前开式环形盒制造技术

技术编号:25125029 阅读:46 留言:0更新日期:2020-08-05 02:54
本发明专利技术涉及前开式环形盒。用于与处理模块交换消耗部件的盒包括具有前侧、后侧以及第一和第二横向侧的底板。第一支撑柱设置在邻近前侧的第一横向侧上。第二支撑柱设置在邻近前侧的第二横向侧上。第三支撑柱设置在邻近后侧的第一横向侧上,而第四支撑柱设置在邻近后侧的第二横向侧上。每个支撑柱包括沿纵向分布并且指向内部的多个支撑指状物。第一硬质止动柱平行于第三支撑柱设置,第二硬质止动柱平行于第四支撑柱设置。连接到底板的外壳结构被配置为包围第一、第二、第三和第四支撑柱、顶板和第一和第二硬质止动柱,并且包括设置在底板的前侧上的前开口。门与前开口配合,并且包括用于当消耗部件被接纳在盒中时将消耗部件固定在盒中的保持组件。

【技术实现步骤摘要】
前开式环形盒本申请是申请日为2016年10月24日、中国专利申请号为201610944877.5、专利技术名称为“前开式环形盒”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术的实施方式涉及在制造半导体晶片中使用的群集工具组件,更具体地涉及实现从群集工具组件输送和移除消耗部件(consumablepart)的更换站。
技术介绍
在制造工艺中使用以产生半导体晶片的典型的群集工具组件包括一个或多个处理模块,其中每个处理模块用于执行如清洁操作、沉积、蚀刻操作、漂洗操作、干燥操作等特定制造操作。用于执行这些操作的化学过程和/或处理条件导致经常暴露到处理模块内的恶劣条件下的处理模块的硬件组件中的一些损坏。这些受损的或磨损掉的硬件组件需要周期性地且及时地更换,以确保受损的硬件组件不使处理模块中的其它硬件组件暴露在恶劣条件下,并确保半导体晶片的质量。例如,设置在处理模块中的半导体晶片附近的边缘环可能会受到损坏,这是由于该边缘环的位置和它持续暴露于来自在蚀刻操作中使用的处理模块内产生的等离子体的离子轰击。受损的边缘环需要及时更换,以确保受损的边缘环不使底层的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种前开式环形盒(FORP),包括:/n具有第一侧面、第二侧面、前侧和后侧的底板,其中所述第一侧面、所述第二侧面彼此平行并在所述正面和所述背面之间延伸;/n在所述底板上设置有支撑结构,该支撑结构包括设置在所述底板的所述第一侧面和所述第二侧面上的多个支撑柱,所述多个支撑柱中的每个包括沿长度方向分布的多个支撑指,使得所述多个支撑指朝着所述FORP的内部区域延伸;/n顶板,其定向成与所述底板相对,其中,所述多个支撑柱中的每一个均附接到所述顶板;/n具有侧壁和顶表面的壳体,该壳体被布置在所述底板上,使得所述壳体的所述顶表面被布置在所述顶板上并且所述侧壁围绕所述支撑结构、所述壳体的前部和限定门框的一...

【技术特征摘要】
20151022 US 14/920,090;20160219 US 15/048,960;20161.一种前开式环形盒(FORP),包括:
具有第一侧面、第二侧面、前侧和后侧的底板,其中所述第一侧面、所述第二侧面彼此平行并在所述正面和所述背面之间延伸;
在所述底板上设置有支撑结构,该支撑结构包括设置在所述底板的所述第一侧面和所述第二侧面上的多个支撑柱,所述多个支撑柱中的每个包括沿长度方向分布的多个支撑指,使得所述多个支撑指朝着所述FORP的内部区域延伸;
顶板,其定向成与所述底板相对,其中,所述多个支撑柱中的每一个均附接到所述顶板;
具有侧壁和顶表面的壳体,该壳体被布置在所述底板上,使得所述壳体的所述顶表面被布置在所述顶板上并且所述侧壁围绕所述支撑结构、所述壳体的前部和限定门框的一部分以与门配合的所述底板的所述正面;和
所述门具有沿着所述门的内侧壁的长度分布的多个狭槽,使得所述多个狭槽中的每一个与所述支撑结构的所述多个支撑指中的相应的一个基本对准;
其中,所述支撑结构的所述多个支撑指被构造成当存在于所述FORP内部时支撑一个或多个消耗部件,并且所述门的内侧壁上的所述多个狭槽被构造成当所述门接合时将当前的消耗部件固定就位,并且,其中,所述支撑结构还包括位于所述底板的所述背面并沿着所述壳体的后侧壁定向的一对止动柱,所述一对止动柱中的每一个均平行于所述多个支撑柱定向。


2.根据权利要求1所述的FORP,其中,所述底板包括沿外周界限定的唇部,所述壳体联接至所述底板的所述唇部,其中,所述壳体没有底部。


3.根据权利要求1所述的FORP,其中,所述支撑结构中的所述多个支撑柱包括:
第一支撑柱,其沿所述壳体的第一侧壁定向并设置在所述底板的前侧附近;
第二支撑柱,其沿所述壳体的第一侧壁定向,并设置在所述底板的后侧附近;
第三支撑柱,其沿着所述壳体的第二侧壁定向并设置在所述底板的前侧附近;和
第四支撑柱,其沿着所述外壳的第二侧壁定向并设置在所述底板的后侧附近。


4.根据权利要求1所述的FORP,其中,所述一对止动柱包括:
第一止动柱,该第一止动柱设置在所述第一侧壁的附近并且朝向所述壳体的内部区域;和
第二止动柱,该第二止动柱设置在所述第二侧壁的附近并且朝向所述壳体的内部区域;
其中所述第一和第二止动柱被限定为平行于所述支撑结构,并且其中该对止动柱中的每一个均联接至所述顶板,该顶板附接至所述壳体的顶表面的下侧。


5.根据权利要求4所述的FORP,其中,所述第一止动柱和所述第二止动柱中的每一个与所述多个支撑柱间隔开。


6.根据权利要求4所述的FORP,其中,所述第一止动柱附接到所述支撑结构的第二支撑柱,并且所述第二止动柱附接到所述支撑结构的第四支撑柱。


7.根据权利要求1所述的FORP,其中,所述多个支撑指中的每一个包括限定在顶表面上的支撑垫,当所述支撑垫被接收在所述多个支撑指中的相应一个上时,所述支撑垫为消耗部件提供不同的接触表面。


8.根据权利要求1所述的FORP,其中,所述多个支撑指中的每一个包括限定在顶表面上的凹槽,支撑垫形成在所述凹槽中并且在所述顶表面上方延伸。


9.根据权利要求1所述的FORP,其中,所述底板包括排气组件以提供用于气体从所述FORP中流出的路径。


10.一种前开式环形盒(FORP),包括:
底板,具有前侧、后侧和在该前侧和后侧之间延伸的一对侧面,以及沿该底板的外周形成的唇部;
支撑结构,该支撑结构容纳在所述底板上,该支撑结构包括布置在所述底板的一对侧面上的多个支撑柱,所述多个支撑柱中的每一个包括沿长度方向分布的多个支撑指,使得所述多个支撑指的一部分向所述FORP的内部区域延伸;
与所述底板相对地定向的顶板,所述支撑结构的所述多个支撑柱中的每一个都附接到所述顶板上;
具有侧壁和顶表面的壳体,所述壳体的顶面被布置为覆盖所述顶板,并且所述壳体的侧壁围绕所述支撑结构,所述壳体的前部和所述底板的前侧限定门框的一部分以与门配合,所述壳体联接至所述底板的唇缘;
所述门具有沿着所述门的内侧壁在竖直方向上分布的多个狭槽,使得所述多个狭槽中的每一个与所述支撑结构的所述多个支撑指中的相应的一个基本对准;以及
一对止动柱,位于所述底板的所述后侧,并沿所述壳体的后侧壁定向;
其中,所述支撑结构的所述多个支撑指状件被构造成当存在于所述FORP内部时支撑一个或多个消耗部件,并且所述门的内侧壁上的所述多个狭槽被构造成当所述门接合时将存在于所述FORP中的所述一个或多个消耗部件固定就位。


11.根据权利要求10所述的FORP,其中,所述一对止动柱中的每一个均联接至所述顶板,其中,所述顶板附接到所述壳体的所述顶表面的下侧,其中,所述壳体不具有底座。


12.根据权利要求10所述的FORP,其中,所述一对止动柱中的每一个与所述多个支撑柱分开并且间隔开。


13.根据权利要求10所述的FORP,其中,所述一对止动柱附接至所述多个支撑柱中的对应支撑柱,所述多个支撑柱中的所述一对支撑柱沿所述一对侧面布置在所述壳体的后侧壁附近。


14.一种用于保持将与处理模块交换的消耗部件的容器,包括:
所述容器具有底部和壳体,多个支撑柱沿所述壳体的内侧侧壁布置在所述底部上方,所述多个支撑柱中的每一个具有竖直地布置并朝着所述容器的中心向内延伸以限定用于支撑所述消耗部件的壁架的支撑指;和
支架支撑结构,其限定在所述底部的顶表面上,所述支架支撑结构包括分布在所述底部的顶表面上的多个支撑构件,所述多个支撑构件中的每一个包括底部和顶部,所述底部的顶表面提供当支撑板被容纳在所述容器中时用于支撑所述支撑板的支撑表面,并且所述顶部包括突出部,该突出部被构造成当被容纳在所述底部的顶表面上方时将所述支撑板保持在适当的位置,
其中,所述多个支撑构件设置在所述多个支撑柱上的所述支撑指的较低的一个的下方。


15.根据权利要求14所述的容器,其中,所述多个支撑构件包括靠近所述底部的后侧布置的第一对支撑构件,使得所述第一对支撑构件平行于所述后侧线性地布置并且相隔第一距离,并且
所述第二对支撑构件设置成靠近所述底部的前侧,使得所述第二对支撑构件平行于前侧线性地布置并且分开第二距离。


16.根据权利要求15所述的容器,其中,所述第一距离小于所述第二距离,以支撑三角形的承载板。


17.根据权利要求14所述的容器,其中,所述容器的前侧包括用于与门配合的门框,所述门包括保持组件,所述保持组件具有沿着所述门的内壁竖直地定向的多个狭槽,
其中,所述多个狭槽的底部狭槽与用于支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员:斯科特·王达蒙·蒂龙·格内特德里克·约翰·威特科维基亚历克斯·帕特森理查德·H·古尔德奥斯丁·恩戈马克·艾斯托奎
申请(专利权)人:朗姆研究公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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