一种卡芯片加工设备制造技术

本发明专利技术公开了一种卡芯片加工设备，其结构包括主控机、操控头、加工头、操作台、操控面板，操控面板与主控机为一体化结构，操作台焊接于主控机上表面，将底托置于物体的下表面，通过上方的转动，隔层固定住在物体上硬性的移动力，托动托角在物体上进行缓冲移动，在外力顺着周边移动时，能够在对物体进行修整操作时，对其转速跟随物体的变化有所下降，并且隔开与操作台的接触面，让其不会由于修整温度过高而粘于台面上，内部由中硬体进行力的支撑固定，由于转磨边外层的总力边为一体，将会往内部的聚力角进行一定区域的施力，让抵托头主要承受外侧的施展力，能够在设备对物体进行处理时，从单位受力，形成多点受力，修整所抵触的部位。

【技术实现步骤摘要】
一种卡芯片加工设备
本专利技术属于芯片领域，更具体地说，尤其是涉及到一种卡芯片加工设备。
技术介绍
在对卡芯片进行加工处理时，其卡芯片会带有毛刺需要处理，在对其边角进行修边时，通过摩擦头的转动,在卡芯片周边进行轻微移动调整。基于上述本专利技术人发现，现有的卡芯片加工设备主要存在以下几点不足，比如：在摩擦头置于卡芯片边进行高速转动的处理过程中，温度会有所升高，其本体较薄，较容易有下垂的状态贴于平台表面，在后续拿取时回温不够会造成变形。因此需要提出一种卡芯片加工设备。
技术实现思路
为了解决上述技术在摩擦头置于卡芯片边进行高速转动的处理过程中，温度会有所升高，其本体较薄，较容易有下垂的状态贴于平台表面，在后续拿取时回温不够会造成变形的问题。本专利技术一种卡芯片加工设备的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：其结构包括主控机、操控头、加工头、操作台、操控面板。所述操控面板与主控机为一体化结构，所述操作台焊接于主控机上表面，所述加工头上端贯穿于操控头内部。作为本专利技术的进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卡芯片加工设备，其结构包括主控机(11)、操控头(22)、加工头(33)、操作台(44)、操控面板(55)，其特征在于：/n所述操控面板(55)与主控机(11)为一体化结构，所述操作台(44)焊接于主控机(11)上表面，所述加工头(33)上端贯穿于操控头(22)内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种卡芯片加工设备，其结构包括主控机(11)、操控头(22)、加工头(33)、操作台(44)、操控面板(55)，其特征在于：
所述操控面板(55)与主控机(11)为一体化结构，所述操作台(44)焊接于主控机(11)上表面，所述加工头(33)上端贯穿于操控头(22)内部。


2.根据权利要求1所述的一种卡芯片加工设备，其特征在于：所述加工头(33)包括套头(1)、主转杆(2)、底托(3)，所述主转杆(2)上端嵌入于套头(1)内部，所述主转杆(2)远离套头(1)的一端内部安装有底托(3)。


3.根据权利要求2所述的一种卡芯片加工设备，其特征在于：所述底托(3)包括摆向角(11)、环层(22)、中体(33)，所述中体(33)贯穿于环层(22)内部且位于同一轴心上，所述环层(22)与摆向角(11)为一体化结构。


4.根据权利要求3所述的一种卡芯片加工设备，其特征在于：所述摆向角(11)包括隔层(01)、托角(02)、软层(03)，所述隔层(01)与软层(03)相贴合，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴学彪，
申请(专利权)人：吴学彪，
类型：发明
国别省市：浙江;33