【技术实现步骤摘要】
一种带有监测机构的晶圆装载支架
本技术涉及晶圆加工
，具体为一种带有监测机构的晶圆装载支架。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆在生产过程中需要对其进行装载放置，便于后期加工的稳定持续供料，但现在的晶圆加工用到的装载装置供料稳定性较差，使用便捷性不够，为此，我们提出一种带有监测机构的晶圆装载支架。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有监测机构的晶圆装载支架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有监测机构的晶圆装载支架，包括装载筒、承载板、大通槽、同步器、挡边块、丝杠、电机、超声波测距仪和支板，所述装载筒内部设有承载板，所述装载筒侧边开设有大通槽，所述装载筒外部顶端位于大通槽对应位置转动安装有丝杠，所述装载筒外壁位于丝杠顶端固定有支板，且支板端部安装有电机，且电机通过同步器与丝杠传动连接，所述承载板穿过大通槽与丝杠啮...
【技术保护点】
1.一种带有监测机构的晶圆装载支架，包括装载筒（1）、承载板（2）、大通槽（5）、同步器（7）、挡边块（8）、丝杠（9）、电机（10）、超声波测距仪（11）和支板（12），其特征在于：所述装载筒（1）内部设有承载板（2），所述装载筒（1）侧边开设有大通槽（5），所述装载筒（1）外部顶端位于大通槽（5）对应位置转动安装有丝杠（9），所述装载筒（1）外壁位于丝杠（9）顶端固定有支板（12），且支板（12）端部安装有电机（10），且电机（10）通过同步器（7）与丝杠（9）传动连接，所述承载板（2）穿过大通槽（5）与丝杠（9）啮合连接，所述装载筒（1）内壁对称固定有挡边块（8），且...
【技术特征摘要】
1.一种带有监测机构的晶圆装载支架，包括装载筒（1）、承载板（2）、大通槽（5）、同步器（7）、挡边块（8）、丝杠（9）、电机（10）、超声波测距仪（11）和支板（12），其特征在于：所述装载筒（1）内部设有承载板（2），所述装载筒（1）侧边开设有大通槽（5），所述装载筒（1）外部顶端位于大通槽（5）对应位置转动安装有丝杠（9），所述装载筒（1）外壁位于丝杠（9）顶端固定有支板（12），且支板（12）端部安装有电机（10），且电机（10）通过同步器（7）与丝杠（9）传动连接，所述承载板（2）穿过大通槽（5）与丝杠（9）啮合连接，所述装载筒（1）内壁对称固定有挡边块（8），且挡边块（8）顶端呈斜面状，所述装载筒（1）底面中心位置嵌入安装有超声波测距仪（11）。
2.根据权利要求1所述的一种带有监测机构的晶圆装载支架，其特征在于：所述装载筒（1）表面位于大通槽（5）对应位置开设有小通槽（6），所述装载筒（1）外壁位于...
【专利技术属性】
技术研发人员：缪小波，郑东来，
申请(专利权)人：江苏嘉兆电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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