一种LED灯生产用芯片切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED灯生产用芯片切割装置，包括切割装置本体，所述切割装置本体内侧下端设有废料桶，所述废料桶上端设有漏斗，所述漏斗上端设有网板，所述网板表面设有切割槽，切割装置本体上端内侧固定设有若干个固定板，所述固定板内部螺纹连接设有螺纹杆，所述螺纹杆下端固定设有压板，所述切割装置本体一侧表面固定设有第一滑轨，握住握把向下带动传动杆转动，从而通过轴动连接杆带动滑块在第二滑轨上向下，从而带动切割刀下降对原料板进行切割，同时液压机带动液压杆伸缩，从而带动支撑杆在第一滑轨表面前后缓缓滑动，从而带动切割刀平移对原料板进行切割，提高了切割质量和切割效率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯生产用芯片切割装置
本技术涉及LED灯生产
，尤其是涉及一种LED灯生产用芯片切割装置。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。LED灯的芯片原料在加工成芯片之前需要进行切割，然而现有的芯片切割，都是由人工操作的，即用一只手压住芯片块，将其固定，另一只手握切割刀实行切割，这样的切割方式，不仅切割效率低，且切割时容易晃动，影响切割质量，同时切割产生的粉尘布满工作台，影响工作环境。技术内容本技术要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯生产用芯片切割装置，包括切割装置本体(7)，其特征在于，所述切割装置本体(7)内侧下端设有废料桶(6)，所述废料桶(6)上端设有漏斗(5)，所述漏斗(5)上端设有网板(4)，所述网板(4)表面设有切割槽(16)，切割装置本体(7)上端内侧固定设有若干个固定板(2)，所述固定板(2)内部螺纹连接设有螺纹杆(1)，所述螺纹杆(1)下端固定设有压板(3)，所述切割装置本体(7)一侧表面固定设有第一滑轨(8)，所述第一滑轨(8)表面滑动设有支撑杆(13)，所述支撑杆(13)两侧表面固定设有第二滑轨(12)，所述第二滑轨(12)表面滑动设有滑块(14)，所述滑块(14)表面固定设有切割刀...

【技术特征摘要】
1.一种LED灯生产用芯片切割装置，包括切割装置本体(7)，其特征在于，所述切割装置本体(7)内侧下端设有废料桶(6)，所述废料桶(6)上端设有漏斗(5)，所述漏斗(5)上端设有网板(4)，所述网板(4)表面设有切割槽(16)，切割装置本体(7)上端内侧固定设有若干个固定板(2)，所述固定板(2)内部螺纹连接设有螺纹杆(1)，所述螺纹杆(1)下端固定设有压板(3)，所述切割装置本体(7)一侧表面固定设有第一滑轨(8)，所述第一滑轨(8)表面滑动设有支撑杆(13)，所述支撑杆(13)两侧表面固定设有第二滑轨(12)，所述第二滑轨(12)表面滑动设有滑块(14)，所述滑块(14)表面固定设有切割刀(15)，所述切割刀(15)一侧设有轴动连接杆(10)，所述轴动连接杆(10)一端设有传动杆(9)，所述传动杆(9)一端设有握把(11)，所述切割装置本体(7)另一侧表面固定设有液压机(18)，所述液压机(18)一侧传动设有液压杆(17)，所述切割装置本体(7)两侧表面固定设有伸缩杆(19)，所述伸缩杆(19)内侧设有弹簧(20)。

【专利技术属性】
技术研发人员：李和国，
申请(专利权)人：江西五和电气有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36