一种硅片清洗机构及其换补液工艺制造技术

本发明专利技术提供一种硅片清洗机构及换补液工艺，依次包括预清洗单元、药液清洗单元、一次漂洗单元、化学液漂洗单元、二次漂洗单元和满提拉单元，其中，所述预清洗单元、所述一次漂洗单元、所述二次漂洗单元和所述满提拉单元中均至少设有一个纯水槽；所述药液清洗单元设有若干一号药液槽；所述化学液漂洗单元至少设有一个二号药液槽；所述药液清洗单元和化学液漂洗单元一起或与所述预清洗单元、一次漂洗单元、所述二次漂洗单元和所述满提拉单元一起同步进行补液或换液。本发明专利技术通过这一清洗机构和换补液工艺，清洗效果好，清洗质量高，不仅增加了换液清洗硅片数量，而且还减少了换液次数，提高产品产能，节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片清洗机构及其换补液工艺
本专利技术属于太阳能硅片清洗
，尤其是涉及一种硅片清洗机构及其换补液工艺。
技术介绍
硅片清洗是硅片加工的关键步骤之一，硅片清洗质量的好坏直接影响硅片电学性能以及外观质量。现有清洗液换补工艺不仅换液频繁，而且清洗效果不稳定，总是时好时坏，且生产成本极高。因此如何优化换补液工艺的问题，在保证清洗质量的情况下，降低换液次数，同时提高生产效率、降低能耗是高质量、低成本加工硅片的关键。
技术实现思路
本专利技术提供一种硅片清洗机构及其换补液工艺，解决了现有技术中由于换补液工艺不合理导致清洗质量差的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种硅片清洗机构，依次包括预清洗单元、药液清洗单元、一次漂洗单元、化学液漂洗单元、二次漂洗单元和满提拉单元，其中，所述预清洗单元、所述一次漂洗单元、所述二次漂洗单元和所述满提拉单元中均至少设有一个纯水槽；所述药液清洗单元设有若干一号药液槽；所述化学液漂洗单元至少设有一个二号药液槽；所述药液清洗单元和化学液漂洗单元一起或与所述预清洗单元、一次漂洗单元、所述二次漂洗单元和所述满提拉单元一起同步进行补液或换液。进一步的，每个所述一号药液槽和所述二号药液槽内均设有若干个独立设置的药液管，所述药液管分别与外设药液源连通；所述药液清洗单元设有两个所述一号药液槽，所述一号药液槽均相互独立设置；所述化学液漂洗单元设有一个二号药液槽；每个所述纯水槽、所述一号药液槽和所述二号药液槽均设有蓄水管，所述蓄水管均与同一个外设蓄水源连通。进一步的，所述蓄水管上设有加热器和温度传感器，与所述纯水槽连接的所述加热器的温度值小于与所述一号药液槽或所述二号药液槽连接的所述加热器的温度值；所述纯水槽中的所述加热器的温度值相同；所述一号药液槽与所述二号药液槽中的所述加热器的温度值相同；每个所述纯水槽、所述一号药液槽和所述二号药液槽中均设有超声振动。一种硅片清洗换补液工艺，采用如上任一项所述的清洗机构，具体步骤包括：S1：每清洗设定数量的硅片后，分别按照预设比例同步向所述药液清洗单元补充一号药液和向所述化学液漂洗单元补充二号药液；S2：循环所述S1，直至被清洗的所述硅片总数达到第一数量时或所述硅片总数是所述第一数量的整数倍时，分别重新置换所述药液清洗单元中的所述一号药液和水形成的一号混合液和所述化学液漂洗单元中所述二号药液与水形成的二号混合液；其中，在所述S1中所述一号药液补充量的预设比例与所述二号药液补充量的预设比例不同。进一步的，在所述S1中，所述硅片的所述设定数量为2.5-4.5万片；其中，所述硅片的所述设定数量为3万片。进一步的，所述一号药液补充量是所述一号混合液中所述一号药液配制体积比的1/2；所述一号药液包括强碱溶液和活性剂，所述强碱溶液与所述活性剂的体积比为2：1。进一步的，所述一号混合液中所述一号药液与水的体积比为(0.8-1.2％)：1；所述强碱为氢氧化钾或氢氧化钠。进一步的，所述二号药液补充量是所述二号混合液中所述二号药液配制体积比的1/4；所述二号药液为双氧水；所述二号混合液还包括氢氧化钾，所述二号混合液中所述氢氧化钾、所述双氧水与水的体积比为：1：4：80。进一步的，还包括S3，所述S3包括：循环所述S1和所述S2，直至被清洗的所述硅片总数达到第二数量时，分别重新置换所述预清洗单元、所述药液清洗单元、所述一次漂洗单元、所述化学液漂洗单元、所述二次漂洗单元和所述满提拉单元中的所述纯水或所述一号混合液或所述二号混合液；所述第一数量为15-21万片；所述第二数量为60-84万片；在所述S1、所述S2和所述S3过程中，所述预清洗单元、所述一次漂洗单元、所述二次漂洗单元和所述满提拉单元中的溶液温度均为40-50℃；所述药液清洗单元和所述化学液漂洗单元中的溶液温度为50-60℃。进一步的，执行所述S3后，开始新一轮所述硅片计数并重复执行所述S1、所述S2和所述S3。与现有技术相比，本专利技术设计的清洗机构及其换补液工艺，清洗效果好，清洗质量高，不仅增加了换液清洗硅片数量，而且还减少了换液次数，提高产品产能，节约成本。附图说明图1是本专利技术一实施例的清洗机构的结构示意图；图2是本专利技术一实施例的清洗过程的示意图。10、预清洗单元11、纯水槽12、纯水槽20、药液清洗单元21、一号药液槽22、一号药液槽30、一次漂洗单元31、纯水槽32、纯水槽40、化学液漂洗单元41、二号药液槽50、二次漂洗单元51、纯水槽52、纯水槽53、纯水槽54、纯水槽60、满提拉单元61、纯水槽70、纯水源80、液位传感器90、加热器100、温度传感器110、一号药液源120、二号药液源130、三号药液源140、超声器具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。一种硅片清洗机构，如图1和图2所示，依次包括预清洗单元10、药液清洗单元20、一次漂洗单元30、化学液漂洗单元40、二次漂洗单元50和满提拉单元60，其中，预清洗单元10、一次漂洗单元30、二次漂洗单元50和满提拉单元60中均至少设有一个纯水槽；药液清洗单元20设有若干一号药液槽；化学液漂洗单元40至少设有一个二号药液槽；药液清洗单元20和化学液漂洗单元40一起或与预清洗单元10、一次漂洗单元30、二次漂洗单元50和满提拉单元60一起同步进行补液或换液。进一步的，每个一号药液槽和二号药液槽内均设有若干个独立设置的药液管，药液管分别与外设的药液源连通；每个纯水槽、一号药液槽和二号药液槽均设有蓄水管，蓄水管均与同一个外设蓄水源即纯水源70连通。具体地，预清洗单元10设有纯水槽11和纯水槽12；一次漂洗单元30设有纯水槽31和纯水槽32；二次漂洗单元50设有纯水槽51、纯水槽52、纯水槽53和纯水槽54；满提拉单元60设有一个纯水槽61。药液清洗单元20设有两个一号药液槽，分别为一号药液槽21和一号药液槽22，一号药液槽21和一号药液槽22均相互独立设置。化学液漂洗单元40包括一个二号药液槽41。在本实施例中，预清洗单元10、一次漂洗单元30、二次漂洗单元50和满提拉单元60中纯水槽所用的溶液均为来自纯水源70中的纯水；药液清洗单元20中一号药液槽所用溶液为来自一号药液源110的一号药液和来自纯水源70中的纯水以一定体积比例配置的一号混合液；化学液漂洗单元40中二号药液槽所用溶液为来自二号药液源120的二号药液、来自三号药液源30中的氢氧化钾和来自纯水源70中的纯水以一定体积比配置的二号混合液。进一步的，所有药液管和所有蓄水管靠近一号药液槽或二号药液槽或纯水槽一端均设有单向电磁阀，防止纯水或药液回流，避免污染纯水源70、一号药液源110、二号药液源120或三号药液源130。对在蓄水管上设有加热器90和温度传感器100本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片清洗机构，其特征在于，依次包括预清洗单元、药液清洗单元、一次漂洗单元、化学液漂洗单元、二次漂洗单元和满提拉单元，其中，所述预清洗单元、所述一次漂洗单元、所述二次漂洗单元和所述满提拉单元中均至少设有一个纯水槽；/n所述药液清洗单元设有若干一号药液槽；/n所述化学液漂洗单元至少设有一个二号药液槽；/n所述药液清洗单元和化学液漂洗单元一起或与所述预清洗单元、一次漂洗单元、所述二次漂洗单元和所述满提拉单元一起同步进行补液或换液。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗机构，其特征在于，依次包括预清洗单元、药液清洗单元、一次漂洗单元、化学液漂洗单元、二次漂洗单元和满提拉单元，其中，所述预清洗单元、所述一次漂洗单元、所述二次漂洗单元和所述满提拉单元中均至少设有一个纯水槽；
所述药液清洗单元设有若干一号药液槽；
所述化学液漂洗单元至少设有一个二号药液槽；
所述药液清洗单元和化学液漂洗单元一起或与所述预清洗单元、一次漂洗单元、所述二次漂洗单元和所述满提拉单元一起同步进行补液或换液。


2.根据权利要求1所述的一种硅片清洗机构，其特征在于，每个所述一号药液槽和所述二号药液槽内均设有若干个独立设置的药液管，所述药液管分别与外设药液源连通；
所述药液清洗单元设有两个所述一号药液槽，所述一号药液槽均相互独立设置；
所述化学液漂洗单元设有一个二号药液槽；
每个所述纯水槽、所述一号药液槽和所述二号药液槽均设有蓄水管，所述蓄水管均与同一个外设蓄水源连通。


3.根据权利要求1或2所述的一种硅片清洗机构，其特征在于，所述蓄水管上设有加热器和温度传感器，与所述纯水槽连接的所述加热器的温度值小于与所述一号药液槽或所述二号药液槽连接的所述加热器的温度值；
所述纯水槽中的所述加热器的温度值相同；
所述一号药液槽与所述二号药液槽中的所述加热器的温度值相同；
每个所述纯水槽、所述一号药液槽和所述二号药液槽中均设有超声振动。


4.一种硅片清洗换补液工艺，其特征在于，采用如权利要求1-3任一项所述的清洗机构，具体步骤包括：
S1：每清洗设定数量的硅片后，分别按照预设比例同步向所述药液清洗单元补充一号药液和向所述化学液漂洗单元补充二号药液；
S2：循环所述S1，直至被清洗的所述硅片总数达到第一数量时或所述硅片总数是所述第一数量的整数倍时，分别重新置换所述药液清洗单元中的所述一号药液和水形成的一号混合液和所述化学液漂洗单元中所述二号药液与水形成的二号混合液；
其中，在所述S1中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：古元甲，史丹梅，田志民，郝红月，孙毅，马淑芳，
申请(专利权)人：天津市环欧半导体材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12