一种具槽形窗孔的玻璃载板制造技术

本发明专利技术公开一种具槽形窗孔的玻璃载板，玻璃载板侧端设置有晶圆，玻璃载板和晶圆之间设置有粘合剂，玻璃载板和晶圆之间通过粘合剂键合固定连接。玻璃载板和晶圆同心分布，玻璃载板的厚度为200μm～700μm，晶圆的最终厚度为20μm～300μm。玻璃载板1的外侧端开有凹面，凹面的侧端开有多个窗孔，经过腐蚀或减料加工通过后，凹面最薄处厚度为20μm～200μm，凹面外侧端形成环形保护玻璃，环形保护玻璃的宽度为3mm～10mm。本发明专利技术在玻璃载板和晶圆之间设置有粘合剂，玻璃载板和晶圆之间通过粘合剂键合固定连接，固定牢固；同时，本发明专利技术在对晶圆电镀时，先使用氧气电浆蚀刻去除结合剂，然后可以进行双面电镀，提高了电镀效率。

【技术实现步骤摘要】
一种具槽形窗孔的玻璃载板
本专利技术涉及一种玻璃载板，具体的是一种具槽形窗孔的玻璃载板。
技术介绍
从晶棒上切割得到晶片后，还需要进行研磨薄化、蚀刻、离子注入等工序。由于晶圆厚度很小，对于一些超薄晶圆，厚度可以薄化至20～100微米。显然，直接夹持晶圆进行加工是非常苛刻的。因此，为了方便晶圆加工过程中的载取与传送，目前广泛应用的方法是使用玻璃载板作为介质，以搭载晶圆。上述的玻璃载板的搭载法仍然存在不足，在进行晶圆背部蚀刻时，为了进行精准的定位与加工，还需要在晶圆表面上投射定位光标。由于设置玻璃载板，导致光学定位标记模糊，尤其在玻璃载板厚度达到400～700微米时，几乎无法完成光学对准。另一方面，对于在MOSFETandIGBT的功率器件及3D生产封装工艺过程中，需要对晶圆的两面进行电镀，由于晶圆一面与玻璃载板贴合，无法进行电镀，操作者需要先电镀一面，再将晶圆翻转过来，才能电镀另一面，十分不便。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提到的不足，本专利技术的目的在于提供一种具槽形窗孔的玻璃载板，开窗之后可进行双面的镀膜或离本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具槽形窗孔的玻璃载板，其特征在于，所述玻璃载板(1)的外侧端开有凹面(11)，凹面(11)的侧端开有多个窗孔(12)，凹面(11)外侧端形成环形保护玻璃(13)；/n所述玻璃载板(1)侧端设置有晶圆(2)，玻璃载板(1)和晶圆(2)之间设置有结合剂(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具槽形窗孔的玻璃载板，其特征在于，所述玻璃载板(1)的外侧端开有凹面(11)，凹面(11)的侧端开有多个窗孔(12)，凹面(11)外侧端形成环形保护玻璃(13)；
所述玻璃载板(1)侧端设置有晶圆(2)，玻璃载板(1)和晶圆(2)之间设置有结合剂(3)。


2.根据权利要求1所述的一种具槽形窗孔的玻璃载板，其特征在于，所述玻璃载板(1)和晶圆(2)之间通过结合剂(3)键合固定连接。


3.根据权利要求2所述的一种具槽形窗孔的玻璃载板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：严立巍，李景贤，陈政勋，
申请(专利权)人：绍兴同芯成集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33