基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法。使光学检测供向基板供给的流体流通的供给路径中的异物的基板处理装置小型化。基板处理装置包括：供给路径，其供向基板供给的流体流通；以及异物检测单元，所述供给路径的局部构成流路形成部，该异物检测单元利用投光部形成有朝向该流路形成部的光，作为其结果，自所述流路形成部发出光，该异物检测单元能够基于受光部接收自所述流路形成部发出的光而得到的信号来检测所述流体中的异物，其中，所述异物检测单元中的所述投光部和所述受光部设于以所述流路形成部为基准的上下左右前后的区域中的不相对的区域。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法
本公开涉及基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法。
技术介绍
在半导体器件的制造工序中，通过向作为圆形的基板的半导体晶圆(以下记载为晶圆)供给各种各样的处理液来进行处理。研究通过检测该处理液中的异物，从而抑制晶圆中的缺陷的发生。在专利文献1中，记载有一种包括用于向晶圆供给抗蚀剂的配管和介于该配管的作为液中微粒计数器的传感器部的液体处理装置。专利文献1：日本特开平5－251328号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开提供一种能够使光学检测供向基板供给的流体流通的供给路径中的异物的基板处理装置小型化的技术。用于解决问题的方案本公开的基板处理装置包括：供给路径，其供向基板供给的流体流通；以及异物检测单元，所述供给路径的局部构成流路形成部，该异物检测单元利用投光部形成有朝向该流路形成部的光，作为其结果，自所述流路形成部发出光，该异物检测单元能够基于受光部接收自所述流路形成部发出的光而得到的信号来检测所述流体中的异物，其中，所述异物检测单元中的所述投光部和所述受光部设于以所述流路形成部为基准的上下左右前后的区域中的不相对的区域。专利技术的效果根据本公开，能够使光学检测供向基板供给的流体流通的供给路径中的异物的基板处理装置小型化。附图说明图1是作为本公开的一实施方式的抗蚀剂涂敷装置的概略结构图。图2是所述抗蚀剂涂敷组件的俯视图。图3是组装于所述抗蚀剂涂敷组件的异物检测单元的纵剖侧视图。图4是所述异物检测单元的纵剖后视图。图5是所述异物检测单元的立体图。图6是所述异物检测单元的概略侧视图。图7是所述异物检测单元的概略主视图。图8是所述异物检测单元的分解立体图。图9是表示所述抗蚀剂涂敷装置的动作的时序图。图10是表示所述异物检测单元的各部分的位置关系的说明图。图11是表示所述异物检测单元的变形例的纵剖侧视图。图12是表示设于所述异物检测单元的流路形成部的变形例的纵剖侧视图。图13是所述变形例的流路形成部的后视图。图14是表示设于所述异物检测单元的流路形成部的另一变形例的纵剖侧视图。图15是表示设于所述异物检测单元的流路形成部的又一变形例的后视图。图16是表示所述异物检测单元的变形例的俯视图。图17是表示所述异物检测单元的变形例的纵剖侧视图。图18是组装抗蚀剂涂敷装置的涂敷显影装置的俯视图。图19是所述涂敷显影装置的概略侧视图。图20是表示所述涂敷显影装置中的异物检测单元的配置的说明图。具体实施方式参照图1的概略图对本公开的基板处理装置的一实施方式的抗蚀剂涂敷装置1进行说明。抗蚀剂涂敷装置1向作为基板的晶圆W供给作为处理液的抗蚀剂而形成抗蚀剂膜。抗蚀剂涂敷装置1例如包括12个喷嘴11(11A～11L)，其中的11个喷嘴11A～11K喷出抗蚀剂，以在晶圆W形成抗蚀剂膜。喷嘴11L向晶圆W喷出稀释剂。稀释剂向被供给抗蚀剂之前的晶圆W供给，为提高晶圆W的相对于抗蚀剂的润湿性的预湿(日文：プリウエット)用的处理液。抗蚀剂涂敷装置1包括用于光学检测这些抗蚀剂和稀释剂中的异物的异物检测单元2。在喷嘴11A～11L连接有用于形成供处理液流通的供给路径的处理液供给管12(12A～12L)的下游端。处理液供给管12A～12K的上游端分别经由阀V1连接于处理液供给部13A～13K。处理液供给部13(13A～13K)包括分别储存抗蚀剂的瓶和自该瓶将抗蚀剂分别向喷嘴11A～11K加压输送的泵。储存于处理液供给部13A～13K的抗蚀剂的种类互不相同，向晶圆W供给从11种抗蚀剂中选择的一种抗蚀剂。在喷嘴11L连接有处理液供给管12L的下游端，处理液供给管12L的上游端经由阀V1连接于处理液供给部13L。处理液供给部13L除了储存上述的稀释剂来代替抗蚀剂以外，与处理液供给部13A～13K相同地构成。在处理液供给管12A～12L中的喷嘴11A～11L与阀V1之间夹设有流路形成部14(14A～14L)。因而，流路形成部14构成供向晶圆W供给的流体流通的供给路径的局部。图2的俯视图关于抗蚀剂涂敷装置1示出更详细的结构的一个例子。图中附图标记21为旋转卡盘，构成水平地吸附保持各个晶圆W的背面中央部的基板载置部。旋转卡盘21连接于旋转机构22(图2中未图示)，以能够对晶圆W进行抗蚀剂的旋转涂敷的方式在保持了晶圆W的状态下进行旋转。图中附图标记23为为了抑制处理液的飞散而包围晶圆W的侧方的杯。在该例子中，旋转卡盘21、旋转机构22以及杯23的组沿着横向排列。图中附图标记24为在其顶端部支承喷嘴11A～11L的臂。图中附图标记25为连接臂24的基端部的移动机构，卡定于沿着杯23的排列方向延伸的导轨26。通过移动机构25移动，各喷嘴11A～11L向能够向保持于旋转卡盘21的晶圆W的中心部喷出处理液的位置移动。导轨26设于各杯23的里侧，在该导轨26的更里侧设有方形且横长的壳体31。参照表示壳体31的内部的作为纵剖侧视图的图3、作为纵剖后视图的图4、作为立体图的图5继续说明。在说明时，将壳体31的长度方向设为左右方向。壳体31包括主体部32、上盖33以及横盖34。上盖33和横盖34利用例如螺钉等固定件安装于主体部32，由此相对于主体部32装卸自如。如后述详细说明，在壳体31内以沿着左右方向成列的方式设有上述的流路形成部14。上盖33构成相对于该流路形成部14的列位于上方即纵向上的壁部，横盖34构成相对于流路形成部14的列位于后方的壁部。异物检测单元2由设于壳体31内的流路形成部14、光路形成部4、光源51、导光部52、计数部53以及该壳体31构成。若预先对该异物检测单元2的概要进行描述，则构成为，形成朝向流路形成部14A～14L中的被选择的一个流路形成部的光，其结果，能够利用受光元件接收自被选择的流路形成部14发出的光。然后，通过该受光来对在发出光的流路形成部14中流动的流体中的异物进行检测。在之后的壳体31内的说明中使用的左侧、右侧分别是指自前方朝向后方观察时的左侧、右侧。因而，配置于右侧的构件在作为后视图的图4中成为配置于左侧。在壳体31内的靠前方且靠右侧的位置，如已说明那样流路形成部14A～14L设为沿着左右以直线状成列。流路形成部14A～14L互相空开些许间隔地配置，且分别相对于壳体31的主体部32固定。流路形成部14A～14L分别同样地构成，作为代表而对图3所示的流路形成部14A进行说明。流路形成部14A形成为方形且是六面体的块状，为了进行异物的光学性的检测，以能够使后述的激光透过的方式由石英或蓝宝石构成。在流路形成部14A内形成有流路15。流路15由朝向下游侧依次连接且分别沿着流路形成部14A的各边形成的第1流路16、第2流路17、第3流路18构成。第1流路16以下游侧朝向后方的方式水平延伸，第2流路1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，该基板处理装置包括：/n供给路径，其供向基板供给的流体流通；以及/n异物检测单元，所述供给路径的局部构成流路形成部，该异物检测单元利用投光部形成有朝向该流路形成部的光，作为其结果，自所述流路形成部发出光，该异物检测单元能够基于受光部接收自所述流路形成部发出的光而得到的信号来检测所述流体中的异物，其特征在于，/n所述异物检测单元中的所述投光部和所述受光部设于以所述流路形成部为基准的上下左右前后的区域中的不相对的区域。/n

【技术特征摘要】
20190124 JP 2019-0098311.一种基板处理装置，该基板处理装置包括：
供给路径，其供向基板供给的流体流通；以及
异物检测单元，所述供给路径的局部构成流路形成部，该异物检测单元利用投光部形成有朝向该流路形成部的光，作为其结果，自所述流路形成部发出光，该异物检测单元能够基于受光部接收自所述流路形成部发出的光而得到的信号来检测所述流体中的异物，其特征在于，
所述异物检测单元中的所述投光部和所述受光部设于以所述流路形成部为基准的上下左右前后的区域中的不相对的区域。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
该基板处理装置包括：
流路形成部的列，在该流路形成部的列中，相对于一个所述流路形成部在与朝向所述投光部所位于的一侧的方向以及朝向所述受光部所位于的一侧的方向不同的第1方向上成列地设有一个以上的其他的流路形成部；以及
移动机构，所述受光部和所述投光部共用于多个所述流路形成部，该移动机构以所述投光部和所述受光部向与多个所述流路形成部中的被选择的流路形成部相对应的位置移动的方式，使所述投光部和所述受光部沿着所述流路形成部的列在第1方向上移动。


3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述移动机构构成为，能够在与第1方向不同的第2方向上移动，从而改变来自所述投光部的光所朝向的流路形成部与所述受光部之间的距离。


4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，
所述移动机构在使所述投光部和所述受光部在第1方向上移动而移动到与所述被选择的流路形成部相对应的位置时，使所述投光部和所述受光部在第2方向上移动，以成为自所述被选择的流路形成部到利用所述受光部接受光为止的预先设定的受光距离。


5.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
在将所述投光部设为第1投光部时，
该基板处理装置还包括朝向所述第1投光部投光的第2投光部，
所述第2投光部以朝向所述第1投光部的光的光路沿着多个所述流路形成部成列的方向的方式设置，
所述第1投光部包括反射部，该反射部反射来自所述第2投光部的光并使光照到所述流路形成部。


6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述流路形成部包括内部的流路的入口和出口，
所述入口和所述出口设为，以所述流路形成部为基准成为与所述投光部的位置和所述受光部的位置不同的朝向。


7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
所述流路形成部为方形的六面体的形状，
所述入口和所述出口设于所述流路形成部的同一面。


8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述流路形成部的流路至少具有与其他流路交叉的多个部分流路，
所述多个部分流路的交叉部具有曲率。


9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述流路形成部的流路具有相对于液体流通方向的上游侧将下游侧的流路设置得较窄和/或将曲率设置得较大的部分。


10.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
所述流路形成部具有包含所述入口的第1流路、与所述第1流路正交的第2流路以及连接所述第2流路和所述出口的第3流路，所述入口和所述出口设于同一面，
所述受光部测量通过光照到第1流路而放出的散射光中的第2流路侧的侧方散射光。


11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其特征在于，
来自所述投光部的光轴与所述第1流路的流动方向垂直地向所述第1流路入射，并且不通过除所述光轴所入射的第1流路以外的流路。


12.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述投光部在纵向上向所述流路...

【专利技术属性】
技术研发人员：林圣人，野口耕平，东广大，绪方诚，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP