一种卡芯片加工设备制造技术

本发明专利技术公开了一种卡芯片加工设备，其结构包括主控机、操控头、加工头、操作台、操控面板，操控面板与主控机为一体化结构，操作台焊接于主控机上表面，将底托置于物体的下表面，通过上方的转动，隔层固定住在物体上硬性的移动力，托动托角在物体上进行缓冲移动，在外力顺着周边移动时，能够在对物体进行修整操作时，对其转速跟随物体的变化有所下降，并且隔开与操作台的接触面，让其不会由于修整温度过高而粘于台面上，内部由中硬体进行力的支撑固定，由于转磨边外层的总力边为一体，将会往内部的聚力角进行一定区域的施力，让抵托头主要承受外侧的施展力，能够在设备对物体进行处理时，从单位受力，形成多点受力，修整所抵触的部位。

【技术实现步骤摘要】
一种卡芯片加工设备
本专利技术属于芯片领域，更具体地说，尤其是涉及到一种卡芯片加工设备。
技术介绍
在对卡芯片进行加工处理时，其卡芯片会带有毛刺需要处理，在对其边角进行修边时，通过摩擦头的转动,在卡芯片周边进行轻微移动调整。基于上述本专利技术人发现，现有的卡芯片加工设备主要存在以下几点不足，比如：在摩擦头置于卡芯片边进行高速转动的处理过程中，温度会有所升高，其本体较薄，较容易有下垂的状态贴于平台表面，在后续拿取时回温不够会造成变形。因此需要提出一种卡芯片加工设备。
技术实现思路
为了解决上述技术在摩擦头置于卡芯片边进行高速转动的处理过程中，温度会有所升高，其本体较薄，较容易有下垂的状态贴于平台表面，在后续拿取时回温不够会造成变形的问题。本专利技术一种卡芯片加工设备的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：其结构包括主控机、操控头、加工头、操作台、操控面板。所述操控面板与主控机为一体化结构，所述操作台焊接于主控机上表面，所述加工头上端贯穿于操控头内部。作为本专利技术的进一步改进，所述加工头包括套头、主转杆、底托，所述主转杆上端嵌入于套头内部，所述主转杆远离套头的一端内部安装有底托，所述套头外表面为方形结构，内部呈五边内槽形态。作为本专利技术的进一步改进，所述底托包括摆向角、环层、中体，所述中体贯穿于环层内部且位于同一轴心上，所述环层与摆向角为一体化结构，所述摆向角呈圆形均匀分布，所述环层呈圆环形结构，所述环层延伸在整体所需的平面。作为本专利技术的进一步改进，所述摆向角包括隔层、托角、软层，所述隔层与软层相贴合，所述托角嵌入于隔层内部，所述软层与托角相连接，所述托角设有四个且两个为一组，所述隔层为三角形结构。作为本专利技术的进一步改进，所述托角包括总托头、外裹层、中摆条，所述中摆条嵌入于外裹层内部，所述中摆条的首尾两端安装有总托头，所述总托头呈半圆形结构，所述中摆条由橡胶材质所制成，具有一定的粘物性。作为本专利技术的进一步改进，所述主转杆包括转磨边、中硬体，所述转磨边抵在中硬体外表面，所述转磨边为三角形结构。作为本专利技术的进一步改进，所述转磨边包括总力边、聚力角，所述总力边嵌入于聚力角内部，所述聚力角设有四个，所述总力边为梯形结构。作为本专利技术的进一步改进，所述聚力角包括内散角、抵托头、隔力层，所述隔力层与内散角为一体化结构，所述隔力层远离内散角的一端与抵托头相连接，所述抵托头为三角形结构。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：1.将底托置于物体的下表面，通过上方的转动，隔层固定住在物体上硬性的移动力，托动托角在物体上进行缓冲移动，在外力顺着周边移动时，将会起到一定的缓冲力，由外物对其中摆条进行冲击，起到与工作台隔离，并且不会由于转速过快，能够在对物体进行修整操作时，对其转速跟随物体的变化有所下降，并且隔开与操作台的接触面，让其不会由于修整温度过高而粘于台面上。2.内部由中硬体进行力的支撑固定，由于转磨边外层的总力边为一体，将会往内部的聚力角进行一定区域的施力，让抵托头主要承受外侧的施展力，大面积的承受衔接的力，往一个固定的方向进行引导，能够在设备对物体进行处理时，从单位受力，形成多点受力，修整所抵触的部位。附图说明图1为本专利技术一种卡芯片加工设备的结构示意图。图2为本专利技术一种加工头的正视内部结构示意图。图3为本专利技术一种底托的俯视内部结构示意图。图4为本专利技术一种摆向角的正视内部结构示意图。图5为本专利技术一种托角的正视内部结构示意图。图6为本专利技术一种主转杆的正视内部结构示意图。图7为本专利技术一种转磨边的正视内部结构示意图。图8为本专利技术一种聚力角的正视内部结构示意图。图中：主控机-11、操控头-22、加工头-33、操作台-44、操控面板-55、套头-1、主转杆-2、底托-3、摆向角-11、环层-22、中体-33、隔层-01、托角-02、软层-03、总托头-01、外裹层-02、中摆条-03、转磨边-101、中硬体-202、总力边-11、聚力角-22、内散角-11、抵托头-22、隔力层-33。具体实施方式以下结合附图对本专利技术做进一步描述：实施例1：如附图1至附图5所示：本专利技术提供一种卡芯片加工设备，其结构包括主控机11、操控头22、加工头33、操作台44、操控面板55。所述操控面板55与主控机11为一体化结构，所述操作台44焊接于主控机11上表面，所述加工头33上端贯穿于操控头22内部。其中，所述加工头33包括套头1、主转杆2、底托3，所述主转杆2上端嵌入于套头1内部，所述主转杆2远离套头1的一端内部安装有底托3，所述套头1外表面为方形结构，内部呈五边内槽形态，所述套头1控制下端衔接部位的安装与活动位置，底托3能够在设备对物体进行修整时，置于物体底端让其与工作台隔开。其中，所述底托3包括摆向角11、环层22、中体33，所述中体33贯穿于环层22内部且位于同一轴心上，所述环层22与摆向角11为一体化结构，所述摆向角11呈圆形均匀分布，所述环层22呈圆环形结构，所述环层22延伸在整体所需的平面，所述摆向角11根据外侧所抵触力的方向，有所适当的受力摆动。其中，所述摆向角11包括隔层01、托角02、软层03，所述隔层01与软层03相贴合，所述托角02嵌入于隔层01内部，所述软层03与托角02相连接，所述托角02设有四个且两个为一组，所述隔层01为三角形结构，所述隔层01固定住该部位的大致形态，托角02在外力顺着周边移动时，将会起到一定的缓冲力，软层03让整体不会持续在一个硬力上。其中，所述托角02包括总托头01、外裹层02、中摆条03，所述中摆条03嵌入于外裹层02内部，所述中摆条03的首尾两端安装有总托头01，所述总托头01呈半圆形结构，所述中摆条03由橡胶材质所制成，具有一定的粘物性，所述中摆条03在有外力位于表面进行摆动时，将会起到顺向拉扯的作用，总托头01固定住受力部位的一端，起到固定受力的点。本实施例的具体使用方式与作用：本专利技术中，将物体放置于操作台44上，通过操控头22控制加工头33的主转杆2抵在物体边缘上，将底托3置于物体的下表面，通过上方的转动，来通过主转杆2进行修整，其置于物体底端的底托3也将跟随运动，其摆向角11将会抵在物体底端面，隔层01固定住在物体上硬性的移动力，托动托角02在物体上进行缓冲移动，让软层03置于隔层01之间，在隔层01大面积的承受外力时，内部的软层03将会起到缓冲的作用，由外物对其中摆条03进行冲击，让其中摆条03顺着受力部位的方向进行拉扯开，端角由总托头01进行固定住，让摆向角11托于物体下端，起到与工作台隔离，并且不会由于转速过快，而产生一些温度，同时不影响其的修边转动。能够在对物体进行修整操作时，对其转速跟随物体的变化有所下降，并且隔开与操作台的接触面，让其不会由于修整温度过高而粘于台面上。实施例2：...

【技术保护点】
1.一种卡芯片加工设备，其结构包括主控机(11)、操控头(22)、加工头(33)、操作台(44)、操控面板(55)，其特征在于：/n所述操控面板(55)与主控机(11)为一体化结构，所述操作台(44)焊接于主控机(11)上表面，所述加工头(33)上端贯穿于操控头(22)内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种卡芯片加工设备，其结构包括主控机(11)、操控头(22)、加工头(33)、操作台(44)、操控面板(55)，其特征在于：
所述操控面板(55)与主控机(11)为一体化结构，所述操作台(44)焊接于主控机(11)上表面，所述加工头(33)上端贯穿于操控头(22)内部。


2.根据权利要求1所述的一种卡芯片加工设备，其特征在于：所述加工头(33)包括套头(1)、主转杆(2)、底托(3)，所述主转杆(2)上端嵌入于套头(1)内部，所述主转杆(2)远离套头(1)的一端内部安装有底托(3)。


3.根据权利要求2所述的一种卡芯片加工设备，其特征在于：所述底托(3)包括摆向角(11)、环层(22)、中体(33)，所述中体(33)贯穿于环层(22)内部且位于同一轴心上，所述环层(22)与摆向角(11)为一体化结构。


4.根据权利要求3所述的一种卡芯片加工设备，其特征在于：所述摆向角(11)包括隔层(01)、托角(02)、软层(03)，所述隔层(01)与软层(03)相贴合，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴学彪，
申请(专利权)人：吴学彪，
类型：发明
国别省市：浙江;33