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本发明公开了一种平行稳压芯片贴合机，包括用于移载治具的移载单元和用于贴合治具上元器件的贴合单元；所述移载单元包括具有两自由度的移载平台，所述移载平台上设置有可旋转的贴合平台和用于承载治具的升降平台，所述升降平台位于贴合平台的上方，所述贴合平...
该专利属于苏州隆格尔精密自动化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州隆格尔精密自动化科技有限公司授权不得商用。

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