一种半导体芯片的封盖封装机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片的封盖封装机构，包括外壳、控制面板和焊接装置，外壳外部顶端的一侧安装有气泵，气泵的一侧固定连接有导管，所述外壳内部顶端的一侧活动连接有第一转动盘，且第一转动盘的一侧安装有第二电机，所述外壳内部顶端的中间位置安装有焊接装置，且焊接装置的一侧固定连接有固定块。本实用新型专利技术通过在外壳内部顶端的一侧安装的第三电机，当晶片封装完成后移动到第三电机的底端后，第三电机可以带动第二转动盘转动，从而可以使第二转动盘底端连接的凸块带动第二连接杆不停的转动，从而使第二连接杆可以带动第一连接杆在滑套内部来回的滑动，从而使第一连接杆可以带动风机对晶片进行来回的吹风，从而可以加速晶片的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的封盖封装机构
本技术涉及封装机构
，具体为一种半导体芯片的封盖封装机构。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，是将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，现有的半导体芯片的封盖封装机构，在使用过程中还存在许多问题，具体问题如下所述：1、现有的半导体芯片的封盖封装机构，在使用过程中，不能去除晶片表面粘附的灰尘，使半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象；2、现有的半导体芯片的封盖封装机构，在使用过程中，封装完成后的半导体晶片通过自然散热，散热效率较低；3、现有的半导体芯片的封盖封装机构，在使用过程中，焊接完成后会有残留的助焊剂在加工件上，炭化后的助焊剂会影响电路正常工作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体芯片的封盖封装机构，以解决上述
技术介绍
中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片的封盖封装机构，包括外壳(1)、控制面板(2)和焊接装置(5)，其特征在于：所述外壳(1)外部顶端的一侧安装有气泵(104)，且气泵(104)的一侧固定连接有导管(103)，所述外壳(1)内部顶端的一侧活动连接有第一转动盘(107)，且第一转动盘(107)的一侧安装有第二电机(110)，所述第一转动盘(107)底端的一侧活动连接有支杆(109)，且支杆(109)的顶端活动连接有活动喷头(108)，所述外壳(1)内部顶端的中间位置安装有焊接装置(5)，且焊接装置(5)的一侧固定连接有固定块(4)，所述外壳(1)内部顶端的一侧安装有第三电机(3)，且外壳(1)外部一侧的顶端安装有...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的封盖封装机构，包括外壳(1)、控制面板(2)和焊接装置(5)，其特征在于：所述外壳(1)外部顶端的一侧安装有气泵(104)，且气泵(104)的一侧固定连接有导管(103)，所述外壳(1)内部顶端的一侧活动连接有第一转动盘(107)，且第一转动盘(107)的一侧安装有第二电机(110)，所述第一转动盘(107)底端的一侧活动连接有支杆(109)，且支杆(109)的顶端活动连接有活动喷头(108)，所述外壳(1)内部顶端的中间位置安装有焊接装置(5)，且焊接装置(5)的一侧固定连接有固定块(4)，所述外壳(1)内部顶端的一侧安装有第三电机(3)，且外壳(1)外部一侧的顶端安装有控制面板(2)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封盖封装机构，其特征在于：所述外壳(1)内部的底端活动连接有螺旋杆(101)，且螺旋杆(101)的一侧安装有第一电机(102)。


3.根据权利要求2所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄少娃，
申请(专利权)人：深圳市铨兴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44