稳定型IC邦定机制造技术

本实用新型专利技术涉及自动化生产设备技术领域，特别涉及稳定型IC邦定机，机柜上部设置有邦定机构，机柜内部设置有控制系统，邦定机构连接于控制系统，邦定机构包括一大理石基座，大理石基座设置于机柜内部，大理石基座呈L形，包括水平翼缘和竖直翼缘，水平翼缘和竖直翼缘相互垂直并且一体成型，水平翼缘上固定有吸附治具，竖直翼缘上固定有本压机构，吸附治具与本压机构上下对应，吸附治具和本压机构分别连接于控制系统。与现有技术相比，本实用新型专利技术的稳定型IC邦定机的大理石基座可有效保障邦定机构工作时的稳定性，不易变形，确保高质量邦定作业，并且节约成本。

【技术实现步骤摘要】
稳定型IC邦定机
本技术涉及自动化生产设备
，特别涉及稳定型IC邦定机。
技术介绍
邦定机是芯片覆膜生产加工过程中常用的自动化设备，现有技术的邦定机通常会因为加工平台不稳定的问题导致邦定过程质量欠佳，影响邦定质量。
技术实现思路
为了克服上述问题，本技术提出一种可有效解决上述问题的稳定型IC邦定机。本技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种稳定型IC邦定机，包括机柜，所述机柜上部设置有邦定机构，机柜内部设置有控制系统，所述邦定机构连接于控制系统，所述邦定机构前方设置有多个控制按钮，多个控制按钮连接于控制系统，所述邦定机构包括一大理石基座，所述大理石基座设置于机柜内部，所述大理石基座呈L形，包括水平翼缘和竖直翼缘，水平翼缘和竖直翼缘相互垂直并且一体成型，所述水平翼缘上固定有吸附治具，所述竖直翼缘上固定有本压机构，吸附治具与本压机构上下对应，所述吸附治具和本压机构分别连接于控制系统。优选地，所述邦定机构外围设置有辅助对位组件，所述辅助对位组件固定于机柜，并且连接于控制系统。优选地，所述本压机构包括一安装板，所述安装板固定于竖直翼缘。优选地，所述安装板上设置有竖直的滑轨，所述滑轨上端设置有第一连接块，第一连接块固定于滑轨。优选地，所述第一连接块外侧固定有动力架，所述动力架内上端固定有伺服电机，所述伺服电机的输出端连接丝杆，丝杆另一端连接一气缸，伺服电机通过驱动丝杆转动带动气缸升降，所述气缸下端连接邦定压块。优选地，所述所述气缸下端连接邦定压块。优选地，所述滑轨的下部滑动连接有第二连接块，所述邦定压块侧部固定于第二连接块。优选地，所述邦定压块底部设置有热压刀，所述热压刀内设置有加热棒。优选地，所述邦定压块两边对称固定有卷料盘，卷料盘内有卷料垫层，卷料垫层位于热压刀下方。优选地，所述辅助对位组件包括一固定框，所述固定框固定于机柜上，所述固定框外侧设置有调节轨道，调节轨道上设置有调节滑块，调节滑块可在调节轨道上来回滑动，所述调节滑块底部轴接有固定件，所述固定件上固定有相机。与现有技术相比，本技术的稳定型IC邦定机的大理石基座可有效保障邦定机构工作时的稳定性，不易变形，确保高质量邦定作业，并且节约成本；本压机构通过伺服电机加气缸的组合，一方面可以保证邦定压块的升降精度高，另一方面气缸具有一定的缓冲功能，可以间接保护加工产品少受损坏，降低损耗率，提高加工质量。【附图说明】图1为本技术稳定型IC邦定机的整体结构图；图2为本技术稳定型IC邦定机的邦定机构立体图；图3为本技术稳定型IC邦定机的邦定机构侧视图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。请参阅图1至图3，本技术的稳定型IC邦定机，包括机柜10，所述机柜10上部设置有邦定机构20，机柜10内部设置有控制系统，所述邦定机构20连接于控制系统，控制系统控制邦定机构20工作。所述邦定机构20前方设置有多个控制按钮30，多个控制按钮30连接于控制系统。所述邦定机构20包括一大理石基座21，所述大理石基座21设置于机柜10内部，大理石基座21可有效保障邦定机构20工作时的稳定性，不易变形，确保高质量邦定作业，并且节约成本。所述大理石基座21呈L形，包括水平翼缘211和竖直翼缘212，水平翼缘211和竖直翼缘212相互垂直并且一体成型。所述水平翼缘211上固定有吸附治具22，用于吸附LCD玻璃，所述竖直翼缘212上固定有本压机构23，吸附治具22与本压机构23上下对应，本压机构23下压完成对吸附治具22上的IC芯片和LCD玻璃的邦定。所述吸附治具22和本压机构23分别连接于控制系统。所述邦定机构20外围设置有辅助对位组件24，所述辅助对位组件24固定于机柜10，并且连接于控制系统，用于人工辅助对位，调整吸附治具22与本压机构23位置对应，本压机构23下压，利于提高邦定作业的精准度。所述本压机构23包括一安装板231，所述安装板231固定于竖直翼缘212。所述安装板231上设置有竖直的滑轨232，所述滑轨232上端设置有第一连接块233，第一连接块233固定于滑轨232上。所述第一连接块233外侧固定有动力架234，所述动力架234内上端固定有伺服电机235，所述伺服电机235的输出端连接高精度丝杆236，高精度丝杆236另一端连接一气缸237，伺服电机235通过驱动丝杆236转动带动气缸237升降。所述气缸237下端连接邦定压块238。本压机构23通过伺服电机235加气缸237的组合，一方面可以保证邦定压块238的升降精度高，另一方面气缸237具有一定的缓冲功能，可以间接保护加工产品少受损坏，降低损耗率，提高加工质量。所述滑轨232的下部滑动连接有第二连接块239，所述邦定压块238侧部固定于第二连接块239。所述伺服电机235和气缸237分别连接于控制系统。所述邦定压块238底部设置有热压刀2381，用于挤压IC芯片完成邦定。所述热压刀2381内设置有加热棒，用于提高热压刀2381温度。所述邦定压块238两边对称固定有卷料盘2382，卷料盘2382内有卷料垫层，卷料垫层位于热压刀2381下方，用于保护IC芯片。所述邦定压块238前端设置有散热风扇2383，用于散热。所述辅助对位组件24包括一固定框241，所述固定框241固定于机柜10上。所述固定框241外侧设置有调节轨道245，调节轨道245上设置有调节滑块242，调节滑块242可在调节轨道245上来回滑动。所述调节滑块242底部轴接有固定件243，所述固定件243可转动调节角度，所述固定件243上固定有相机244。所述相机244为CCD相机。工作时，吸附治具22吸附住需要邦定的IC芯片和LCD玻璃，相机244拍摄IC芯片和LCD玻璃位置，并将位置信息传输至控制系统，辅助人工调整吸附治具22移动直至IC芯片位置正对热压刀2381，伺服电机235启动，邦定压块238下压，热压刀2381完成IC芯片在LCD玻璃的邦定，下料。与现有技术相比，本技术的稳定型IC邦定机的大理石基座21可有效保障邦定机构20工作时的稳定性，不易变形，确保高质量邦定作业，并且节约成本；本压机构23通过伺服电机235本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.稳定型IC邦定机，其特征在于，包括机柜，所述机柜上部设置有邦定机构，机柜内部设置有控制系统，所述邦定机构连接于控制系统，所述邦定机构前方设置有多个控制按钮，多个控制按钮连接于控制系统；/n所述邦定机构包括一大理石基座，所述大理石基座设置于机柜内部，所述大理石基座呈L形，包括水平翼缘和竖直翼缘，水平翼缘和竖直翼缘相互垂直并且一体成型；/n所述水平翼缘上固定有吸附治具，所述竖直翼缘上固定有本压机构，吸附治具与本压机构上下对应，所述吸附治具和本压机构分别连接于控制系统。/n

【技术特征摘要】
1.稳定型IC邦定机，其特征在于，包括机柜，所述机柜上部设置有邦定机构，机柜内部设置有控制系统，所述邦定机构连接于控制系统，所述邦定机构前方设置有多个控制按钮，多个控制按钮连接于控制系统；
所述邦定机构包括一大理石基座，所述大理石基座设置于机柜内部，所述大理石基座呈L形，包括水平翼缘和竖直翼缘，水平翼缘和竖直翼缘相互垂直并且一体成型；
所述水平翼缘上固定有吸附治具，所述竖直翼缘上固定有本压机构，吸附治具与本压机构上下对应，所述吸附治具和本压机构分别连接于控制系统。


2.如权利要求1所述的稳定型IC邦定机，其特征在于，所述邦定机构外围设置有辅助对位组件，所述辅助对位组件固定于机柜，并且连接于控制系统。


3.如权利要求1所述的稳定型IC邦定机，其特征在于，所述本压机构包括一安装板，所述安装板固定于竖直翼缘。


4.如权利要求3所述的稳定型IC邦定机，其特征在于，所述安装板上设置有竖直的滑轨，所述滑轨上端设置有第一连接块，第一连接块固定于滑轨。


5.如权利要求4所述的稳定型IC...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗斯，郑永乾，陈强，林辉迎，
申请(专利权)人：深圳市杰迈精密自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44