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本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆匣。所述晶圆匣包括:两相对设置的侧壁,每一所述侧壁上具有多条平行排列的晶圆槽,所述晶圆槽用于承载晶圆;开口,位于两个所述侧壁之间,用于所述晶圆进出所述晶圆匣;所述晶圆槽朝向所述开口的外表面具有标...该专利属于上海果纳半导体技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海果纳半导体技术有限公司授权不得商用。
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本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆匣。所述晶圆匣包括:两相对设置的侧壁,每一所述侧壁上具有多条平行排列的晶圆槽,所述晶圆槽用于承载晶圆;开口,位于两个所述侧壁之间,用于所述晶圆进出所述晶圆匣;所述晶圆槽朝向所述开口的外表面具有标...