COG本压机制造技术

本实用新型专利技术涉及自动化生产设备技术领域，特别涉及COG本压机，热压机构包括一热压头，热压头内部设置多个脉冲加热棒，所述机柜本体内还设置有脉冲加热器，脉冲加热棒电连接于脉冲加热器，所述真空吸附治具包括一升温承台，所述升温承台上开设有恒温槽，所述恒温槽内设置有脉冲加热棒，脉冲加热棒电连接于脉冲加热器。与现有技术相比，本实用新型专利技术的COG本压机通过热压头和升温承台双重加热，可以保证达到IC芯片邦定时所需要的温度条件，并且采用脉冲加热方式，加热温度更容易控制，确保IC芯片对温度的精度要求，可有效提高产品加工品质。

【技术实现步骤摘要】
COG本压机
本技术涉及自动化生产设备
，特别涉及COG本压机。
技术介绍
本压机是芯片覆膜生产加工过程中常用的自动化设备，现有技术的本压机通常只有压头处具有加热功能，难以保证IC芯片在邦定时对温度的精确要求，并且邦定过程中的下压力度过大会对IC芯片造成损伤，影响邦定质量。
技术实现思路
为了克服上述问题，本技术提出一种可有效解决上述问题的COG本压机。本技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种COG本压机，包括机柜本体，所述机柜本体上表面并排设置有两热压机构，两热压机构前端对应设置有两真空吸附治具，真空吸附治具上真空吸附待加工产品，所述机柜本体内部设置有控制系统，所述热压机构、真空吸附治具分别与控制系统相连接，所述热压机构包括一热压头，热压头内部设置多个脉冲加热棒，所述机柜本体内还设置有脉冲加热器，脉冲加热棒电连接于脉冲加热器，所述真空吸附治具包括一升温承台，所述升温承台上开设有恒温槽，所述恒温槽内设置有脉冲加热棒，脉冲加热棒电连接于脉冲加热器。优选地，所述真空吸附治具包括一基座，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.COG本压机，其特征在于，包括机柜本体，所述机柜本体上表面并排设置有两热压机构，两热压机构前端对应设置有两真空吸附治具，真空吸附治具上真空吸附待加工产品，所述机柜本体内部设置有控制系统，所述热压机构、真空吸附治具分别与控制系统相连接；/n所述热压机构包括一热压头，热压头内部设置多个脉冲加热棒，所述机柜本体内还设置有脉冲加热器，脉冲加热棒电连接于脉冲加热器；/n所述真空吸附治具包括一升温承台，所述升温承台上开设有恒温槽，所述恒温槽内设置有脉冲加热棒，脉冲加热棒电连接于脉冲加热器。/n

【技术特征摘要】
1.COG本压机，其特征在于，包括机柜本体，所述机柜本体上表面并排设置有两热压机构，两热压机构前端对应设置有两真空吸附治具，真空吸附治具上真空吸附待加工产品，所述机柜本体内部设置有控制系统，所述热压机构、真空吸附治具分别与控制系统相连接；
所述热压机构包括一热压头，热压头内部设置多个脉冲加热棒，所述机柜本体内还设置有脉冲加热器，脉冲加热棒电连接于脉冲加热器；
所述真空吸附治具包括一升温承台，所述升温承台上开设有恒温槽，所述恒温槽内设置有脉冲加热棒，脉冲加热棒电连接于脉冲加热器。


2.如权利要求1所述的COG本压机，其特征在于，所述真空吸附治具包括一基座，所述基座上固定有真空吸附板，真空吸附板吸附产品。


3.如权利要求2所述的COG本压机，其特征在于，所述升温承台固定于基座上，升温承台上设置一升温导热块，所述真空吸附板的一端紧邻升温导热块。


4.如权利要求1所述的COG本压机，其特征在于，所述热压机构包括一支撑架，所述支撑架上滑动连接有热压块，所述热压头固定于热压块底端，热压块可沿支撑架滑动升降。


5.如权利要求4所述的COG本压机，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗斯，郑永乾，陈强，林辉迎，
申请(专利权)人：深圳市杰迈精密自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44