开盖装置及半导体加工设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种开盖装置及半导体加工设备，用于实现腔室盖与腔体的开合，包括驱动组件和锁定组件，其中，驱动组件与腔室盖连接，用于驱动腔室盖进行升降以实现腔室盖与腔体的开合；锁定组件用于在驱动组件停止驱动时，锁定腔室盖的位置。本实用新型专利技术提供的开盖装置及半导体加工设备，能够避免腔室盖发生掉落，从而避免腔室盖在开合的过程中，对腔体及腔体内的部件造成损坏，避免对腔室的产能造成影响。

【技术实现步骤摘要】
开盖装置及半导体加工设备
本技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种开盖装置及半导体加工设备。
技术介绍
目前，在集成电路、半导体照明和微机电系统等领域的晶片刻蚀工艺中，为提高设备自动化程度和安全性，晶片一般采用机械手或其它自动化装置进行传输。如图1所示，进行工艺前，盛放有晶片的片盒放在真空晶舟装载器(VacuumCassetteElevator，VCE)11中，当真空晶舟装载器11和真空传输腔(TM)13为真空状态时，设置在真空传输腔13中的真空机械手15将片盒中的晶片取到机械手指上，当工艺腔14为真空状态时，槽阀12打开，真空机械手15将晶片传递至工艺腔14内，并放置在静电卡盘(ElectrostaticChuck，ESC)上，真空机械手15缩回真空传输腔13，槽阀12关闭，完成晶片的传输。但是，当调试机械手指的传输位置或者真空传输腔13内有晶片碎渣掉落时，需要打开真空传输腔13盖对真空传输腔13进行维护。如图2所示，在现有技术中，开盖机构16固定在真空传输腔13上，传输腔盖131固定在真空传输腔13上，并与开盖机构16的连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种开盖装置，用于实现腔室盖与腔体的开合，其特征在于，包括驱动组件和锁定组件，其中，所述驱动组件与所述腔室盖连接，用于驱动所述腔室盖进行升降以实现所述腔室盖与所述腔体的开合；/n所述锁定组件用于在所述驱动组件停止驱动时，锁定所述腔室盖的位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种开盖装置，用于实现腔室盖与腔体的开合，其特征在于，包括驱动组件和锁定组件，其中，所述驱动组件与所述腔室盖连接，用于驱动所述腔室盖进行升降以实现所述腔室盖与所述腔体的开合；
所述锁定组件用于在所述驱动组件停止驱动时，锁定所述腔室盖的位置。


2.根据权利要求1所述的开盖装置，其特征在于，所述锁定组件包括第一锁定单元和第二锁定单元，其中，所述第一锁定单元与所述腔室盖连接，并随所述腔室盖的升降而移动；
所述第二锁定单元与所述腔体连接，用于在所述驱动组件停止驱动时，与所述第一锁定单元锁止配合，锁定所述第一锁定单元的位置。


3.根据权利要求2所述的开盖装置，其特征在于，所述第一锁定单元包括锁定板，所述第二锁定单元包括固定件和锁止销，其中，所述锁定板与所述腔室盖连接，并随所述腔室盖的升降而移动，且在所述锁定板上设置有供所述锁止销插入的多个锁止槽，多个所述锁止槽沿所述锁定板的移动方向分布；
所述固定件与所述腔体连接，所述锁止销与所述固定件可活动的连接，用于在所述驱动组件停止驱动时，插入至所述锁止槽中，通过所述锁止销与所述锁止槽的槽壁相抵，以锁定所述锁定板的位置。


4.根据权利要求3所述的开盖装置，其特征在于，所述固定件包括供所述锁定板穿过的环体，所述锁定板在随所述腔室盖的升降而移动的过程中，沿所述环体的轴线朝远离或靠近所述环体的方向移动，并在所述环体中设置有供所述锁止销穿过的通孔，所述通孔贯穿所述环体的周壁，并能够在所述锁定板移动的过程中，与各个所述锁止槽的槽口连通；所述锁止销可沿所述通孔的轴线方向滑动的设置在所述通孔中，以能够伸出所述通孔并插入至所述锁止槽中。


5.根据权利要求4所述的开盖装置，其特征在于，在所述驱动组件驱动所述腔室盖打开的过程中，所述锁定板朝远离所述环体的方向移动，在该过程中，所述锁止槽面向所述环体的槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳朋亮，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11