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本实用新型公开了一种实现半导体自动封装的系统，包括排片机、黑胶上料单元、压机、自动清模单元、去胶道机、外观检测单元、机器人以及总控制器。采用本实用新型，可实现半导体封装过程的全自动化，使得半导体封装作业效率和封装成品质量能得到显著提高，并可...
该专利属于上海隽工自动化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海隽工自动化科技有限公司授权不得商用。

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