硅片承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种硅片承载装置，包括相对设置的第一侧板和第二侧板，以及连接在所述第一侧板和第二侧板之间的若干齿杆，每一齿杆上设有若干间隔设置以用来安置硅片的卡槽；所述第一侧板或所述第二侧板上形成有密闭的容纳空间，所述容纳空间内安置有射频识别标签，所述射频识别标签用于信息的写入或读取。通过在所述第一侧板或第二侧板上设置所述射频识别标签，可以实现所述硅片承载装置的信息化传递，节省人力，方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
硅片承载装置
本技术涉及一种硅片承载装置，属于光伏组件领域。
技术介绍
光伏组件的生产过程中，需要用到用于承载产品、传送产品的硅片承载装置，传统硅片承载装置的一对侧板外形相似，不易区分所承载硅片的制绒面和非制绒面；另外，传统硅片承载装置不符合智能制造的要求。有鉴于此，有必要设计一种硅片承载装置，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种硅片承载装置，可以实现所承载硅片的信息化传递。为实现上述技术目的，本技术提供了一种硅片承载装置，包括相对设置的第一侧板和第二侧板，以及连接在所述第一侧板和第二侧板之间的若干齿杆，每一齿杆上设有若干间隔设置以用来安置硅片的卡槽；所述第一侧板或所述第二侧板形成有密闭的容纳空间，所述容纳空间内安置有射频识别标签，所述射频识别标签用于信息的写入或读取。作为本技术的进一步改进，所述第一侧板和/或所述第二侧板的外侧壁上设置有标识部，以区分所述第一侧板和所述第二侧板。作为本技术的进一步改进，所述标识部为涂布在所述第一侧板外侧壁上的呈特定颜色的涂层，且所述特定颜色不同于所述第二侧板的颜色。作为本技术的进一步改进，所述标识部为固定在所述第一侧板外侧壁上的标签。作为本技术的进一步改进，所述齿杆包括与所述第一侧板、第二侧板固定连接的固定齿杆以及与所述第一侧板、第二侧板活动连接的活动齿杆，所述固定齿杆的高度低于所述活动齿杆的高度。作为本技术的进一步改进，所述固定齿杆与所述活动齿杆上均设有若干卡齿，所述卡槽形成于相邻两个卡齿之间，且相邻两个卡齿之间的距离为4-5毫米。作为本技术的进一步改进，所述第一侧板和与其相邻设置的卡槽之间的距离为31-32毫米。作为本技术的进一步改进，所述第二侧板和与其相邻设置的卡槽之间的距离为31-32毫米。作为本技术的进一步改进，所述第一侧板与所述第二侧板的厚度均为10-20毫米。作为本技术的进一步改进，所述硅片承载装置的长度为550-580毫米。本技术的有益效果为：通过在所述第一侧板或第二侧板内设置密闭的容纳空间，供容纳所述射频识别标签，从而可以实现所述硅片承载装置的信息化传递，节省人力，方便快捷。附图说明图1为本技术硅片承载装置的主视图。图2为图1所示硅片承载装置的俯视图。图3为本技术硅片承载装置中活动齿杆的结构示意图。图4为图1中第一侧板的结构示意图。图5为图1中第二侧板的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述。如图1所示，本技术提供了一种硅片承载装置100，包括相对设置的第一侧板11和第二侧板12以及连接在所述第一侧板11和第二侧板12之间的若干齿杆，每一齿杆上均设有若干间隔设置的卡槽，所述硅片承载装置100用以承载硅片，尤其是制绒硅片，所述硅片(制绒硅片)被安置在所述卡槽内。所述第一侧板11和/或所述第二侧板12的外侧壁上设置有标识部(未图示)，以区分所示第一侧板11和所述第二侧板12。具体的，在本实施例中，所述标识部为涂布在所述第一侧板11外侧壁上的呈特定颜色的涂层，如蓝色涂层；对应地，所述第二侧板12的外侧壁上可以涂布白色涂层或其他不同于蓝色的涂层；当然，在其他实施例中，所述标识部也可以为固定在所述第一侧板11外侧壁上的标签，所述标签由耐腐蚀的金属材料或有机材料等制成。如此设置，可以直观的区分所述第一侧板11和所述第二侧板12，进而可以判断出所述硅片承载装置100中的制绒硅片的制绒面与非制绒面的方向。本实施例中，所述标识部设于所述第一侧板11上；当然，在其他实施例中，所述标识部也可以设置在所述第二侧板12上，或者同时设置在所述第一侧板11和所述第二侧板12上，以达到直观区别所述第一侧板11和所述第二侧板12的目的。所述第一侧板11或所述第二侧板12中镶嵌有射频识别标签，所述射频识别标签用于信息的写入或读取。具体的，所述射频识别标签为RFID(射频识别技术)芯片，且所述RFID芯片镶嵌于所述第二侧板12中。所述第二侧板12上形成有密闭的容纳空间40，所述容纳空间40由预先设置于所述第二侧板12外侧壁上的预留孔以及镶嵌在所述预留孔内的同材质(与所述第二侧板12材质相同，包括耐腐蚀材料)熔块组成，所述RFID芯片放置在所述预留孔内，然后通过同材质熔块将所述RFID芯片密封于所述容纳空间40内；如图5所示，所述容纳空间40位于所述第二侧板12的中心孔(未标号)的下方40mm处，如此设置，可以防止所述RFID芯片在生产过程中被腐蚀。当然，在其他实施例中，所述射频识别标签也可以镶嵌在所述第一侧板11内，以适应不同生产线的要求。所述RFID芯片被设置成与安装在生产传输装置上的RFID读写器相对应，且所述RFID芯片与所述RFID读写器之间的感应距离控制在3厘米以内，从而通过所述RFID芯片与所述RFID读写器的感应，可将所述硅片承载装置100的相关信息(如所承载的硅片的ID等)进行读写和存储，进而可以实现智能制造的功能。所述齿杆包括与所述第一侧板11和第二侧板12固定连接的固定齿杆以及与所述第一侧板11和第二侧板12活动连接的活动齿杆20；所述固定齿杆和所述活动齿杆20上分别设有沿其轴向方向均匀排布的若干卡齿34，所述卡槽形成于相邻两个卡齿34之间，且相邻两个卡齿34之间的距离(即所述卡槽的宽度)大于所述制绒硅片的厚度；优选的，相邻两个卡齿34之间的距离为4-5毫米，优选为4.13毫米。本实施例中，所述固定齿杆固定安装在所述第一侧板11和第二侧板12之间；当然，在其他实施例中，所述固定齿杆也可以与所述第一侧板11和所述第二侧板12一体成型，于此不予限制。本实施例中，所述固定齿杆的数量为三对，分别为位于所述第一侧板11和第二侧板12底部的第一固定齿杆对31、位于所述第一侧板11和第二侧板12中间段的第二固定齿杆对32及位于所述第一侧板11和第二侧板12顶部的第三固定齿杆对33，且所述第一固定齿杆对31、第二固定齿杆对32、第三固定齿杆对33及所述活动齿杆20共同组合形成一方形空间，以用于容纳所述制绒硅片。进一步的，所述第一固定齿杆对31的卡齿34向上设置(即朝所述方形空间内突伸)，所述第二固定齿杆对32与所述第三固定齿杆对33的卡齿34水平向内设置(即朝所述方形空间内突伸)，从而，通过所述第一固定齿杆对31、第二固定齿杆对32及第三固定齿杆对33的相互配合，可使得所述硅片卡持固定在所述卡齿34内。所述活动齿杆20与所述第一侧板11和第二侧板12活动安装，且所述固定齿杆的高度低于所述活动齿杆20的高度；具体的，如图4和图5所示，所述第一侧板11的上边缘设置有第一卡槽61，所述第二侧板12的上边缘设置有第二卡槽62，如图3所示，所述活动齿杆20的两端均设置有卡销21，所述卡销21的形状与所述第一卡槽61本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片承载装置，包括相对设置的第一侧板和第二侧板，以及连接在所述第一侧板和第二侧板之间的若干齿杆，每一齿杆上设有若干间隔设置以用来安置硅片的卡槽；其特征在于：所述第一侧板或所述第二侧板上形成有密闭的容纳空间，所述容纳空间内安置有射频识别标签，所述射频识别标签用于信息的写入或读取。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅片承载装置，包括相对设置的第一侧板和第二侧板，以及连接在所述第一侧板和第二侧板之间的若干齿杆，每一齿杆上设有若干间隔设置以用来安置硅片的卡槽；其特征在于：所述第一侧板或所述第二侧板上形成有密闭的容纳空间，所述容纳空间内安置有射频识别标签，所述射频识别标签用于信息的写入或读取。


2.根据权利要求1所述的硅片承载装置，其特征在于：所述第一侧板和/或所述第二侧板的外侧壁上设置有标识部，以区分所述第一侧板和所述第二侧板。


3.根据权利要求2所述的硅片承载装置，其特征在于：所述标识部为涂布在所述第一侧板外侧壁上的呈特定颜色的涂层，且所述特定颜色不同于所述第二侧板的颜色。


4.根据权利要求2所述的硅片承载装置，其特征在于：所述标识部为固定在所述第一侧板外侧壁上的标签。


5.根据权利要求1所述的硅片承载装置，其特征在于：所述齿杆包括与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘裕通，
申请(专利权)人：盐城阿特斯阳光能源科技有限公司，阿特斯阳光电力集团有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32