COB灯条加工设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种COB灯条加工设备，包括电阻送料机构、芯片承载机构、芯片顶出机构、电路板固定机构、元件转移机构以及控制平台；其中芯片承载机构包括承载支架及设置于承载支架上用于固定LED晶盘的晶盘固定件，控制平台既能控制元件转移机构从电阻送料机构上抓取贴片电阻并转移放至柔性电路板的电阻贴片位上，又能控制芯片顶出机构将LED晶盘中的LED芯片顶出，并控制元件转移机构抓取被顶出的LED芯片转移放至柔性电路板的LED芯片固晶位上，同时实现电阻贴片和LED芯片的贴装处理，降低成本，提升贴装效率，又能避免对柔性电路板在不同设备之间转移而造成的贴装偏差，提升COB灯条的良品率。

【技术实现步骤摘要】
COB灯条加工设备
本技术实施例涉及灯条加工领域，尤其涉及一种COB(ChipOnBoard，板上芯片封装)灯条加工设备。
技术介绍
在LED领域，通常采用SMT(SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)将电阻元件和LED灯珠贴装到基板或基板上，在贴装时，一般先采用电阻贴片机，将电阻元件贴装到基板上，然后再将基板转移到LED灯珠贴片机上进行LED灯珠的贴片；这种贴片方式至少具备以下缺点：贴装效率和良品率低：由于需要将基板在电阻贴片机和LED灯珠贴片机之间转移，既降低了贴片效率，同时该转移过程也可能导致基板上贴装的元器件移位，或基板转移到贴片机上时的基板的位置发生偏差等，从而导致贴片发生偏差，降低了产品的良品率；另外，目前的LED领域采用贴片机贴片时，都是针对LED灯珠进行贴片处理。LED灯珠的制作则一般是将LED芯片从LED晶盘上取下，转移至LED支架中完成固晶、LED芯片的焊接，然后进行封装得到LED灯珠，再将LED灯珠通过LED灯珠贴片机转移至基板上，得到的LED灯珠在尺寸上相对LED芯片而言不但大大提升，不利于LED产品高度集成化和超薄化；且LED灯珠相对LED芯片其成本也成倍的增加，导致LED产品的成本也成倍增加。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供了一种COB灯条加工设备，解决目前LED领域采用的贴片机存在效率及良品率低、成本高的问题。为了解决上述问题，本技术实施例提供了一种COB灯条加工设备，包括电阻送料机构、芯片承载机构、芯片顶出机构、电路板固定机构、元件转移机构以及控制平台；所述芯片承载机构包括承载支架，设置于所述承载支架上用于固定LED晶盘的晶盘固定件，所述LED晶盘上分布设置有多颗LED芯片；所述电路板固定机构用于将柔性电路板固定到电路板贴装位上；所述芯片顶出机构位于所述晶盘固定件之下；所述控制平台控制所述元件转移机构从所述电阻送料机构上抓取贴片电阻并转移放至所述柔性电路板的电阻贴片位上，以及控制所述芯片顶出机构将所述LED晶盘中的LED芯片顶出，并控制所述元件转移机构抓取被顶出的LED芯片转移放至所述柔性电路板的LED芯片固晶位上。本技术实施例的有益效果是：本技术实施例提供的COB灯条加工设备，控制平台既能元件转移机构从电阻送料机构上抓取贴片电阻并转移放至柔性柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)的电阻贴片位上，又能控制芯片顶出机构将LED晶盘中的LED芯片顶出，并控制元件转移机构抓取被顶出的LED芯片转移放至柔性柔性电路板的LED芯片固晶位上；也即通过本实施例提供的这一台COB灯条加工设备就能实现电阻贴片和LED芯片的贴片处理，并不需要将柔性柔性电路板在不同设备之间转移，因此既能简化贴装工艺，提升贴装效率，又能避免因对柔性电路板进行转移而造成的贴片偏差，提升LED产品的良品率；另外，本实施例提供的COB灯条加工设备可实现对LED芯片的贴片，相对现有只能实现对LED灯珠的贴片，既能成倍的降低成本，又能省去LED灯珠的封装制作过程，可进一步提升贴装效率；同时LED芯片相对LED灯珠其尺寸可成倍较小，更利于降低LED产品的尺寸，提升其集成度。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1为本技术实施例一提供的COB灯条加工设备结构示意图；图2-1为本技术实施例一提供的送料位分布示意图一；图2-2为本技术实施例一提供的送料位分布示意图二；图2-3为本技术实施例一提供的送料位分布示意图三；图2-4为本技术实施例一提供的送料位分布示意图四；图2-5为本技术实施例一提供的送料位分布示意图五；图2-6为本技术实施例一提供的送料位分布示意图六；图2-7为本技术实施例一提供的送料位分布示意图七；图3-1为本技术实施例二提供的LED晶盘结构示意图一；图3-2为本技术实施例二提供的LED晶盘结构示意图二；图3-3为本技术实施例二提供的LED晶盘结构示意图三；图4-1为本技术实施例二提供的柔性电路板示意图一；图4-2为本技术实施例二提供的柔性电路板示意图二；图4-3为本技术实施例二提供的柔性电路板示意图三；图5-1为本技术实施例二提供的COB灯条加工设备部分结构示意图；图5-2为本技术实施例二提供的多晶盘固定件结构示意图；图5-3为图5-1中A部分的剖视图；图5-4为本技术实施例二提供的单顶针示意图；图5-5为本技术实施例二提供的倒T型顶针示意图；图5-6为本技术实施例二提供的多顶针示意图；图5-7为本技术实施例二提供的通用贴装头示意图；图5-8为本技术实施例二提供的电阻贴装头示意图；图6为本技术实施例二提供的电阻送料机构示意图；图7-1为本技术实施例三提供的图像采集组件设置示意图一；图7-2为本技术实施例三提供的图像采集组件设置示意图二；图7-3为本技术实施例三提供的图像采集组件设置示意图三；图7-4为本技术实施例三提供的图像采集组件设置示意图四。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本技术中一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。现通过具体实施方式结合附图对本技术做出进一步的诠释说明。实施例一：针对现有LED领域需分别采用电阻贴片机和LED灯珠贴片机进行电阻贴片和LED灯珠贴片，存在工艺繁杂，贴装效率和良品率低，以及成本高的问题，本实施例提供了一种既能实现电阻元件贴片，又能实现直接对LED芯片进行贴片新结构COB灯条加工设备，其既能简化LED产品的贴片工艺，又能提升贴装效率和良品率，同时能降低成本。另外本实施例提供的COB灯条加工设备能直接采用LED芯片进行贴片，而LED芯片的尺寸相对LED灯珠的尺寸可成倍较小，更利于降低LED产品的尺寸，提升其集成度。另外，应当理解的是，本实施例所提供的COB灯条加工设备具体可应用但不限于LED灯条产品、LED背光源产品、LED面光源产品。且应当理解的是，本实施例所示的COB灯条加工设备也并不限于LED产品使用，也可根据需求将贴片电阻和/或LED芯片等同替换为其他相应的电子元器件，从而使其应用于其他相应的产品。为了便于理解，本实施例下面结合图1所示的COB灯条加工设备为示例进行说明。请参见图1所示，该COB灯条加工设备包括芯片承载机构、芯片顶出机构、电阻送料机构、电路板固定机构、元件转移机构以及控制平台。本实施例中的上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB灯条加工设备，其特征在于，包括电阻送料机构、芯片承载机构、芯片顶出机构、电路板固定机构、元件转移机构以及控制平台；/n所述芯片承载机构包括承载支架，设置于所述承载支架上用于固定LED晶盘的晶盘固定件，所述LED晶盘上分布设置有多颗LED芯片；/n所述电路板固定机构用于将柔性电路板固定到电路板贴装位上；/n所述芯片顶出机构位于所述晶盘固定件之下；所述控制平台控制所述元件转移机构从所述电阻送料机构上抓取贴片电阻并转移放至所述柔性电路板的电阻贴片位上，以及控制所述芯片顶出机构将所述LED晶盘中的LED芯片顶出，并控制所述元件转移机构抓取被顶出的LED芯片转移放至所述柔性电路板的LED芯片固晶位上。/n

【技术特征摘要】
1.一种COB灯条加工设备，其特征在于，包括电阻送料机构、芯片承载机构、芯片顶出机构、电路板固定机构、元件转移机构以及控制平台；
所述芯片承载机构包括承载支架，设置于所述承载支架上用于固定LED晶盘的晶盘固定件，所述LED晶盘上分布设置有多颗LED芯片；
所述电路板固定机构用于将柔性电路板固定到电路板贴装位上；
所述芯片顶出机构位于所述晶盘固定件之下；所述控制平台控制所述元件转移机构从所述电阻送料机构上抓取贴片电阻并转移放至所述柔性电路板的电阻贴片位上，以及控制所述芯片顶出机构将所述LED晶盘中的LED芯片顶出，并控制所述元件转移机构抓取被顶出的LED芯片转移放至所述柔性电路板的LED芯片固晶位上。


2.如权利要求1所述的COB灯条加工设备，其特征在于，所述芯片承载机构包括两个晶盘固定件，其中一个晶盘固定件用于固定发光为第一色温的LED晶盘，另一个晶盘固定件用于固定发光为第二色温的LED晶盘。


3.如权利要求1所述的COB灯条加工设备，其特征在于，所述芯片承载机构包括三个分别用于放置红光LED芯片晶盘、绿光LED芯片晶盘和蓝光LED芯片晶盘的晶盘固定件。


4.如权利要求1-3任一项所述的COB灯条加工设备，其特征在于，所述芯片顶出机构顶出所述LED芯片的一端设置有顶针组，所述顶针组包括至少两颗顶针。


5.如权利要求1-3任一项所述的COB灯条加工设备，其特征在于，所述元件转移机构包括可在所述电阻送料机构和所述电路板贴装位之间移动的电阻贴装头，所述电阻贴装头设有第一吸嘴，所述控制平台控制所述电阻贴装头通过所述第一吸嘴从所述电阻送料机构上吸取贴片电阻，并转移放至所述电阻贴片位上；
所述元件转移机构还包括可在所述晶盘固定件与所述电路板贴装位之间移动的固晶头，所述固晶头设有第二吸嘴，所述控制平台控制所述固晶头通过所述第二吸嘴吸取所述被顶出的LED芯片，并转移放至所述LED芯片固晶位上。


6.如权利要求1-3任一项所述的COB灯条加工设备，其特征在于，所述元件转移机构包括可在所述电阻送料机构、所述晶盘固定件和所述电路板贴装位之间移动的通用贴装头；
所述通用贴装头设有第三吸嘴，所述控制平台控制所述通...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑瑛，
申请(专利权)人：重庆慧库科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50