晶圆匣制造技术

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆匣。所述晶圆匣包括：两相对设置的侧壁，每一所述侧壁上具有多条平行排列的晶圆槽，所述晶圆槽用于承载晶圆；开口，位于两个所述侧壁之间，用于所述晶圆进出所述晶圆匣；所述晶圆槽朝向所述开口的外表面具有标识，且至少存在相邻的两条所述晶圆槽上的所述标识不同。本发明专利技术以标识作为参照物，使得用户能够根据所述标识及时、准确判断晶圆在晶圆匣中的晶圆是否存在放置异常的问题，避免了在所述晶圆匣转移晶圆的过程中对晶圆造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
晶圆匣
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种晶圆匣。
技术介绍
随着半导体产业的飞速发展，对晶圆的需求越来越旺盛。晶圆匣是在半导体制程工艺中，用于在不同处理流程之间转移晶圆的装置。当前的晶圆匣通常包括两个相对设置的侧壁，每个侧壁上都设置有多条晶圆槽，两个侧壁上的晶圆槽相互对应。当一晶圆被放置于晶圆匣中时，所述晶圆被插入两个侧壁上对应的晶圆槽中。但是，由于当前晶圆匣内部所有的晶圆槽的颜色、形状和结构都是相同的，一旦晶圆槽内的晶圆出现错位、叠片、丢失等异常情况时，人眼很难在排布密集的晶圆槽中发现上述异常情况。这样，在晶圆匣转移晶圆的过程中，晶圆极易从晶圆匣中滑落，导致晶圆损伤甚至是破片的发生。因此，如何及时发现晶圆匣中晶圆放置的异常情况，避免晶圆匣在转移晶圆的过程中造成晶圆的损伤，是目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种晶圆匣，用于解决现有技术不能及时发现晶圆匣中晶圆放置异常的情况，以避免在晶圆匣转移晶圆的过程中造成晶圆的损伤。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种晶圆匣，包括：两相对设置的侧壁，每一所述侧壁上具有多条平行排列的晶圆槽，所述晶圆槽用于承载晶圆；开口，位于两个所述侧壁之间，用于所述晶圆进出所述晶圆匣；所述晶圆槽朝向所述开口的外表面具有标识，且至少存在相邻的两条所述晶圆槽上的所述标识不同。可选的，任意相邻的两条所述晶圆槽上的所述标识均不同。可选的，所述侧壁上的所有所述晶圆槽上的所述标识均不同。r>可选的，所述标识为颜色标识、图案标识、文本标识中的一种或者两种以上的组合。可选的，所述标识为颜色标识，所述颜色标识分布于所述晶圆槽朝向所述开口的外表面和所述晶圆槽用于承载所述晶圆的内表面。可选的，还包括：与多条所述晶圆槽一一对应的多个托盘，所述托盘位于两相对设置的所述侧壁之间，用于与所述晶圆槽共同承载所述晶圆；所述颜色标识还分布于所述托盘朝向所述开口的侧面。可选的，所述颜色标识为单一颜色标识或者两种以上的颜色组合而成的组合颜色标识。可选的，还包括：传感器，位于所述开口处，用于判断所述晶圆匣中是否存在放置异常的晶圆。可选的，所述传感器的数量为多个，且多个所述传感器与多条所述晶圆槽一一对应。可选的，两相对的所述侧壁上对应的所述晶圆槽上的所述标识相同。本专利技术提供一种晶圆匣，通过在晶圆匣中用于承载晶圆的晶圆槽的外表面设置标识，且至少存在相邻的两条所述晶圆槽上的所述标识不同，以标识作为参照物，使得用户能够根据所述标识及时、准确判断晶圆在晶圆匣中的晶圆是否存在放置异常的问题，避免了在所述晶圆匣转移晶圆的过程中对晶圆造成损伤。附图说明附图1是本专利技术具体实施方式中晶圆匣的立体结构示意图；附图2A是本专利技术具体实施方式中晶圆匣中标识的一种排布方式下晶圆放置正常时的结构示意图；附图2B是本专利技术具体实施方式中晶圆匣中标识的一种排布方式下晶圆放置错位时的结构示意图；附图2C是本专利技术具体实施方式中晶圆匣中标识的一种排布方式下晶圆放置叠片时的结构示意图；附图2D是本专利技术具体实施方式中晶圆匣中标识的一种排布方式下出现晶圆丢失时的结构示意图；附图3是本专利技术具体实施方式中晶圆匣中标识的另一种排布方式下晶圆放置正常时的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术提供的晶圆匣的具体实施方式做详细说明。本具体实施方式提供了一种晶圆匣，附图1是本专利技术具体实施方式中晶圆匣的立体结构示意图，附图2A是本专利技术具体实施方式中晶圆匣中标识的一种排布方式下晶圆放置正常时的结构示意图。如图1和图2A所示，本具体实施方式提供的晶圆匣，包括：两相对设置的侧壁，每一所述侧壁上具有多条平行排列的晶圆槽11，所述晶圆槽11用于承载晶圆20；开口14，位于两个所述侧壁之间，用于所述晶圆20进出所述晶圆匣；所述晶圆槽11朝向所述开口14的外表面111具有标识，且至少存在相邻的两条所述晶圆槽11上的所述标识不同。具体来说，所述晶圆匣包括上基板12以及与所述上基板12相对平行设置的下基板13，所述上基板12与所述下基板13可以通过多根连接杆(图中未示出)固定连接。第一侧壁101和第二侧壁102位于所述上基板12与所述下基板13之间，且所述第一侧壁101的相对两端和所述第二侧壁102的相对两端均与所述上基板12和所述下基板13连接。所述上基板12、所述下基板13、所述第一侧壁101和所述第二侧壁102共同围绕呈一用于容纳所述晶圆20的容纳腔。所述第一侧壁101上具有沿垂直于所述上基板12或者所述下基板13的方向平行排列的多条所述晶圆槽11，且所述第二侧壁102上也具有与所述第一侧壁101上的多条所述晶圆槽11一一对应的多条所述晶圆槽11(在图1所示角度下，所述第二侧壁102上的所述晶圆槽11不可见)。当所述晶圆20在所述容纳腔内的放置位置未出现异常时，所述晶圆20的相对两端分别置于所述第一侧壁101上的一条所述晶圆槽11内、以及所述第二侧壁102上与所述第一侧壁101上的所述晶圆槽11对应的晶圆槽11内，从而使得所述晶圆20与所述上基板12和所述下基板13平行。每条所述晶圆槽11包括用于承载所述晶圆20的内表面和朝向所述开口14的外表面111。本具体实施方式通过在所述晶圆槽11的所述外表面111上设置所述标识，且至少存在相邻的两条所述晶圆槽11上的所述标识不同，如图2A中虚线框中所示，这样，当多片所述晶圆20被放置入所述晶圆匣之后，以所述标识作为参考，用户从所述开口14就能直观的查看到所述晶圆匣中的所述晶圆20是否存在放置异常的问题。本具体实施方式中所述的放置异常是指，所述晶圆匣中的晶圆放置出现错位、叠片、晶圆槽中漏放晶圆或者晶圆丢失等现象。附图2B是本专利技术具体实施方式中晶圆匣中标识的一种排布方式下晶圆放置错位时的结构示意图。举例来说，对于具有不同标识的两条所述晶圆槽11，如图2B中虚线框中所示，当放置于晶圆匣中的所述晶圆20出现错位现象时，即所述晶圆20在所述晶圆匣内相对于所述上基板12或者所述下基板13呈倾斜放置状态时，则：一方面，具有不同标识的两条晶圆槽11中一本应放置所述晶圆20的晶圆槽11呈现空缺状态，以一所述晶圆槽11上的所述标识作为参照物，人眼即可很容易的发现该空缺；另一方面，错位的所述晶圆20本身相对于一具有所述标识的所述外表面111呈现倾斜状态，当有所述标识作为参照物时，也很容易判断出所述晶圆20出现了错位。附图2C是本专利技术具体实施方式中晶圆匣中标识的一种排布方式下晶圆放置叠片时的结构示意图。对于具有不同标识的两条所述晶圆槽11，当放置于晶圆匣中的晶圆出现叠片现象时，如图2C中虚线框中所示，第一晶圆201和第二晶圆202叠置在同一所述晶圆槽11内时，当人眼从所述开口14观察时，以所述标识作为参考，出现叠片的所述晶圆槽11上的所述标识对应的暗影区域面积(即放置于晶圆槽中的所有晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆匣，其特征在于，包括：/n两相对设置的侧壁，每一所述侧壁上具有多条平行排列的晶圆槽，所述晶圆槽用于承载晶圆；/n开口，位于两个所述侧壁之间，用于所述晶圆进出所述晶圆匣；/n所述晶圆槽朝向所述开口的外表面具有标识，且至少存在相邻的两条所述晶圆槽上的所述标识不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆匣，其特征在于，包括：
两相对设置的侧壁，每一所述侧壁上具有多条平行排列的晶圆槽，所述晶圆槽用于承载晶圆；
开口，位于两个所述侧壁之间，用于所述晶圆进出所述晶圆匣；
所述晶圆槽朝向所述开口的外表面具有标识，且至少存在相邻的两条所述晶圆槽上的所述标识不同。


2.根据权利要求1所述的晶圆匣，其特征在于，任意相邻的两条所述晶圆槽上的所述标识均不同。


3.根据权利要求1所述的晶圆匣，其特征在于，所述侧壁上的所有所述晶圆槽上的所述标识均不同。


4.根据权利要求1所述的晶圆匣，其特征在于，所述标识为颜色标识、图案标识、文本标识中的一种或者两种以上的组合。


5.根据权利要求4所述的晶圆匣，其特征在于，所述标识为颜色标识，所述颜色标识分布于所述晶圆槽朝向所述开口的外表面和所述晶圆槽用于承载所述晶圆的...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕迪，
申请(专利权)人：上海果纳半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31