片折弯角度的处理效率，避免冲压工艺破坏芯片的完整性。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种MOS芯片加工用折弯机构的外部结构示意图。图2为本专利技术一种MOS芯片加工用折弯机构的折弯处理器结构正剖图。图3为本专利技术一种MOS芯片加工用折弯机构的折弯处理器的夹持辊机构结构正剖图。图4为本专利技术一种MOS芯片加工用折弯机构的折弯处理器的夹持辊机构的自适应夹棍结构俯视图。图5为本专利技术一种MOS芯片加工用折弯机构的折弯处理器的夹持辊机构的自适应夹棍的膨胀辊筒结构侧剖图。图中：基板-1、操作台-2、承压板-3、传动杆-4、折弯处理器-5、支架框-50、位移杆-51、夹持辊机构-52、限位柱-53、齿距板-51a、推拉弹簧-51b、折叠气囊-520、自适应夹棍-521、卡槽板-520a、轮齿-520b、辊套-5210、锥形斗-5212、膨胀辊筒-5213、偏转轮-521a、复位杆-521b、实心轴-523a、稳固拉簧-523b、伸缩囊膜-523c、联动轮-523d。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本专利技术的优选实施方案。实施例1请参阅图1，本专利技术提供一种MOS芯片加工用折弯机构，其结构包括：基板1、操作台2、承压板3、传动杆4、折弯处理器5，所述基板1表面设有操作台2，操作台2底部连接承压板3，承压板3两端均设有传动杆4且前面位置对应设有折弯处理器5，基板1作为机构的底座结构，主要是用于装设在外部设备或者是专用于芯片生产加工设备上，其利用设备上与其对应的槽位能够实现贴合连接并以此获得更高的稳定性来提升芯片加工的成功率，操作台2则是用于保护机构核心运转本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MOS芯片加工用折弯机构，其结构包括：基板(1)、操作台(2)、承压板(3)、传动杆(4)、折弯处理器(5)，其特征在于：/n所述基板(1)表面设有操作台(2)，操作台(2)底部连接承压板(3)，承压板(3)两端均设有传动杆(4)且前面位置对应设有折弯处理器(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种MOS芯片加工用折弯机构，其结构包括：基板(1)、操作台(2)、承压板(3)、传动杆(4)、折弯处理器(5)，其特征在于：
所述基板(1)表面设有操作台(2)，操作台(2)底部连接承压板(3)，承压板(3)两端均设有传动杆(4)且前面位置对应设有折弯处理器(5)。


2.根据权利要求1所述一种MOS芯片加工用折弯机构，其特征在于：所述折弯处理器(5)由支架框(50)、位移杆(51)、夹持辊机构(52)、限位柱(53)组成，所述支架框(50)内两侧均设有位移杆(51)，位移杆(51)上下结构之间嵌合连接夹持辊机构(52)，限位柱(53)对应设于位移杆51上方位置且二者之间留有距离。


3.根据权利要求2所述一种MOS芯片加工用折弯机构，其特征在于：所述位移杆(51)一端分别设有齿距板(51a)与推拉弹簧(51b)。


4.根据权利要求2所述一种MOS芯片加工用折弯机构，其特征在于：所述夹持辊机构(52)由折叠气囊(520)、自适应夹棍(521)组成，所述折叠气囊(520)共设有两个且彼此之间连接自适应夹棍(521)。


5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴学彪，
申请(专利权)人：吴学彪，
类型：发明
国别省市：浙江;33