基板载具及其抬升结构制造技术

本发明专利技术提供了一种基板载具及其抬升结构。所述基板载具包括一容置空间、一门板、两卡匣结构以及一抬升结构。其中所述容置空间由一开口、一上板、一下板、两侧板以及一后板共构而成。所述门板与所述开口盖合，所述两卡匣结构分别立设于所述上板及所述下板之间靠所述两侧板处，而所述抬升结构设置于所述后板上。透过所述抬升结构可将承载于其中的基板抬升，使其悬浮并达到避震的功效。

【技术实现步骤摘要】
基板载具及其抬升结构
本专利技术揭露了一种基板载具及其抬升结构，尤指一种在门板关闭后可把承载于其中的基板抬升悬浮的基板载具及其抬升结构。
技术介绍
在半导体产业中，于各个制程传输载运半导体半成品或相关板状薄片的技术已经行之有年。其中，基板(Substrate)更是制作所有半导体元件时不可或缺的基底材料。包括常见的硅基板(如晶圆)、玻璃基板、陶瓷基板甚至是蓝宝石基板等比比皆是。而在相关的制程上，由于半导体制程最后所制作出来的微结构基本上都是微米甚至是奈米等级的元件。因此，制程强调在极精密的环境下操作，不得有任何微小粒子的附着，否则会造成最后半导体元件成品的良率下降。因此，用于运载半导体制程所需元件的载具皆被要求要有严格的气密性，以防止微小粒子于承载或储存时附着于该些元件上，进而影响半导体成品的良率。除此之外，承载于其中的元件更需要抗撞击或震动等手段，避免物理性的晃动或撞击损坏其中如基板等半导体元件。在现有的技术中，一般透过利用纯粹凹槽导角的方式，来让如基板等板状薄片元件达到抬升后固定并避免震动的技术。然而，该技术带来的缺点本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抬升结构，其特征在于，包括：/n复数个斜向支撑臂，设于一基板载具中；以及/n至少一抵持件，与所述复数个斜向支撑臂连接；/n其中，所述至少一抵持件抵住放置于所述基板载具中的至少一基板，/n所述至少一抵持件随着所述基板载具的一门板关闭而抬升所述至少一基板。/n

【技术特征摘要】
20190102 TW 1081001231.一种抬升结构，其特征在于，包括：
复数个斜向支撑臂，设于一基板载具中；以及
至少一抵持件，与所述复数个斜向支撑臂连接；
其中，所述至少一抵持件抵住放置于所述基板载具中的至少一基板，
所述至少一抵持件随着所述基板载具的一门板关闭而抬升所述至少一基板。


2.根据权利要求1所述的抬升结构，其特征在于，所述基板载具为前开式晶圆盒。


3.根据权利要求1所述的抬升结构，其特征在于，所述至少一基板为晶圆、陶瓷基板、塑胶基板或玻璃基板。


4.一种基板载具，其特征在于，包括：
一容置空间，由一开口、一上板、一下板、两侧板以及一后板共构而成；
一门板，与所述开口盖合；
两卡匣结构，分别立设于所述上板及所述下板之间靠所述两侧板处；以及
一抬升结构，设置于所述后板上，所述抬升结构包括：

【专利技术属性】
技术研发人员：潘咏晋，刘维虔，褚育辰，
申请(专利权)人：家登精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71