一种3D量测设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种3D量测设备，包括底座；载物台，所述载物台上设有吸附孔位，所述吸附孔位对待测物进行吸附，所述载物台边缘设有安装槽，所述安装槽用于安装定位块；X轴模组，驱动载物台沿X轴模组长度方向进行运动；测头，所述测头对所述载物台上的待测物进行量测；Y轴模组，驱动测头沿Y轴模组长度方向进行运动。本实用新型专利技术采用3D量测设备，代替人工对电子元件进行检测，能够对电子元件表面的结构特征进行全面的检测，检测覆盖面更广，检测精度高，无需人工进行检测，极大地降低了操作者的劳动强度，提高了检测效率。提高了检测效率。提高了检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种3D量测设备


[0001]本技术属于电子元件量测
，尤其涉及一种3D量测设备。

技术介绍

[0002]PCB板、FPC软板等电子元件生产加工完成之后，需要对其表面的结构特征进行检测，检测的内容包括孔的深度，台阶的深度以及表面膜层的厚度，传统的检测方式为人工检测，即操作者手持工具对电子元件表面的结构特征进行检测，这种检测方式需要消耗大量人力，人工劳动强度大，并且检测效率低下，检测精度低，难以满足对电子元件的检测需求。

技术实现思路

[0003]本技术克服了现有技术的不足，提供一种3D量测设备，以解决现有技术中存在的问题。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种3D量测设备，包括底座；
[0005]载物台，所述载物台上设有吸附孔位，所述吸附孔位对待测物进行吸附，所述载物台边缘设有安装槽，所述安装槽用于安装定位块；
[0006]X轴模组，驱动载物台沿X轴模组长度方向进行运动；
[0007]测头，所述测头对所述载物台上的待测物进行量测；
[0008]Y轴模组，驱动测头沿Y轴模组长度方向进行运动。
[0009]本技术一个较佳实施例中，还包括支架，所述支架对底座进行支撑，所述底座通过气浮与所述支架安装连接。
[0010]本技术一个较佳实施例中，所述X轴模组位于所述底座上，所述Y轴模组通过立柱与所述底座连接，所述X轴模组与所述Y轴模组呈十字交叉设置。
[0011]本技术一个较佳实施例中，所述立柱与所述底座均为花岗石平台。
>[0012]本技术一个较佳实施例中，所述测头为3D量测测头，所述测头通过安装板与所述Y轴模组连接。
[0013]本技术一个较佳实施例中，所述安装板上设置有对位相机，所述对位相机为光学相机。
[0014]本技术一个较佳实施例中，所述X轴模组与所述Y轴模组均为伺服电机驱动模组。
[0015]本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本技术具备以下有益效果：
[0016](1)本技术采用3D量测设备，代替人工对电子元件进行检测，能够对电子元件表面的结构特征进行全面的检测，检测覆盖面更广，检测精度高，无需人工进行检测，极大地降低了操作者的劳动强度，提高了检测效率；
[0017](2)气浮的存在，能够起到减震的作用，避免因震动因素影响检测精度。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明；
[0019]图1为本技术优选实施例的整体结构示意图；
[0020]图2为图1中A部放大图；
[0021]图3为本技术优选实施例的主视图；
[0022]图中：10、底座；20、载物台；21、吸附孔位；22、安装槽；30、X轴模组；40、测头；50、Y轴模组；60、支架；70、气浮；80、安装板；90、对位相机。
具体实施方式
[0023]以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
[0024]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0025]结合图1与图2所示，本实施例提供一种3D量测设备，包括
[0026]底座10，底座10采用花岗石平台，保证自身精度，进而保证后续量测精度。
[0027]载物台20，载物台20上设有吸附孔位21，吸附孔位21对待测物进行吸附，该吸附孔位21与外部真空发生器连接，采用抽真空的方式对待测物进行吸附，载物台20边缘设有安装槽22，安装槽22用于安装定位块，在实际使用中，操作者可根据待测物的尺寸，将定位块装入相应安装槽22中，实现对待测物的精确定位。
[0028]X轴模组30，驱动载物台20沿X轴模组30长度方向进行运动，载物台20位于X轴模组30的驱动端上，本实施例中X轴模组30采用伺服电机驱动模组，在X轴模组30内设置有光栅尺，能够对X轴模组30驱动端的位移量进行实时监测，保证X轴模组30的位移精度。
[0029]测头40，测头40对载物台20上的待测物进行量测，本实施例中采用的测头40为3D量测测头40，能够对待测物表面的结构特征进行全面的检测。
[0030]Y轴模组50，驱动测头40沿Y轴模组50长度方向进行运动，测头40通过安装板80与Y轴模组50的驱动端连接，本实施例中Y轴模组50采用伺服电机驱动模组，在Y轴模组50内设置有光栅尺，能够对Y轴模组50驱动端的位移量进行实时监测，保证Y轴模组50的位移精度。
[0031]在本实施例中，还包括支架60，支架60对底座10进行支撑，底座10通过气浮70与支架60安装连接，气浮70的存在，能够起到减震的作用，避免因震动因素影响检测精度。
[0032]在本实施例中，X轴模组30位于底座10上，Y轴模组50通过立柱与底座10连接，X轴模组30与Y轴模组50呈十字交叉设置。
[0033]具体地，立柱为花岗石平台。
[0034]结合图1与图3所示，安装板80上设置有对位相机90，对位相机90为光学相机，在测头40对待测物进行量测之前，由对位相机90对载物台20上待测物的位置进行对位确定，保证后续量测的精度。
[0035]本实施例的3D量测设备在实际使用中，首先将待测物放置在载物台20上，根据待测物的实际尺寸，将定位块装入相应的安装槽22内，对待测物进行定位，而后在吸附孔位21与外部真空发生器的配合作用下，将待测物吸附于载物台20上，吸附完成之后，Y轴模组50驱动对位相机90对待测物进行量测之前的对位，对位完成之后，由X轴模组30驱动载物台20进行运动，Y轴模组50驱动测头40进行运动，测头40对载物台20上的待测物进行量测，即可完成对待测物的量测操作。
[0036]具体地，本实施例中的待测物为电子元件，如PCB板、FPC软板等。
[0037]总而言之，本技术采用3D量测设备，代替人工对电子元件进行检测，能够对电子元件表面的结构特征进行全面的检测，检测覆盖面更广，检测精度高，无需人工进行检测，极大地降低了操作者的劳动强度，提高了检测效率，而气浮70的存在，能够起到减震本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3D量测设备，其特征在于，包括底座；载物台，所述载物台上设有吸附孔位，所述吸附孔位对待测物进行吸附，所述载物台边缘设有安装槽，所述安装槽用于安装定位块；X轴模组，驱动载物台沿X轴模组长度方向进行运动；测头，所述测头对所述载物台上的待测物进行量测；Y轴模组，驱动测头沿Y轴模组长度方向进行运动。2.根据权利要求1所述的3D量测设备，其特征在于，还包括支架，所述支架对底座进行支撑，所述底座通过气浮与所述支架安装连接。3.根据权利要求1所述的3D量测设备，其特征在于，所述X轴模组位于所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱小和，
申请(专利权)人：苏州隆格尔精密自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：