一种新型芯片存放盒制造技术

本发明专利技术提供了一种新型芯片存放盒，包括盒体和盒盖，所述盒体包括第一正方体基座和圆形凸状体，圆形凸状体位于第一正方体基座的正上方中间位置，第一正方体基座底部具有第一圆形凹状槽，第一圆形凹状槽与圆形凸状体相对设置；盒盖包括第二正方体基座，第二正方体基座一面具有第二圆形凹状槽，第二圆形凹状槽内壁具有两个位置对称的盒盖内扣槽。本发明专利技术的盒体与盒盖可相互拆卸锁扣，有利于芯片存放和保护。而且，若干盒体之间可拆卸连接，便于芯片存放盒的累积存放，节省了成本。该盒体中设计了位置对称的外倒扣和位置对称的盒体内扣槽，这与盒盖的盒盖内扣槽能够相互锁住和解锁，便于芯片存放盒的安装放置。

【技术实现步骤摘要】
一种新型芯片存放盒
本专利技术涉及集成电路材料包装
，尤其涉及一种新型芯片存放盒。
技术介绍
芯片(IntegratedCircuit，IC)，泛指所有的硅晶片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，从而实现某种特定功能的芯片。智能时代，智能电子产品快速发展，对集成电路芯片需求逐渐日益增加，而目前，集成电路芯片仍然放置在普通的芯片盒内，这来对集成电路芯片的保护而言，是很不科学的，尤其是芯片盒的晃动或者翻转，都会导致芯片的损坏。而且，现有的集成芯片存放盒由于没有锁扣设计，导致在寄运过程中出现分离，芯片造成不可修复性损坏，而且包装繁琐，包装成本高。另外在存取多个集成芯片时很不方便，很容易造成集成芯片从芯片盒中掉落，从而导致芯片损害。因此，目前对于一种方便存放和取用，有利于多种封装和型号的集成芯片存放盒是迫切需要的。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的不足，本专利技术的目的是提供一种新型芯片存放盒，可根据芯片尺寸选择，且盒体与盒盖可相互拆卸锁扣，有利于芯片存放和保护。为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型芯片存放盒，包括盒体和盒盖，其特征在于，所述盒体包括第一正方体基座和圆形凸状体，圆形凸状体位于第一正方体基座的正上方中间位置，第一正方体基座底部具有第一圆形凹状槽，第一圆形凹状槽与圆形凸状体相对设置；圆形凸状体顶部横截面设置若干容置槽，该若干容置槽沿垂直该盒体横截面并与第一正方体基座底座四边平行排布；圆形凸状体外壁具有两个位置对称的外倒扣；第一圆形凹状槽内壁具有两个位置对称的盒体内扣槽；/n所述盒盖包括第二正方体基座，第二正方体基座一面具有第二圆形凹状槽，第二圆形凹状槽内壁具有两个位置对称的盒盖内扣槽；/n所述盒体内扣槽与所述盒盖内扣槽的形状大小面积相等；/n所述盒体与所述盒盖之间...

【技术特征摘要】
1.一种新型芯片存放盒，包括盒体和盒盖，其特征在于，所述盒体包括第一正方体基座和圆形凸状体，圆形凸状体位于第一正方体基座的正上方中间位置，第一正方体基座底部具有第一圆形凹状槽，第一圆形凹状槽与圆形凸状体相对设置；圆形凸状体顶部横截面设置若干容置槽，该若干容置槽沿垂直该盒体横截面并与第一正方体基座底座四边平行排布；圆形凸状体外壁具有两个位置对称的外倒扣；第一圆形凹状槽内壁具有两个位置对称的盒体内扣槽；
所述盒盖包括第二正方体基座，第二正方体基座一面具有第二圆形凹状槽，第二圆形凹状槽内壁具有两个位置对称的盒盖内扣槽；
所述盒体内扣槽与所述盒盖内扣槽的形状大小面积相等；
所述盒体与所述盒盖之间可拆卸连接；所述若干盒体之间可拆卸连接，所述盒盖与若干盒体连接时的最上层盒体可拆卸连接。


2.如权利要求1所述的新型芯片存放盒，其特征在于，所述第一正方体基座的一角切除等腰边长为0.5cm的等腰三角形部分。


3.如权利要求1所述的新型芯片存放盒，其特征在于，所述盒体中，盒体的高度为0.5cm，第一正方体基座的边长为5.1cm，圆形凸状体的直径为4.5cm，圆形凸状体的高度为0.2cm，第一圆形凹状槽的直径为4.54cm，第一圆形凹状槽的深度为0.22cm。


4.如权利要求1所述的新型芯片存放盒，其特征在于，所述盒盖中，第二正方体基座的边长为5.1cm，第二圆形凹状槽的直径为4.54cm，第二圆形凹状槽的深度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兵，许秋林，肖金磊，何晓玉，欧阳睿，
申请(专利权)人：紫光同芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11