晶圆匣制造技术

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆匣。所述晶圆匣包括：两相对设置的侧壁，每一所述侧壁上具有多条平行排列的晶圆槽，所述晶圆槽用于承载晶圆；开口，位于两个所述侧壁之间，用于所述晶圆进出所述晶圆匣；所述晶圆槽朝向所述开口的外表面具有标识，且至少存在相邻的两条所述晶圆槽上的所述标识不同。本发明专利技术以标识作为参照物，使得用户能够根据所述标识及时、准确判断晶圆在晶圆匣中的晶圆是否存在放置异常的问题，避免了在所述晶圆匣转移晶圆的过程中对晶圆造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
晶圆匣
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种晶圆匣。
技术介绍
随着半导体产业的飞速发展，对晶圆的需求越来越旺盛。晶圆匣是在半导体制程工艺中，用于在不同处理流程之间转移晶圆的装置。当前的晶圆匣通常包括两个相对设置的侧壁，每个侧壁上都设置有多条晶圆槽，两个侧壁上的晶圆槽相互对应。当一晶圆被放置于晶圆匣中时，所述晶圆被插入两个侧壁上对应的晶圆槽中。但是，由于当前晶圆匣内部所有的晶圆槽的颜色、形状和结构都是相同的，一旦晶圆槽内的晶圆出现错位、叠片、丢失等异常情况时，人眼很难在排布密集的晶圆槽中发现上述异常情况。这样，在晶圆匣转移晶圆的过程中，晶圆极易从晶圆匣中滑落，导致晶圆损伤甚至是破片的发生。因此，如何及时发现晶圆匣中晶圆放置的异常情况，避免晶圆匣在转移晶圆的过程中造成晶圆的损伤，是目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种晶圆匣，用于解决现有技术不能及时发现晶圆匣中晶圆放置异常的情况，以避免在晶圆匣转移晶圆的过程中造成晶圆的损伤。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种晶圆匣，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆匣，其特征在于，包括：/n两相对设置的侧壁，每一所述侧壁上具有多条平行排列的晶圆槽，所述晶圆槽用于承载晶圆；/n开口，位于两个所述侧壁之间，用于所述晶圆进出所述晶圆匣；/n所述晶圆槽朝向所述开口的外表面具有标识，且至少存在相邻的两条所述晶圆槽上的所述标识不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆匣，其特征在于，包括：
两相对设置的侧壁，每一所述侧壁上具有多条平行排列的晶圆槽，所述晶圆槽用于承载晶圆；
开口，位于两个所述侧壁之间，用于所述晶圆进出所述晶圆匣；
所述晶圆槽朝向所述开口的外表面具有标识，且至少存在相邻的两条所述晶圆槽上的所述标识不同。


2.根据权利要求1所述的晶圆匣，其特征在于，任意相邻的两条所述晶圆槽上的所述标识均不同。


3.根据权利要求1所述的晶圆匣，其特征在于，所述侧壁上的所有所述晶圆槽上的所述标识均不同。


4.根据权利要求1所述的晶圆匣，其特征在于，所述标识为颜色标识、图案标识、文本标识中的一种或者两种以上的组合。


5.根据权利要求4所述的晶圆匣，其特征在于，所述标识为颜色标识，所述颜色标识分布于所述晶圆槽朝向所述开口的外表面和所述晶圆槽用于承载所述晶圆的...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕迪，
申请(专利权)人：上海果纳半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31