用于半导体器件的自动化封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种用于半导体器件的自动化封装装置，包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构，所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打标器设置于第二框架上方，所述打磨机构安装于第三框架上方；所述第一框架、第二框架、第三框架各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨，位于第一框架、第二框架、第三框架同一侧内壁上的电磁滑轨连通，相对设置的电磁滑轨之间连接有一移动块；所述打磨机构包括顶板和活动安装于顶板下方的打磨头，所述顶板一侧与支撑板固定连接；本实用新型专利技术可将打磨过程中产生的碎屑吸收至吸尘仓的内部，避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康，同时还可以避免后期清洁人员清理困难。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体器件的自动化封装装置
本技术涉及半导体器件封装领域，具体为一种用于半导体器件的自动化封装装置。
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。现有的半导体器件封装过程中打标只能逐面进行，将半导体器件一面打标之后还需要人工进行翻面，操作麻烦，且现有的半导体器件去毛边过程中，塑料碎屑没有被进行集中收集，导致碎屑飞溅，不仅对工作人员的身体产生危害，且后期清理困难。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决现有的半导体器件封装打标不能进行双面打标、且现有的半导体器件去除毛边没有对碎屑进行收集的问题，提供一种用于半导体器件的自动化封装装置。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于半导体器件的自动化封装装置，包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构，所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体器件的自动化封装装置，其特征在于：包括支撑板（1）、第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）、打标器（7）和打磨机构（14），所述第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）依次连接设置于支撑板（1）的同一侧，所述打标器（7）设置于第二框架（3）上方，所述打磨机构（14）安装于第三框架（4）上方；/n所述第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨（5），位于第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）同一侧内壁上的电磁滑轨（5）连通，相对设置的电磁滑轨（5）之间连接有一移动块（6）；/n所述支撑板（1）相背于第二框架（3）的...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件的自动化封装装置，其特征在于：包括支撑板（1）、第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）、打标器（7）和打磨机构（14），所述第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）依次连接设置于支撑板（1）的同一侧，所述打标器（7）设置于第二框架（3）上方，所述打磨机构（14）安装于第三框架（4）上方；
所述第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨（5），位于第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）同一侧内壁上的电磁滑轨（5）连通，相对设置的电磁滑轨（5）之间连接有一移动块（6）；
所述支撑板（1）相背于第二框架（3）的一侧安装有一电机（8），此电机（8）的输出轴上连接有一第一齿轮（9），所述支撑板（1）上可转动地安装有一转盘（10），所述转盘（10）相背于第二框架（3）的一侧表面上安装有一第二齿轮（11），此第二齿轮（11）与所述第一齿轮（9）啮合，所述转盘（10）的另一侧表面上安装有至少两个连接块（12），此连接块（12）均与第二框架（3）固定连接；
所述打磨机构（14）包括顶板（141）和活动安装于顶板（141）下方的打磨头，所述顶板（141）一侧与支撑板（1）固定连接，此顶板（141）的另一侧设置有一挡板（26），此挡板（26）安装于第三框架...

【专利技术属性】
技术研发人员：马磊，党鹏，杨光，彭小虎，王新刚，庞朋涛，任斌，王妙妙，
申请(专利权)人：西安航思半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61